東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET,支持車載設備對更大電流的需求
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布推出采用新型L-TOGL?(大型晶體管輪廓鷗翼式引腳)封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導通電阻。產品于今日開始出貨。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202302/443002.htm近年來,隨著社會對電動汽車需求的增長,產業(yè)對能滿足車載設備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝,支持大電流、低導通電阻和高散熱。上述產品未采用內部接線柱[1]結構,通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結構,與現有的TO-220SM(W)封裝相比,封裝電阻下降大約30%,從而將XPQR3004PB的漏極額定電流(DC)提高到400A,高出當前產品1.6倍[2]。厚銅框的使用使XPQR3004PB內的溝道到外殼熱阻降低到當前產品的50%[2]。這些特性有利于實現更大的電流,并降低車載設備的損耗。
憑借新型封裝技術,新產品可進一步簡化散熱設計,顯著減少半導體繼電器和一體化起動發(fā)電機變頻器等需要大電流的應用所需的MOSFET的數量,進而幫助系統(tǒng)縮小設備尺寸。當需要并聯多個器件為應用提供更大工作電流時,東芝支持這兩款新品分組出貨[3],即按柵極閾值電壓對產品分組。這樣可以確保設計使用同一組別的產品,從而減少特性偏差。
因為車載設備可能工作在各種溫度環(huán)境下,所以表面貼裝的焊點可靠性是一個需要考慮的關鍵因素。新品采用鷗翼式引腳降低貼裝應力,提高焊點可靠性。
※ 應用:
- 車載設備:變頻器、半導體繼電器、負載開關、電機驅動器等。
※ 特性:
- 新封裝L-TOGL?
- 高額定漏極電流:
XPQR3004PB:ID=400A
XPQ1R004PB:ID=200A
- AEC-Q101認證
- 低導通電阻:
XPQR3004PB:RDS(ON)=0.23m?(典型值)@VGS=10V
XPQ1R004PB:RDS(ON)=0.8m?(典型值)@VGS=10V
※ 主要規(guī)格:
(除非另有說明,@Ta=25℃)
注:
[1] 錫焊連接
[2] 大電流產品:采用TO-220SM(W)封裝的“TKR74F04PB”
[3] 東芝提供分組出貨,每卷產品的柵極閾值電壓浮動范圍為0.4V。但是不允許指定特定組別。請聯系東芝銷售代表了解更多信息。
*L-TOGL?是東芝電子元件及存儲裝置株式會社的商標。
*本文提及的公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
*本文檔中的產品價格和規(guī)格、服務內容和聯系方式等信息,在公告之日仍為最新信息,但如有變更,恕不另行通知。
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