高通和泰雷茲基于最新的驍龍移動平臺推出全球首個符合GSMA規(guī)范的iSIM卡

要點：

●   兩家公司宣布在第二代驍龍^?8移動平臺上完成全球首個可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）認(rèn)證。

●   集成式SIM卡的外形尺寸對于希望打造外形緊湊、成本高效的智能手機以及包含平板電腦和可穿戴設(shè)備在內(nèi)的其它網(wǎng)聯(lián)終端的終端制造商極具吸引力。

●   到2027年，全球iSIM卡出貨量預(yù)計將達到3億，其有望成為SIM卡和eSIM卡市場的補充。

領(lǐng)先的行業(yè)創(chuàng)新者高通技術(shù)公司和泰雷茲宣布，雙方在第二代驍龍^?8移動平臺上完成全球首個可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）認(rèn)證，使SIM卡功能能夠通過智能手機的主處理器實現(xiàn)。GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）的安全認(rèn)證確保了，iSIM卡能夠支持與最新一代eSIM卡（嵌入式SIM卡）相同的高標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)保護以及“隨時隨地”的靈活連接。全新的iSIM卡現(xiàn)在能夠助力終端制造商在保持行業(yè)領(lǐng)先安全等級的同時，進一步節(jié)省空間并降低制造和供應(yīng)鏈成本。

與泰雷茲的eSIM卡一樣，全新的iSIM卡完全符合GSMA遠(yuǎn)程SIM卡配置規(guī)范；這意味著可通過任何標(biāo)準(zhǔn)平臺對iSIM卡功能訂閱進行遠(yuǎn)程管理。新興的iSIM卡形態(tài)補充了現(xiàn)有的SIM卡和eSIM卡設(shè)計，并且Kaleido Intelligence的研究表明，到2027年iSIM卡的市場份額將增長至3億，占全部eSIM卡出貨量的19%。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級副總裁Ziad Asghar表示：“很高興看到我們聯(lián)合泰雷茲在高可信處理器硬件安全方面的投資，達到了GSMA針對遠(yuǎn)程配置UICC用例所要求的安全和功能標(biāo)準(zhǔn)。我們相信，集成在主機處理器中的防篡改元件能夠高效地支持跨多個市場和產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)新用例?！?/p>

泰雷茲移動連接解決方案嵌入式產(chǎn)品副總裁Guillaume Lafaix表示：“通過高通技術(shù)公司和泰雷茲歷經(jīng)多年的緊密開發(fā)工作，雙方攜手獲得了全球首個由GSMA頒發(fā)的iSIM安全認(rèn)證。除了越來越受歡迎的eSIM卡之外，泰雷茲的5G iSIM卡為終端制造商和移動運營商提供了更大的自由度，支持他們?yōu)橛脩籼峁┩ㄟ^OTA的方式輕松獲取連接服務(wù)，并帶來更加令人興奮、便于使用的產(chǎn)品設(shè)計?！?/p>

GSMA首席技術(shù)官Alex Sinclair表示：“GSMA致力于面向整個移動生態(tài)系統(tǒng)推廣‘安全優(yōu)先’的文化，以確保所有人能夠安全地享有移動連接帶來的益處。GSMA eUICC安全保障計劃確保無論是集成或分立式eSIM產(chǎn)品都具備最高水平的安全彈性。此外，很高興看到我們的流程能夠助力制造商加快產(chǎn)品面市時間，并支持他們推出類似集成式SIM卡的全新類型產(chǎn)品。iSIM卡為推動蜂窩通信功能的普及帶來更多機遇，并滿足更廣泛、更多元化的市場需求?！?/p>