晶圓代工迎最冷一季？

當前晶圓代工市場與去年上半年產能滿載的景象形成了鮮明對比：由于PC、智能手機等消費電子市場需求持續(xù)疲軟，半導體景氣下滑，晶圓代工產能不再緊缺，產業(yè)發(fā)展進入調整時期。

這一背景下，業(yè)界對今年一季度以及2023年全年產業(yè)前景發(fā)表了謹慎預測。

臺積電：市場不確定性仍高，產能利用率下滑

今年1月，臺積電在業(yè)績說明會上表示，目前終端需求不振，庫存仍在調整中，需求持續(xù)放緩，第一季可看到庫存明顯減少，但整體市場不確定性仍高，導致產能利用率下滑。

臺積電預估公司第一季營收將呈現(xiàn)下滑，預估首季合并營收將介于167億至175億美元之間，季減14.2%。為應對需求下滑，臺積電2023年資本支出預計將達320億到360億美元，相較2022年的363億美元微幅減少或持平。

展望2023年半導體產業(yè)，臺積電認為供應鏈庫存水位將在2023年上半年大幅降低，并觀察到一些需求趨穩(wěn)前兆，預期半導體周期將在上半年觸底、下半年穩(wěn)健回升。

聯(lián)電：Q1將充滿多重挑戰(zhàn)，已進行嚴格成本管控

聯(lián)電透露去年第四季，由于大部分半導體終端市場需求顯著放緩，加上整體產業(yè)的庫存持續(xù)修正，聯(lián)電的晶圓出貨量比2021年同期減少14.8%，整體產能利用率降至90%。  但由于公司持續(xù)在產品組合優(yōu)化上的努力，平均售價略有上升，進而減緩對營收的沖擊。

聯(lián)電共同經理總經理王石表示2023年全球經濟疲軟，客戶的庫存天數(shù)高于正常水平，訂單能見度偏低，聯(lián)電預計第一季將充滿多重挑戰(zhàn)。應對當前的景氣低迷，聯(lián)電已進行嚴格的成本控管措施，并盡可能推遲部份資本支出。 

據悉，聯(lián)電2022年下半年將部分資本支出延至今年，所以去年資本支出降至27億美元，今年資本支出則增加至30億美元。

世界先進：Q1是最冷一季，Q2有望回溫

由于產業(yè)進入劇烈?guī)齑嬲{整周期，世界先進保守審慎進行今年資本支出計劃。

2月21日，世界先進在業(yè)績說明會上表示，今年資本支出估約100億新臺幣，同比降幅逾48%，主因遞延部分設備移入時間和持續(xù)進行成本控制。據悉，55%資本支出用于晶圓五廠，30%既有設備去瓶頸，其余為例行維修，2023年估計產能339萬片八英寸晶圓。

產能方面，疲弱終端需求導致客戶積極庫存調整，世界先進訂單能見度已縮短至3個月，首季產能利用率估續(xù)降10%。

世界先進董事長方略表示，第一季是“今年最冷的一季”，預期第二季起可望溫和回溫，毛利率也會逐季改善。從細分業(yè)務來看，大尺寸電視面板驅動IC客戶庫存修正去年第四季已到尾聲，第一季逐步回溫；大尺寸筆電面板驅動IC 第一季庫存修正幅度已趨緩，預期第二季需求將趨穩(wěn)；電源管理芯片、數(shù)據中心/云端等相關需求持續(xù)面臨庫存修正中。

今年晶圓代工產值或同比減少4%，多元產能布局成趨勢

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢1月調查顯示，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項制程需求持續(xù)下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。

展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產品，將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補現(xiàn)象，不過全球政經走勢仍是最大變量，產能利用率回升速度恐不如預期，故集邦咨詢預估，2023年晶圓代工產值將同比減少約4%，衰退幅度更甚2019年。

由于國際形勢變化，晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區(qū)性發(fā)展。集邦咨詢統(tǒng)計，近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計劃，包含臺灣地區(qū)5座、美國5座、中國大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。半導體資源已逐漸成為戰(zhàn)略物資，晶圓代工廠除了考量商業(yè)與成本結構之外，還有政府補助政策、滿足客戶本地化生產需求，同時又要維持供需平衡，所以未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。