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          基于可靠性技術(shù)的UVC紫外殺菌燈質(zhì)量控制研究

          作者:李帥(格力電器(合肥)有限公司,合肥 230000) 時間:2023-01-30 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
          編者按:針對高端空調(diào)機型使用UVC紫外殺菌燈模塊存在各類生產(chǎn)過程問題,從UVC紫外殺菌燈模塊失效機理、器件結(jié)構(gòu)、電路設計可靠性性能等方面,進行研究對比分析。通過對UVC紫外殺菌燈模塊失效機理分析、器件結(jié)構(gòu)對比、X-RAY、超景深微鏡、QT-2等設備對模塊進行全面分析論斷,結(jié)果表明:UVC紫外殺菌燈在環(huán)境應力器件脫焊、密封性密封不良、受力連接線斷、電路設計燈不亮方面存在設計缺陷,導致最終使用失效。本次從UVC紫外殺菌燈模塊本身可靠性設計進行整改優(yōu)化,提升產(chǎn)品質(zhì)量。


          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202301/442810.htm

          0   引言

          健康是人類不懈的追求,人們對健康的認知隨著生活水平和社會的發(fā)展不斷提高,20 世紀70 年代開始,紫外殺菌技術(shù)逐步應用于污水處理、工業(yè)消毒等領域。90 年代隨著關(guān)鍵技術(shù)的突破,紫外殺菌憑借其特有的環(huán)保潔凈特性在歐美國家得到廣泛的應用。

          人們對空氣質(zhì)量的關(guān)注促使殺菌空氣調(diào)節(jié)器的迅速誕生,紫外殺菌系統(tǒng)作為凈化功能的一種手段,因其屬于物理殺菌不會導致二次污染以及殺菌效果可量化等優(yōu)點而被用于空調(diào)器中。

          空調(diào)用紫外殺菌燈:由UVC-LED 燈珠(UVC-LED芯片、陶瓷支架、藍寶石蓋板)、恒流驅(qū)動芯片IC、石英玻璃等組成的部件。

          隨著人們生活水平的不斷提高,對生活質(zhì)量有更高的要求,空調(diào)送風的空氣的質(zhì)量更加潔凈,實現(xiàn)此功能達到殺菌作用且不會產(chǎn)生副作用的物理殺菌,首推UVC 紫外殺菌燈。

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          圖1 UVC紫外殺菌燈實物圖

          行業(yè)使用UVC 紫外殺菌以來,包含基于紫外殺菌燈涉及不同規(guī)格的型號,過程及售后故障率年年呈上升趨勢。高端機型中的使用逐年增加,質(zhì)量形勢不容樂觀,解決問題也勢在必行。

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          圖2 UVC紫外殺菌燈結(jié)構(gòu)設計圖

          1   UVC紫外殺菌失效原因及失效機理分析

          通過總結(jié)過程以及售后的失效數(shù)據(jù),可將故障分為四大類:環(huán)境應力器件、密封性、受力連接、燈不亮。

          1.1 焊接類分析

          故障件外在表現(xiàn)為器件破損、、脫落,功能已失效,在放大鏡下可見焊接異常及明顯的器件脫落。

          1)不良:表現(xiàn)為UVC-LED 燈珠存在脫焊現(xiàn)象。

          2)虛焊不良:表現(xiàn)為UVC-LED 燈珠存在虛焊現(xiàn)象。

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          圖3 脫焊


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          圖4 虛焊

          3)破損分析:發(fā)光二極管邊緣部分存在破損 ,放大鏡下觀察有明顯的受力點。

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          圖5 破損

          1.2

          UVC-LED燈珠附近有水分。

          1.3 類分析

          連接開、焊接點脫落,故障現(xiàn)象存在不穩(wěn)定。

          線徑斷開:連接線容易受力斷開。

          焊接點脫落:線端焊接不良,導致容易出現(xiàn)脫焊、虛焊現(xiàn)象。

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          圖6 連接線斷開


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          圖7 焊接點脫落

          1.4 燈不亮類分析

          發(fā)光二極管其中一個失效后,整體所有燈均存在不良現(xiàn)象,屬于設計上的缺陷。

          2   UVC紫外殺菌可靠性分析

          2.1 焊接異常

          焊盤尺寸設計:測試PCB板燈珠焊盤尺寸略偏大(原尺寸0.50 mm×0.80 mm), 貼片后,回流焊接,部分WICOP芯片發(fā)生輕微移位,形成偏移,發(fā)生位移量<焊盤尺寸50%;焊接異常導致虛焊現(xiàn)象,焊盤錫膏覆蓋不均勻。

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          圖8 虛焊

          鋼網(wǎng)尺寸設計:鋼網(wǎng)尺寸設計不規(guī)范,從焊盤焊接角度上,錫膏覆蓋焊盤不全,導致存在錫少現(xiàn)象,焊接不充分,存在脫落隱患。

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          圖9 0.50mm×0.80mm結(jié)構(gòu)


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          圖10 燈珠脫落

          2.2

          連接線未打膠圈固定位置,潮態(tài)試驗后模塊內(nèi)部鋁基板有水份。且存在受力,使其密封不良及線拉斷現(xiàn)象。

          2.3 連接線斷

          連接線抗機械應力不足導致拉斷,受力拉斷,測試數(shù)據(jù)不足45N,在裝配時容易受力斷開。

          表1 對比電機及UVC紫外殺菌燈線差異

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          圖11 未打膠圈

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          圖12 鋁基板

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          圖13 測試拉斷

          2.4 方面—UVC-LED燈珠電路

          紫外殺菌燈的UVC-LED 燈珠其中一個失效后,整體所有燈均存在不良現(xiàn)象,電路中對UVC-LED 燈珠無防護器件,電路的UVC-LED 燈珠進行串聯(lián)設計,對電路可靠性評估存在不足。

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          圖14

          2.5 電路設計方面——過壓保護電路

          紫外殺菌燈的MT782 恒流驅(qū)動芯片在BUCKBOOST工作模式下當負載(LED)開路或負載(LED性能不良)不良情況下,輸出電壓會高于(40 V×0.75),易造成芯片內(nèi)MOS 管擊穿。

          在外接12V的環(huán)境下,去掉LED 時齊納二極管的穩(wěn)壓在12V左右,未去掉LED 的模塊壓降6V左右,根據(jù)電源疊加原理,故而第1 個LED 的電壓會出現(xiàn)24~31V,第2 個LED 電壓會有18~25 V。模擬電路電壓在會出現(xiàn)高于(40V×0.75)的現(xiàn)象。

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          圖15 PCB板電路結(jié)構(gòu)

          3   UVC紫外殺菌燈優(yōu)化方案

          通過對UVC 紫外殺菌性能參數(shù)、整配結(jié)構(gòu)及電路設計,發(fā)現(xiàn)需要從如下方面提高UVC 紫外殺菌燈的可靠性:

          1)焊接優(yōu)化,對PCB 板焊盤尺寸、鋼網(wǎng)尺寸調(diào)整,提高燈珠及PCB 板焊接的可靠性;

          2)線徑增加,提高連接線的抗拉能力;

          3)密封處理,提高抗機械應力能力;

          4)電路設計優(yōu)化,UVC-LED 燈珠線路設計優(yōu)化,并增加過壓保護電路。

          4   整改方案可靠性驗證

          UVC 紫外殺菌燈整改后再經(jīng)過可靠性驗證:

          4.1 焊接優(yōu)化

          設計PCB 焊盤尺寸由0.50 mm×0.80mm 更改為0.45 mm×0.75 mm,燈珠回流焊接后未再出現(xiàn)明顯偏移,新錫膏貼片后對燈珠進行推力測試10 件,結(jié)果均大于2 kgf。鋼網(wǎng)尺寸:UVC-LED 燈珠測試尺寸為0.46 mm×0.70 mm, 在封裝0201(0.30 mm×0.60 mm) 及0402(0.50 mm×1.00 mm)元件之間。

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          圖16 PCB焊盤

          對之前的75%鋼網(wǎng)開口大小調(diào)整,調(diào)整到焊盤面積的基礎上加大10%,間距保持不變,四周倒0.03 mm的圓角。

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          圖17 UVC-LED 燈珠

          燈柱焊接可焊性可靠性實驗:隨機抽取整改前后樣品各5pcs測試推力,受推力值提升60%。

          表2 推力值對比測試

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          4.2 密封處理

          增加連接與塑殼之間進行打膠固定,提供連接線抗拉能力,并提高其UVC 模塊密封性。

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          圖18 未打膠固定

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          圖19 打膠固定

          4.3 線徑增加

          連接線抗機械應力不足導致拉斷,調(diào)整增加線束數(shù)量及線束直徑,提高抗拉能力。

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          圖20 殺菌燈線

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          圖21 電機線

          機械應力實驗:隨機抽取整改前后樣品各5 pcs 測試拉力,受力拉斷值提升2 倍。

          表3 拉力值對比測試

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          4.4 電路設計——UVC-LED 燈珠電路

          在串聯(lián)UVC-LED 燈珠電路中,增加TVS 二極管,在電路中起著穩(wěn)壓的作用,在外部有大電壓的情況下,穩(wěn)定UVC 模塊的電壓值。

          電路設計—過壓保護電路:MT7282 恒流驅(qū)動芯片由BUCK-BOOST 模式更改為BOOST 模式。增加保險絲。焊線圖LED- 電源線焊接到U1 第4 pin 上。

          電路設計可靠性驗證:UVC-LED 燈珠和TVS 二極管并聯(lián),3 個單元電路串聯(lián)。若只去掉燈珠,或者只去掉TVS 二極管,電路能夠正常工作。如圖所示:

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          圖22 燈珠電路優(yōu)化后

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          圖23 無過壓保護電路

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          圖24 有過壓保護電路

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          圖25 去掉燈珠

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          圖26 去掉TVS二極管

          5   UVC紫外殺菌燈失效整改總結(jié)及意義

          本文結(jié)合失效樣品分析,對UVC 紫外殺菌燈失效原因、失效機理分析及結(jié)構(gòu)可靠性等多方面進行核實,經(jīng)過對UVC 紫外殺菌燈結(jié)構(gòu)、性能參數(shù)、電路設計可靠性對比論證,發(fā)現(xiàn)需從UVC 紫外殺菌燈本身進行整改。通過對比分析方法,優(yōu)化UVC 紫外殺菌燈可靠性方面數(shù)據(jù),從UVC 紫外殺菌燈本身提高器件的整體可靠性。

          通過此次整改,對UVC 紫外殺菌燈可靠性進行詳細有效測試評估,通過對比結(jié)構(gòu)、性能參數(shù)、電路設計分析,提煉結(jié)構(gòu)優(yōu)勢、參數(shù)優(yōu)勢,進行推動優(yōu)化器件整體性能,以提高產(chǎn)品的可靠性。

          參考文獻:

          [1] 吳曉麗.解析IEC 60335-2-40:2018中紫外殺菌功能空調(diào)器的安全要求[J].質(zhì)量與認證,2018(11):73-78.

          [2] 丁有生.紫外殺菌燈技術(shù)與應用的發(fā)展[J].燈與照明,2015(2):19-24.

          (本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年1月期)

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