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          銀河微電:功率MOSFET器件已實(shí)現(xiàn)Clip Bond技術(shù)量產(chǎn)

          作者: 時(shí)間:2023-02-20 來源:界面新聞 收藏

          12月20日在互動(dòng)平臺表示,功率器件已實(shí)現(xiàn)Clip Bond技術(shù)的量產(chǎn);IPM模塊已完成一款封裝的量產(chǎn),未來將根據(jù)市場情況逐步系列化;DFN0603無框架封裝已完成工藝驗(yàn)證,性能指標(biāo)符合開發(fā)目標(biāo)要求;CSP0603封裝已完成技術(shù)開發(fā),未來芯片線改擴(kuò)建時(shí)將進(jìn)行成果轉(zhuǎn)化。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202302/443503.htm


          關(guān)鍵詞: 銀河微電 MOSFET

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