聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛(wèi)星通信、移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)等最新進(jìn)展

IT之家 2 月 24 日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動(dòng)設(shè)備之外的 5G 技術(shù)演示。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺(tái)，以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動(dòng)的、來(lái)自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備。

衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案

聯(lián)發(fā)科基于標(biāo)準(zhǔn)的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（IT之家注：簡(jiǎn)稱 NTN，Non-terrestrial networks）解決方案為智能手機(jī)等設(shè)備提供雙向衛(wèi)星通信支持，采用其非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）解決方案的新型設(shè)備和下一代 NR-NTN 技術(shù)也將率先亮相。

聯(lián)發(fā)科將展示先進(jìn)的接入流量導(dǎo)向、切換和拆分技術(shù)（ATSSS）。近期，聯(lián)發(fā)科與德國(guó)電信使用天璣 9200 旗艦芯片完成了 ATSSS 3GPP Release 16（R16）標(biāo)準(zhǔn)概念驗(yàn)證，聚合的多接入連接技術(shù)可提升用戶的無(wú)縫連接體驗(yàn)。作為在實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)的首批關(guān)鍵用例，ATSSS 接入流量切換功能可滿足在 5G 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)之間相互切換，有助于保障穩(wěn)定的語(yǔ)音和視頻通話質(zhì)量，為用戶帶來(lái)不中斷的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。該解決方案適用于現(xiàn)有的蜂窩接入網(wǎng)絡(luò)和 Wi-Fi 接入點(diǎn)，易于以經(jīng)濟(jì)高效的方式提升網(wǎng)絡(luò)性能和用戶體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科將與愛立信合作展示利用 5G 毫米波波束技術(shù)來(lái)提高連接性能和可靠性。此外，聯(lián)發(fā)科還將展示基于是德科技 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案的毫米波 5G UltraSave 省電技術(shù)，通過(guò)優(yōu)化硬件和軟件設(shè)計(jì)，提升 5G 設(shè)備在高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中的續(xù)航表現(xiàn)。

智能手機(jī)和平板電腦

展會(huì)期間，聯(lián)發(fā)科將展示天璣 9200 移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)的旗艦體驗(yàn)，包括聯(lián)發(fā)科移動(dòng)端硬件光線追蹤技術(shù)，帶來(lái)驚艷移動(dòng)游戲視覺效果；Intelligent Display Sync 3.0 可變刷新率技術(shù)根據(jù)游戲幀率實(shí)時(shí)調(diào)整屏幕刷新率，帶來(lái)流暢畫面體驗(yàn)；智能圖像語(yǔ)意技術(shù)，可通過(guò)多人分割和多層色彩管理技術(shù)優(yōu)化圖像畫質(zhì)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還將展示搭載天璣 9200 移動(dòng)平臺(tái)的旗艦智能手機(jī) vivo X90 和 vivo X90 Pro。

聯(lián)發(fā)科將展示折疊屏形態(tài)的移動(dòng)設(shè)備和平板電腦，包括搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000+ 的 OPPO Find N2 Flip 和 Tecno PHANTOM V Fold 折疊屏手機(jī)，以及搭載天璣 9000 的一加 Pad 和聯(lián)想 Tab Extreme 平板電腦。

此外，聯(lián)發(fā)科天璣 7000 系列移動(dòng)平臺(tái)將在 MWC 2023 期間亮相，首款新平臺(tái)天璣 7200 擁有升級(jí) AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度。其采用臺(tái)積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構(gòu)包含 2 個(gè)主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 個(gè) Cortex-A510 核心，集成了 Arm Mali-G610 GPU 和高能效 AI 處理器。天璣 7200 搭載 14 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765 ，支持 4K HDR 視頻錄制，最高可支持 2 億像素主攝。此外，天璣 7200 集成 Sub-6GHz 5G 調(diào)制解調(diào)器，下行速率可達(dá)到 4.7Gbps，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR。

聯(lián)發(fā)科還將展示 Helio 系列家族的新成員 Helio G36，面向主流市場(chǎng)的移動(dòng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，八核 Arm Cortex-A53 CPU 主頻可達(dá) 2.2GHz，支持 90Hz 刷新率顯示可提供暢快游戲體驗(yàn)。此外，Helio G36 還支持具備 AI-相機(jī)增強(qiáng)功能的 5000 萬(wàn)像素主攝。

連接與家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

聯(lián)發(fā)科 Filogic 系列為住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh 路由器、智能電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定且長(zhǎng)效的無(wú)線連接體驗(yàn)，現(xiàn)場(chǎng)將展示聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7/6E / 6 Filogic 解決方案構(gòu)建的完整設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。

物聯(lián)網(wǎng)、Chromebook 和智能電視

聯(lián)發(fā)科 Genio 智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)涵蓋高端、中端和入門級(jí)芯片組，廣泛適用于智能家居和智能環(huán)境設(shè)備。Kompanio 移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)面向不同市場(chǎng)定位的 Chromebook 提供高性能和長(zhǎng)久電池續(xù)航能力。聯(lián)發(fā)科 Pentonic 智能電視平臺(tái)集成先進(jìn)顯示、音頻、人工智能、廣播和連接技術(shù)。聯(lián)發(fā)科將在 MWC 2023 期間展示 Genio、Kompanio 和 Pentonic 相關(guān)技術(shù)演示和設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科將于 2023 年 2 月 27 日至 3 月 2 日在 MWC 2023 期間展示以上技術(shù)演示和設(shè)備，與會(huì)者可前往 3 號(hào)展廳 3D10 展臺(tái)參觀。