Omdia:資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)將在2023年面臨壓力測試

根據(jù) Omdia 最新發(fā)布的《頂級人工智能硬件初創(chuàng)公司市場雷達》報告顯示，自 2018 年以來，超過 100 家不同風險投資商（VC）向前 25 家人工智能芯片初創(chuàng)公司的投資超過 60 億美元。

雖然 2021 年將作為一個特殊的年份被記住，但很明顯，融資環(huán)境已經(jīng)發(fā)生了變化。全球芯片從短缺轉(zhuǎn)為庫存危機，貨幣政策的轉(zhuǎn)折點、2022 年的經(jīng)濟衰退，這些轉(zhuǎn)變意味著現(xiàn)在籌集資金更具挑戰(zhàn)性。

“資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)公司面臨著壓力——為開發(fā)者提供他們習慣于從市場領導者英偉達那里獲得的軟件支持?！?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/Omdia">Omdia高級計算首席分析師 Alexander Harrowell 指出，“這是讓新的人工智能芯片技術(shù)進入市場的關鍵障礙?！?/p>

Omdia 預計，今年可能會有不止一個大型初創(chuàng)公司退出，可能是通過交易出售給超大規(guī)模云供應商或大型芯片制造商?！白羁赡艿耐顺鐾緩娇赡苁峭ㄟ^向主要供應商進行貿(mào)易銷售，”Harrowell表示，“蘋果的資產(chǎn)負債表上有 230 億美元的現(xiàn)金，亞馬遜有 350 億美元，而英特爾、英偉達和 AMD 之間有大約 100 億美元。 超大型企業(yè)一直非常熱衷于采用定制的人工智能芯片，而且他們有能力維持相關的技能。”

Omdia 還發(fā)現(xiàn)，在這段時間內(nèi)，60 億美元風險投資中有一半只投向了一種技術(shù)——大面積裸片粗粒度可重構(gòu)陣列（Coarse-Grained Reconfigurable Arrays）加速器，這種技術(shù)通常旨在將整個人工智能模型加載到芯片上。 然而，考慮到人工智能模型的持續(xù)發(fā)展，這種方法存在一些問題。

“在 2018 年和 2019 年，將整個模型植入芯片內(nèi)存的想法是有道理的，因為這種方法提供了極低的延遲，并解決了大型人工智能模型的輸入/輸出問題。 然而，自那時以來，模型持續(xù)大幅發(fā)展，使可擴展性成為一個關鍵問題。 更為結(jié)構(gòu)化和內(nèi)部更復雜的模型意味著人工智能處理器必須提供更多的通用可編程性。 因此，人工智能處理器的未來可能在另一個方向上。”Harrowell總結(jié)道。