美印啟動關(guān)鍵技術(shù)合作計劃，但印度半導(dǎo)體制造仍舉步維艱

為與中國競爭、減少印度對俄羅斯武器的依賴，美國總統(tǒng)拜登與印度總理莫迪于去年5月宣布推出“美國印度關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”，加強兩國戰(zhàn)略技術(shù)和國防工業(yè)合作。

當?shù)貢r間1月31日，美國國家安全顧問沙利文與印度總理國家安全顧問多瓦爾在華盛頓會談，正式啟動該倡議并公布雙方合作的具體范圍。

人工智能、量子技術(shù)、國防工業(yè)、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都將成為美印加強合作的重點領(lǐng)域。印度正在尋求成為半導(dǎo)體制造大國，擺脫對半導(dǎo)體的進口依賴。

但印度業(yè)內(nèi)人士指出，想要打造完整的半導(dǎo)體制造業(yè)，印度需先解決基建、原材料、人力、投資等一系列問題。

美印關(guān)鍵技術(shù)合作

據(jù)白宮周二發(fā)表的聲明，“美國印度關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”涉及六個領(lǐng)域：創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)、國防創(chuàng)新與技術(shù)合作、打造有韌性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、太空、科技工程和數(shù)學(xué)人才培養(yǎng)以及下一代通信技術(shù)。

圖片來源：白宮

為加強創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)合作，美國國家科學(xué)基金會與印度科學(xué)機構(gòu)簽署協(xié)議，加強兩國在人工智能、量子技術(shù)、先進無線技術(shù)領(lǐng)域的合作。美國政府還將與國會協(xié)商，減少對印度出口高能計算技術(shù)和源代碼的限制。

在國防技術(shù)領(lǐng)域，飛機發(fā)動機制造、彈藥技術(shù)、海上安全和情報偵察將是兩國首先合作的重點。通用電氣公司已經(jīng)向美國政府提出申請，希望與印度在印度本土生產(chǎn)噴氣式飛機發(fā)動機。美國當局正在對申請進行評估。

在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上，美國將協(xié)助印度建立半導(dǎo)體設(shè)計和制造生態(tài)系統(tǒng)、培養(yǎng)技術(shù)型勞動力并鼓勵兩國企業(yè)成立合資企業(yè)。在下一代通信技術(shù)方面，兩國將合作研發(fā)5G和6G技術(shù)，幫助印度轉(zhuǎn)型至新型通信網(wǎng)絡(luò)Open RAN（開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)）。

傳統(tǒng)上，各國運營商使用的通信設(shè)備采用蜂窩式無線接入網(wǎng)，只能使用一家供應(yīng)商的設(shè)備，比如諾基亞設(shè)備或者華為設(shè)備。使用Open RAN后，運營商可以采用多個供應(yīng)商的設(shè)備，不再局限一家供應(yīng)商。上月，美國已經(jīng)與日本簽署備忘錄以擴大Open RAN。

在官方聲明中，白宮沒有提到美印合作是針對第三方國家。但沙利文周二接受采訪時表示，中國和俄羅斯因素以及為高科技建立一個“民主生態(tài)系統(tǒng)”都是美印推出新倡議的初衷。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

在美印官員見面當天，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會與印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會宣布成立私營領(lǐng)域的工作組，加強兩國在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的合作。

工作組將首先針對印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)進行準備性評估，之后召集行業(yè)、政府和學(xué)術(shù)界人士確定近期行業(yè)發(fā)展機會，為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)長期戰(zhàn)略發(fā)展創(chuàng)造條件。

工作組還將就未來的機會和風(fēng)險提供建議，協(xié)助印度在全球半導(dǎo)體價值鏈中發(fā)揮更大作用，包括芯片制造。

雖然美國有意助力印度的半導(dǎo)體業(yè)，但目前印度并非半導(dǎo)體制造國，該國的半導(dǎo)體幾乎全部從中國、新加坡、日本、美國等進口。

印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會去年發(fā)布的報告預(yù)測，從2021年到2026年，印度半導(dǎo)體市場的累計收入將達到3000億美元，成為全球第二大半導(dǎo)體消費市場。2021年，印度半導(dǎo)體市場收入的51%都來自手機和可穿戴設(shè)備。

為了鼓勵本國半導(dǎo)體制造，印度在2021年推出了價值100億美元的刺激方案，為在印度本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體和顯示器制造商提供資助。資助最高可達項目成本的50%。

刺激方案公布后，國際半導(dǎo)體聯(lián)盟、印度跨國集團韋丹塔等紛紛宣布將在印度新建半導(dǎo)體項目。韋丹塔與富士康將投資近200億美元，在印度總理莫迪的故鄉(xiāng)古吉拉特邦修建芯片廠。

但要在印度從零開始建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并非易事。

英特爾前高管、印度半導(dǎo)體計劃顧問委員會成員達姆（Vinod Dham）本月接受當?shù)孛襟w采訪時指出，要想發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)，印度首先要解決基建問題。

據(jù)達姆介紹，半導(dǎo)體制造廠的生產(chǎn)環(huán)境非常嚴格，必須供水充足、確保7天24小時的穩(wěn)定電力供應(yīng)、有高效的物流支持，能抵御地震等自然災(zāi)害打擊。他直言，印度基建存在各種問題，海關(guān)清關(guān)耗時過長，有很多方面需要改進。

去年，由于高溫干旱、煤炭價格飆升，印度從4月開始到整個夏季經(jīng)歷了多次大面積停電。印度有四分之三電力都依靠煤炭，但該國從2021年就出現(xiàn)煤炭短缺。

同時，印度的水資源危機也持續(xù)多年。印度人口占全球16%，但水資源僅占全球的4%，是水資源最緊張的國家之一。政府智庫改造印度國家研究院預(yù)測，到2030年，印度將有40%人口無法獲得飲用水。

除基建外，制造半導(dǎo)體所需的原材料從何而來也是印度需解決的問題，重要的原材料單晶硅、稀土等主要來自中國。

印度并非沒有稀土的國家，該國稀土儲量占全球的6%，但產(chǎn)量只占到全球的1%。因此要發(fā)展半導(dǎo)體制造，印度需要決定是進口原材料還是增加投入鼓勵國內(nèi)開采。

達姆補充，半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的人才缺失、投資不足、政府政策等都是印度將面臨的挑戰(zhàn)。

即便制造廠投入生產(chǎn)，如果訂單量不夠大、不足以降低生產(chǎn)成本，則與其他已經(jīng)進入全球市場數(shù)十年的成熟供應(yīng)商相比，印度的半導(dǎo)體產(chǎn)品將失去競爭力。