寶安，目標1200億！

據(jù)寶安日報報道，近日，深圳寶安區(qū)正式發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群實施方案（2023-2025年）》（以下簡稱《實施方案》）。

《實施方案》明確提出，到2025年，構筑具有全球影響力的車規(guī)級、人工智能、穿戴芯片產業(yè)創(chuàng)新集聚高地，實現(xiàn)產值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產值超20億元的企業(yè)、10家以上產值超10億元的企業(yè)，涌現(xiàn)一批“專精特新”中小企業(yè)和優(yōu)質新銳上市企業(yè)。

《實施方案》針對總量規(guī)模提升、產業(yè)生態(tài)完善、企業(yè)集聚發(fā)展三大工作目標提出了先進制造、第三代半導體、先進封測、材料裝備配套、高端芯片、以及分銷服務等六大重點方向。

同時，《實施方案》還謀劃了“2+4”千億級產業(yè)格局。

—— “2”是指燕羅集成電路專業(yè)制造園區(qū)和石巖集成電路專業(yè)制造園區(qū)，其中，燕羅先進制造業(yè)園區(qū)力爭打造世界級汽車半導體先進制造基地、粵港澳大灣區(qū)先進封測基地和半導體設備材料高端集群；石巖先進制造業(yè)園區(qū)瞄準第三代半導體產業(yè)鏈，打造第三代半導體功率器件產業(yè)集聚高地。

—— “4”是指四個集成電路設計、軟件及交易園區(qū)，分別是寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機場片區(qū)，這4個片區(qū)重點瞄準芯片設計、應用研發(fā)、交易環(huán)節(jié)，著力打造車規(guī)級芯片設計創(chuàng)新基地和全球半導體應用研發(fā)集聚區(qū)。

此外，《實施方案》還從機制、資金、人才、環(huán)保等四個維度，部署了未來幾年寶安半導體與集成電路產業(yè)集群發(fā)展的保障措施。