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          ARM去年第三財(cái)季營收猛增28% 今年將完成上市

          作者: 時(shí)間:2023-02-09 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          日本軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司公布了2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,2022財(cái)年第三季度,該公司獲得總7.46億美元,同比增長28%,這是軟銀為數(shù)不多的增長板塊之一。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202302/443180.htm

          其中,授權(quán)業(yè)務(wù)為3億美元,同比增長65%;專利使用費(fèi)為4.46億美元,同比增長12%。

          Part.1

          公司財(cái)報(bào)顯示,第三季度合作伙伴采用架構(gòu)芯片的出貨量達(dá)到80億片,創(chuàng)單季新高,累計(jì)出貨量正式跨過2500億片的新里程碑。ARM強(qiáng)調(diào)第三季度合作伙伴芯片出貨量締造歷史新高,主要原因是ARM多元化的市場發(fā)展持續(xù)驅(qū)動權(quán)利金與授權(quán)費(fèi)營收的強(qiáng)勁成長。

          對于全球智能手機(jī)市場的低迷,ARM也難獨(dú)善其身,但是和過去相比,ARM在每一枚智能手機(jī)處理器整合的知識產(chǎn)權(quán)更多,拉高了收入:在ARM全新的設(shè)計(jì)架構(gòu)中,市面上最先進(jìn)的智能手機(jī)處理器每一枚整合了10-12個(gè)計(jì)算核心。

          第三季度財(cái)報(bào)中,授權(quán)費(fèi)營收達(dá)3億美元,同比增長高達(dá)65%,主要受惠四家重要伙伴簽訂全新的長期策略合作協(xié)議,涵蓋一家汽車OEM、一家云端服務(wù)供應(yīng)商、一家領(lǐng)先的微控制器制造商,與一家消費(fèi)性電子半導(dǎo)體廠商。

          另外,第三季度權(quán)利金營收達(dá)到4.46億美元,同比增長12%,部分來自于對ARM架構(gòu)服務(wù)器技術(shù)與ARM架構(gòu)的車用芯片的強(qiáng)勁需求,同時(shí),ARM v9處理器技術(shù)在高端智能手機(jī)與云端服務(wù)器應(yīng)用市場也廣受歡迎。

          ARM在財(cái)報(bào)中表示,第三季度所有的目標(biāo)市場都實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)或三位數(shù)的強(qiáng)勁營收成長,涵蓋車用、終端產(chǎn)品(消費(fèi)性電子裝置)、基礎(chǔ)設(shè)施與物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域。

          Part.2

          2016年,軟銀集團(tuán)以320億美元的價(jià)格收購了ARM。2020年9月13日,軟銀集團(tuán)宣布將把ARM出售給英偉達(dá),交易價(jià)值為400億美元;然而,由于監(jiān)管方面的重大挑戰(zhàn)以及競爭對手的反對,這一交易最終以失敗告終。現(xiàn)在,該集團(tuán)正在推進(jìn)ARM的計(jì)劃。

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          ARM母公司軟銀集團(tuán)發(fā)布了上一季度財(cái)報(bào),軟銀集團(tuán)出現(xiàn)了連續(xù)第四個(gè)季度的虧損:軟銀集團(tuán)持有大量新創(chuàng)科技公司的股份,但是這些被投資對象表現(xiàn)不佳,拖累了軟銀集團(tuán)的業(yè)績。這讓ARM成為軟銀集團(tuán)季度業(yè)績中少見的增長板塊,是繼阿里巴巴之后下一個(gè)提振軟銀財(cái)務(wù)水平的標(biāo)的。

          ARM公司首席執(zhí)行官雷尼·哈斯(Rene Haas)在接受媒體采訪時(shí)表示,ARM的計(jì)劃已經(jīng)非常成熟,目前正在推進(jìn)當(dāng)中:“我們正在千方百計(jì),確保今年完成?!?/p>

          然而,目前IPO市場仍處于寒冬時(shí)刻,許多投資組合公司紛紛開始裁員或縮減業(yè)務(wù)規(guī)模,以應(yīng)對全球消費(fèi)需求的下滑。軟銀表示由于市場狀況,ARM不太可能在將于今年3月份結(jié)束的2023財(cái)年中上市,其目標(biāo)是在2023年年底前上市。

          援引彭博社報(bào)道,Redex Research分析師Kirk Boodry在一份報(bào)告中寫道,“全球股市疲軟仍然是軟銀集團(tuán)的主要風(fēng)險(xiǎn)。如果旗下ARM的上市計(jì)劃再大幅推遲,或?qū)涖y集團(tuán)造成不利影響。”

          ARM當(dāng)前正在尋求以600億美元的估值IPO,但根據(jù)主流芯片公司市盈率估計(jì),ARM的估值規(guī)?;蛟?00億美元左右。ARM雖然明確了在2023財(cái)年的IPO計(jì)劃,不過上市地點(diǎn)仍然尚未作出決定,納斯達(dá)克、紐交所或倫敦上市均有可能。

          考慮到更高的估值,美國納斯達(dá)克可能是最為理想的上市地點(diǎn)。2022年6月,孫正義在軟銀股東大會上直接表示,ARM客戶多數(shù)在美國硅谷,很可能選擇在美國納斯達(dá)克上市。

          值得一提的是,孫正義曾表示他將不再出席軟銀的電話會議,轉(zhuǎn)而專注于ARM上市事宜。



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