Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發(fā)成本和復(fù)雜性

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴(kuò)展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供了更多選擇。

BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度）。在這極小尺寸封裝中，該MCU集成了豐富的模擬和通信外圍設(shè)備，大幅減少外部組件數(shù)量，從而顯著降低產(chǎn)品總體物料清單（BOM）成本。這一系列特性使BB50成為微型、電池優(yōu)化設(shè)備的理想選擇，例如互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、資產(chǎn)監(jiān)控標(biāo)簽、智能傳感器，以及牙刷和玩具等簡(jiǎn)單的消費(fèi)電子產(chǎn)品等。

新型EFM8 BB50 8位MCU提高了設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)降低成本和復(fù)雜性

雖然物聯(lián)網(wǎng)是基于連通性構(gòu)建的，但仍有許多設(shè)備不需要連接，并且其同款設(shè)備仍存在非連接型號(hào)。

例如，在商業(yè)照明中，應(yīng)用產(chǎn)品可能需要一種基于環(huán)境照明或移動(dòng)傳感器的簡(jiǎn)單燈光控制機(jī)制。在消費(fèi)品領(lǐng)域，許多電動(dòng)牙刷制造商最近在他們的牙刷中內(nèi)置了連接功能，針對(duì)用戶的刷牙方式提供更好的意見和專業(yè)見解。然而，某些消費(fèi)者也許只想要一把電動(dòng)牙刷，仍然更喜歡非聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品。

雖然從理論上來說，這似乎是一個(gè)很容易解決的問題，但此舉通常會(huì)導(dǎo)致庫存（Stock Keeping Unit，SKU）變復(fù)雜，非聯(lián)網(wǎng)版本的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與聯(lián)網(wǎng)版本不同。添加不同的裝飾效果，如顏色，或者如果外部材料是金屬或塑料，庫存管理和各種設(shè)計(jì)很快就會(huì)變得昂貴和復(fù)雜。LED照明、鍵盤、無人機(jī)、玩具以及任何帶有閃光燈或電機(jī)的其他設(shè)備，仍然需要微處理器來控制這些基本功能，無論這些附加的功能是否已經(jīng)連接。

新的BB50和較大的BB5x MCU系列通過以下方式協(xié)助解決這些挑戰(zhàn)：

-   適用于8位和32位的通用工具和軟件，例如Silicon Labs的Simplicity Studio和功能齊全的8位編譯程序。

-   高性能內(nèi)核，針對(duì)大量單周期指令進(jìn)行優(yōu)化，提高運(yùn)行效率。

-   寬工作電壓和低功耗模式，適用于電池應(yīng)用，可提高各種電池尺寸的能效。

-   各種封裝選項(xiàng)，邊長(zhǎng)從2到5毫米不等，可根據(jù)尺寸需求進(jìn)行優(yōu)化。

-   數(shù)百個(gè)固件用例，使客戶能夠輕松添加現(xiàn)有產(chǎn)品的功能，無需或只需很少的額外固件開發(fā)工作。