天狼芯半導體——專注第三代半導體功率芯片設計

第十一屆中國電子信息博覽會（CITE 2023）將于2023年4月7-9日登陸深圳會展中心（福田），以“創(chuàng)新引領 協(xié)同發(fā)展”為主題，在80000平方米展示面積打造全產(chǎn)業(yè)鏈科技應用場景，硬科技同臺“飆技”，掀起一場信息產(chǎn)業(yè)的新浪潮！屆時，天狼芯半導體技術（上海）有限公司將于1C033展位亮相。 

天狼芯半導體有限公司是一家專注于高性能功率半導體芯片和模塊開發(fā)的高科技企業(yè)；公司主要產(chǎn)品有車規(guī)級MOSFET、IGBT/FRD、GaN器件、SiC器件等等，主要應用于汽車電子、工業(yè)控制、光伏/儲能、充電樁、工業(yè)電源等市場。

展品一：

展品名稱：1200V/1350A IGBT+SiC 模塊

展品特點：1200V 1350A IGBT+SiC模塊具有電流密度高、高開關頻率、高抗短路能力，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，主要應用于直流電壓為1200V的變流系統(tǒng)。

展品結構：通過IGBT加上碳化硅的混合，一方面繼承了IGBT強悍的電流承載能力以及可靠性，另一方面引入了碳化硅的寬禁帶特性來達到更快斬斷尾電流的目的,進而得到更快的操作頻率以及更好的轉換效率。

典型應用產(chǎn)品：交流電機、變頻器、逆變器、充電樁

展品二：

展品名稱：1200V/600A IGBT 模塊

展品特點： ?低開關損耗

?低VCEsat

?溫度系數(shù)為正的VCEsat

?高功率密度

典型應用產(chǎn)品： ?電機/伺服驅動器

?高功率轉換器

?ups系統(tǒng)

?風力渦輪機

2023年4月7日至9日，在第十一屆中國電子信息博覽會上，天狼芯半導體技術（上海）有限公司將在1C033號展位展出，恭候各位新老客戶蒞臨展位參觀交流。