Arm 的路怎么走下去?
Arm 于 1983 年由英國(guó)的 Acorn Computers 創(chuàng)立。1990 年成立了一家名為 Advanced RISC Machines 的新公司,1998 年上市時(shí)成為「Arm Limited」至今。2016 年被日本軟銀集團(tuán)收購(gòu)后成為熱門話題。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202302/443800.htm在軟銀的官網(wǎng)上,是這么介紹 Arm 的:幾乎所有智能手機(jī)和平板電腦的主芯片都采用了處理器設(shè)計(jì)商 Arm 的技術(shù)。在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 時(shí)代,作為半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的 Arm 有望利用其在高安全性和能源效率方面的差異化技術(shù),在軟銀集團(tuán)的戰(zhàn)略中發(fā)揮核心作用。
風(fēng)起雨青萍之末,Arm 從最初的一家小型英國(guó)公司,不斷壯大?,F(xiàn)在的 Arm 一邊是市場(chǎng)崛起、一邊是「緋聞纏身」,對(duì)于未來(lái),Arm 究竟何去何從一直都是半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)關(guān)注的重點(diǎn)。
崛起:PC 世界的下一次革命
智能手機(jī)的爆發(fā)同時(shí)帶來(lái)了 Arm 的爆發(fā),這是 Arm 掀起的第一場(chǎng)革命?,F(xiàn)在,Arm 架構(gòu)也開始在 PC 領(lǐng)域大舉進(jìn)攻,想要掀起 PC 世界的下一次革命。
依據(jù) CounterpointResearch 的預(yù)測(cè),到 2027 年底,Arm 最終或占據(jù)筆記本電腦市場(chǎng)約 25% 的份額。與此同時(shí),作為 PC 市場(chǎng)的最大廠商,面對(duì) Arm 解決方案的競(jìng)爭(zhēng),英特爾將遭受最大損失,在五年內(nèi)失去近 10% 的份額。
蘋果
蘋果在 2020 年為 MacBook 系列推出自主研發(fā)的 M1 芯片,這款芯片是基于 Arm 架構(gòu)研發(fā)。正是 Arm 架構(gòu)的優(yōu)勢(shì),在 M1 MacBook 具有同一計(jì)算性能水平的直接競(jìng)爭(zhēng)功能中,功耗管理和電池續(xù)航表現(xiàn)最為突出。
蘋果的 Arm 架構(gòu) PC 芯片的優(yōu)秀表現(xiàn),使得業(yè)內(nèi)不少芯片企業(yè)也紛紛選擇 Arm。并且,Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)顯示,2022 年蘋果公司以 90% 的份額引領(lǐng) Arm 筆記本電腦市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科對(duì)于基于 Arm 的解決方案也表現(xiàn)出很大的興趣。在高管峰會(huì)上,聯(lián)發(fā)科的高管表示他們看到了 PC 市場(chǎng) 400 億美元的機(jī)會(huì),聯(lián)發(fā)科將通過(guò)推出新款 Kompanio(迅鯤)移動(dòng)處理器來(lái)加入這一市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科副總裁 Vince Hu 表示,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃從「低功耗領(lǐng)域轉(zhuǎn)向高功耗領(lǐng)域」,將其應(yīng)用于智能手機(jī)芯片(如天璣處理器系列)的部分 Arm 技術(shù)應(yīng)用于 PC。他還提到了「我們必須支持更高性能的應(yīng)用的認(rèn)識(shí),在 CPU 和 GPU 方面,我們必須進(jìn)行一些更大的投資,作為一項(xiàng)基礎(chǔ)能力」。
值得注意的是,聯(lián)發(fā)科對(duì)于 PC 領(lǐng)域的進(jìn)攻是由 Adam King 領(lǐng)導(dǎo)。他曾是英特爾客戶計(jì)算業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)核心成員,還負(fù)責(zé)了第四代到第六代酷睿移動(dòng)處理器的營(yíng)銷操盤。
高通
高通同樣是選擇使用 Arm 架構(gòu)的企業(yè)之一,其 CEO 阿蒙曾預(yù)測(cè),到 2024 年,基于 Arm 的處理器將廣泛用于為 Windows PC 提供動(dòng)力。
自 2017 年以來(lái),高通一直為筆記本電腦提供基于 Snapdragon 平臺(tái)的解決方案,并與微軟合作,一起為 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)做了大量工作。經(jīng)過(guò)了幾年的努力,似乎成效不大,市場(chǎng)份額也沒有顯著的增長(zhǎng)。
一方面,并非所有 Windows 程序都能在基于 Arm 架構(gòu)的系統(tǒng)上完美運(yùn)行,影響用戶體驗(yàn)。另一方面,驍龍平臺(tái)相比 x86 平臺(tái)僅提供有限的性能,且價(jià)格不低,吸引力有限。如果與蘋果同樣基于 Arm 架構(gòu)的 Mac 產(chǎn)品相比,落差就更大了。
2021 年高通以 14 億美元收購(gòu)了初創(chuàng)公司 NUVIA,希望借助其團(tuán)隊(duì)和設(shè)計(jì)的 Arm 內(nèi)核,為 WindowsPC 提供更強(qiáng)的性能和更高的效率。不過(guò)也正是因?yàn)閷?duì)于 NUVIA 的收購(gòu),高通和 Arm 開啟陷入了拉扯中。
除了三大企業(yè)外,Arm 也沖刺對(duì)于算力和要求更高的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。亞馬遜和阿里巴巴已經(jīng)在 2022 年之前開始開發(fā)基于 Arm 的產(chǎn)品,微軟和谷歌也在 2022 年開始使用 Arm 產(chǎn)品的項(xiàng)目,HPE 正在擴(kuò)大其對(duì)基于 Arm 的服務(wù)器的采用。英偉達(dá)現(xiàn)在正在推動(dòng)其 GPU 支持 Arm 架構(gòu),而 Ampere 正在開發(fā)基于 Arm 的芯片。
Arm 的浪潮越來(lái)越大。
「倒下」:Arm 風(fēng)波不斷、官司纏身
與 Arm 架構(gòu)的攻城略池不同,Arm 公司一直風(fēng)波不斷。
Arm 中國(guó)情況不妙
經(jīng)歷了兩年的換帥風(fēng)波,在剛剛結(jié)束的半年后,Arm 中國(guó)傳出了新的消息。
據(jù)外媒報(bào)道,在軟銀集團(tuán)任命的管理層接手 Arm 中國(guó)的第一年,Arm 中國(guó)的營(yíng)收增長(zhǎng)的 30% 以上,但與此同時(shí),Arm 中國(guó)的凈利潤(rùn)暴跌了 96%。
具體來(lái)看,根據(jù) Arm 中國(guó) 2022 年未經(jīng)審計(jì)的收益報(bào)表顯示,Arm 中國(guó)在 2022 年的營(yíng)收達(dá)到了近 8.9 億美元,相比 2021 年的 6.65 億美元同比增長(zhǎng)了 33.8%;凈利潤(rùn)則由 2021 年的 7920 萬(wàn)美元暴跌了 95.96% 至 320 萬(wàn)美元。
需要指出的是,根據(jù)文件注釋,Arm 中國(guó) 2022 年外匯損失為 3700 萬(wàn)美元,而前一年則為 900 萬(wàn)美元正收益。如果排除這兩年匯率造成的影響,2022 年 Arm 中國(guó)凈利潤(rùn)也有超過(guò) 4000 萬(wàn)美元,同比實(shí)際大約下滑了 37.9% 左右。
不僅僅是凈利潤(rùn)下滑,在前一個(gè)星期,業(yè)內(nèi)也傳出消息,在 Arm 宣布全球裁員 15% 之后,Arm 中國(guó)也抬起了「裁員大刀」。裁員數(shù)量涉及近百人(90-95 人),裁員的賠償比例則為「N+3」,大多是是研發(fā)工程師。裁撤部門主要涉及 SoC、HPC 兩個(gè)團(tuán)隊(duì),而這兩個(gè)部門也是 Arm 中國(guó)前任 CEO 吳雄昂主政時(shí)期,著力推進(jìn)的兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊。
其中,HPC 團(tuán)隊(duì)仍以 IP 研發(fā)為主,面向高性能 CPU 以及高算力 AI 芯片等領(lǐng)域。另外,SoC 團(tuán)隊(duì)則在承接本土芯片廠商的多樣化實(shí)際需求中,依托 Arm 以及 Arm 中國(guó)自研產(chǎn)品矩陣,開展一些類似半定制芯片設(shè)計(jì)服務(wù)方面的業(yè)務(wù)。但去年 5 月,這些項(xiàng)目隨著吳雄昂在管理層斗爭(zhēng)中失勢(shì),新管理團(tuán)隊(duì)接手后而陷入尷尬境地。
針對(duì) Arm 中國(guó)裁員一事,Arm 在一份發(fā)給國(guó)內(nèi)媒體的聲明中稱:「Arm 中國(guó)是一家獨(dú)立于 Arm 公司且獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的實(shí)體,我們無(wú)法對(duì)其人事安排發(fā)表評(píng)論。但預(yù)計(jì)我們的在華業(yè)務(wù)將不受任何影響,并繼續(xù)保持強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭?!?/span>
有分析指出,這一舉措或許與 Arm 為加速 IPO 計(jì)劃而掃清障礙有關(guān)。
多災(zāi)多難的 IPO
2016 年,孫正義領(lǐng)導(dǎo)的軟銀集團(tuán)以 320 億美元收購(gòu)了 Arm,讓半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)一場(chǎng)劇變。為了籌措此次收購(gòu)所需的資金,軟銀方面甚至賣出了其所持的中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)巨頭阿里巴巴以及芬蘭手游大廠 Supercell 的股份。
這場(chǎng)收購(gòu)被認(rèn)為是「一場(chǎng)豪賭」。短短幾年過(guò)去,愿景基金投資組合陷入虧損。2020 年,軟銀集團(tuán)計(jì)劃將 Arm 出售給英偉達(dá),卻因遭到監(jiān)管部門的反對(duì)而流產(chǎn)。英偉達(dá) CEO 黃仁勛在收購(gòu)失敗后表示:「我們盡了全力(We gave it our best shot),但阻礙實(shí)在太多,無(wú)法說(shuō)服當(dāng)局核準(zhǔn)并購(gòu)案?!?/span>
洋洋灑灑的收購(gòu)最后以失敗告終,但軟銀方面似乎仍舊沒有放棄。
Arm 投資者關(guān)系主管伊恩·桑頓(Ian Thorton)在去年 11 月的一封信中寫道,由于對(duì)市場(chǎng)的擔(dān)憂,Arm 的公開上市計(jì)劃已從 2023 年初推遲。「顯然,我們希望盡快上市。但考慮到目前全球經(jīng)濟(jì)的不確定性,考慮到金融市場(chǎng)的狀況,這在 2023 年 3 月底之前可能不太可能發(fā)生。」
今年 2 月,軟銀在 Arm 發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)后,軟銀財(cái)務(wù)長(zhǎng)后藤芳光稱,軟銀的目標(biāo)是在 2023 財(cái)年(截至 2024 年 3 月底)前讓 Arm 上市。
談及有關(guān) Arm 上市的具體事宜,后藤芳光透露:「準(zhǔn)備工作正在進(jìn)行中,我們將看看市場(chǎng)狀況如何?!笰rm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 在接受采訪時(shí)也坦言:「我們正在竭盡所能,致力于在今年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)?!?/span>
與高通的官司戰(zhàn)
就在 Arm 正緊鑼密鼓的準(zhǔn)備 IPO 時(shí),突然爆出了一條突發(fā)新聞,Arm 將其最大的客戶高通告上法庭,其原因是高通在 2021 年初收購(gòu)芯片初創(chuàng)公司 NUVIA 后,因間接獲得 Arm CPU 指令集而未直接向 Arm 購(gòu)買授權(quán)。
不過(guò)很快,高通提出了對(duì) Arm 的反訴,反訴訟資料顯示,Arm 正尋求改變其授權(quán)模式,Arm 告知終端設(shè)備商,預(yù)計(jì)于 2024 年后將不再直接把架構(gòu) IP 授權(quán)給芯片商,芯片商一旦合約到期后 Arm 將不再續(xù)約,而 Arm 會(huì)跳過(guò)芯片商向設(shè)備廠家收取專利授權(quán),若終端設(shè)備商不接受新條款,就無(wú)法再合法使用任何基于 Arm 架構(gòu)的芯片。
進(jìn)一步有消息稱,Arm 未來(lái)將禁止廠商在基于 ArmCPU 的 SoC 芯片中使用第三方的 GPU、NPU、ISP 等模塊。
如果這一傳聞屬實(shí),不僅對(duì) Arm 的未來(lái)會(huì)產(chǎn)生巨大的影響,而且整個(gè)移動(dòng)市場(chǎng)的廠家,架構(gòu),SOC 產(chǎn)品,都會(huì)產(chǎn)生顛覆性的影響。
盡管雙方具長(zhǎng)久合作關(guān)系,但是面臨商業(yè)利益沖突下仍對(duì)簿公堂,如果深究這場(chǎng)訴訟的爭(zhēng)議點(diǎn):第一,Nuvia 技術(shù)授權(quán)的合理歸屬,高通能否使用 Nuvia 的 ALA 架構(gòu)授權(quán)于新品研發(fā);第二,適用之權(quán)利金費(fèi)率。
目前雙方針對(duì)兩大爭(zhēng)議各執(zhí)一詞,法院判決未出爐前,使用 Nuvia 技術(shù)與否完全掌握在高通手中。在塵埃未落定前,高通可能采以拖待變態(tài)度,邊使用 Nuvia 技術(shù)、邊打侵權(quán)訴訟。
這場(chǎng)訴訟關(guān)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則改變的可能性,如果雙方采取強(qiáng)硬路線,那么兩敗俱傷不是沒有可能。
總結(jié)
Arm 在市場(chǎng)上沖鋒陷陣,軟銀在上市中波折不斷。對(duì)于軟銀來(lái)說(shuō),Arm 算不上一筆成功的投資,相較于 Arm 的十幾億的營(yíng)收,軟銀想要收回耗費(fèi)的 300 多億至少還有幾十年;對(duì)于英國(guó)來(lái)說(shuō),失去芯片「明珠」是英國(guó)政府的痛?,F(xiàn)在的 Arm 猶如一顆燙手的山芋,是保持獨(dú)立還是淪陷,都讓軟銀「左右為難」。
評(píng)論