美國(guó)芯片法案申請(qǐng)細(xì)則出爐,十年內(nèi)不得在中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二一早,美國(guó)商務(wù)部在官網(wǎng)發(fā)布了一系列文件,標(biāo)志著 500 億美元芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼的申請(qǐng)流程即將啟動(dòng)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202303/443951.htm來源:美國(guó)商務(wù)部
作為背景,在美國(guó)國(guó)會(huì)去年通過的《芯片與科學(xué)法案》中,授權(quán)聯(lián)邦政府提供 527 億美元補(bǔ)貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。其中 390 億美元將用于擴(kuò)建和新建半導(dǎo)體工廠的補(bǔ)貼、132 億美元用于研發(fā)和勞工培養(yǎng),還有 5 億美元與增強(qiáng)全球產(chǎn)業(yè)鏈有關(guān)。
美國(guó)商務(wù)部公布了美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》商業(yè)制造設(shè)施的資助條件規(guī)定,對(duì)于申請(qǐng)者來說,除了項(xiàng)目本身要符合拜登政府的「半導(dǎo)體愿景」外,還需要證明自身的財(cái)務(wù)狀況、融資能力,以及項(xiàng)目本身的長(zhǎng)期商業(yè)可行性等。申請(qǐng)者還需要承諾培養(yǎng)并維持高技術(shù)和多元化的人才隊(duì)伍。對(duì)于申請(qǐng)補(bǔ)貼金額超過 1.5 億美元的公司,還需要在項(xiàng)目附近為項(xiàng)目的建筑工人和員工提供「負(fù)擔(dān)得起的高質(zhì)量?jī)和S?wù)」。
美國(guó)商務(wù)部在文件中表示,接受資金超過 1.5 億美元的申請(qǐng)人需要與政府達(dá)成協(xié)議,如果項(xiàng)目的盈利情況超過預(yù)期,申請(qǐng)人需要在達(dá)到約定的門檻后向政府返還一定比例的資金。更為重要的是,禁止申請(qǐng)人用芯片法案的補(bǔ)貼進(jìn)行分紅和股票回購,所以申請(qǐng)人需要向政府提供未來 5 年的股票回購計(jì)劃。同時(shí)申請(qǐng)人「抑制和限制股票回購」的努力也是審核環(huán)節(jié)中的一個(gè)考量點(diǎn)。
對(duì)分紅和回購的限制可能令部分公司難以接受。比如英特爾、德州儀器等芯片巨頭在很大程度上依賴于這種策略來吸引投資者。美國(guó)民主黨議員指出,美國(guó)最大的半導(dǎo)體公司英特爾近年來已投入數(shù)千億美元用于股票回購,英特爾自 2005 年以來在回購上的支出超過 1000 億美元。
此外,獲得資助的芯片企業(yè)被要求簽訂協(xié)議,10 年內(nèi)限制其在「受關(guān)注國(guó)家」擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力。他們不能與涉及敏感技術(shù)的海外實(shí)體進(jìn)行任何聯(lián)合研究或技術(shù)許可工作。公司如果「在知情的情況下與引起國(guó)家安全擔(dān)憂的海外實(shí)體進(jìn)行任何聯(lián)合研究或技術(shù)許可工作」,則必須退還它收到的所有資金。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多表示,細(xì)則的申請(qǐng)條件,可能會(huì)比許多企業(yè)最初預(yù)計(jì)得難一些。商務(wù)部需要看到每個(gè)項(xiàng)目的財(cái)務(wù)模型,確信項(xiàng)目的可持續(xù)性和財(cái)務(wù)上的可行性。
美國(guó)商務(wù)部也強(qiáng)調(diào),補(bǔ)貼將會(huì)按照建設(shè)和運(yùn)營(yíng)里程碑分批發(fā)放。如果申請(qǐng)人未能實(shí)現(xiàn)承諾,將視情況采取暫停撥款、終止補(bǔ)貼或要求返還所有資金等舉措。
申請(qǐng)流程將持續(xù)幾個(gè)月。美國(guó)商務(wù)部從 2 月 28 日開始接受所有潛在申請(qǐng)人的意向書,從 3 月 31 日開始接受前沿設(shè)施的預(yù)申請(qǐng)和全面申請(qǐng),從 5 月 1 日開始接受當(dāng)前一代、成熟節(jié)點(diǎn)和后端生產(chǎn)設(shè)施的預(yù)申請(qǐng),從 6 月 26 日開始接受完整申請(qǐng)。
芯片法案開放申請(qǐng),公布 10 大優(yōu)先事項(xiàng)
美國(guó)商務(wù)部透露,具體的補(bǔ)貼將以現(xiàn)金、聯(lián)邦貸款或債務(wù)擔(dān)保的形式發(fā)放。具體補(bǔ)貼的比例仍需要根據(jù)個(gè)案進(jìn)行評(píng)估。不過美國(guó)商務(wù)部在指引中也提及,各項(xiàng)補(bǔ)貼加起來預(yù)計(jì)不會(huì)超過項(xiàng)目整體開支的 35%,大多數(shù)項(xiàng)目的直接現(xiàn)金補(bǔ)貼會(huì)落在資本支出的 5%-15% 之間。
《芯片與科學(xué)法案》公布了 10 大優(yōu)先事項(xiàng),包括授權(quán)技術(shù)理事會(huì) 200 億美元,授權(quán)能源部 169 億美元,授權(quán)商務(wù)部技術(shù)中心 100 億美元,授權(quán)制造業(yè)擴(kuò)展合作伙伴關(guān)系 22.5 億美元等,已在不同方向發(fā)展先進(jìn)制造及技術(shù)。
補(bǔ)貼分發(fā)是最具爭(zhēng)議的問題之一。業(yè)內(nèi)消息人士稱,《芯片法案》申請(qǐng)條件令人驚訝,目前尚不清楚它將如何適用于公司,每家公司都必須與美國(guó)政府談判單獨(dú)的協(xié)議?!溉绻绹?guó)政府試圖在談判階段深入更多行業(yè)內(nèi)幕,這可能會(huì)使企業(yè)享有補(bǔ)貼而更具挑戰(zhàn)性?!挂晃荒涿陌雽?dǎo)體行業(yè)消息人士稱。
業(yè)內(nèi)人士表示,即使是一些早早被業(yè)界預(yù)料到的條款,例如優(yōu)先考慮同意在獲得贈(zèng)款后五年內(nèi)停止股票回購的申請(qǐng)人,這對(duì)一些公司來說還是困難。股票回購幫助投資者在芯片行業(yè)動(dòng)蕩的市場(chǎng)條件下保持活躍,但芯片行業(yè)在兩年內(nèi)從短缺轉(zhuǎn)向過剩。
「我相信這將導(dǎo)致公司心急如焚,」第二位匿名的芯片行業(yè)高管表示,「目前還不知道市場(chǎng)會(huì)做什么,這筆贈(zèng)款將限制他們的靈活性?!?/span>
據(jù)了解,臺(tái)積電在亞利桑那州的一家大型工廠正在破土動(dòng)工,但尚未表示是否會(huì)申請(qǐng)美國(guó)資金,在此案例中,回購和利潤(rùn)分享?xiàng)l款可能很難使美國(guó)以外的投資者通過?!敢患彝鈬?guó)公司估計(jì)是很難享有這份權(quán)益的,」第三位芯片行業(yè)消息人士表示。臺(tái)積電沒有立即回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。
更值得關(guān)注的問題是,由于在美國(guó)建廠的各項(xiàng)成本已經(jīng)高于中國(guó)臺(tái)灣和新加坡等工業(yè)中心,在美國(guó)建造新的芯片工廠可能會(huì)花費(fèi)更多。據(jù)第五位行業(yè)消息人士稱,盡管沒有人奢想到「免費(fèi)午餐」,但這些令人驚訝的條款將迫使公司要再次考慮美國(guó)工廠的投資事項(xiàng)。但消息人士補(bǔ)充說:「不過我們暫時(shí)不會(huì)停下在美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)的腳步?!?/span>
評(píng)論