Qorvo RF Fusion22?榮獲2023年GTI大獎
加入技術(shù)交流群
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?近日宣布，其 RF Fusion22? 芯片組榮獲 2023 年 GTI 移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎。該獎項是對 Qorvo 在 5G 芯片組領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的認(rèn)可，可為主要智能手機(jī)制造商提供緊湊的高性能 5G 功能。這是 Qorvo 5G 產(chǎn)品第三次榮獲 GTI 大獎。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202303/445178.htmGlobal TD-LTE Initiative（GTI）是一個由全球運營商和供應(yīng)商組成的開放協(xié)會，致力于推進(jìn) TD-LTE 和 5G 的開發(fā)。GTI 獎勵項目旨在表彰業(yè)內(nèi)的杰出成就與成功，鼓勵創(chuàng)新產(chǎn)品、解決方案和應(yīng)用開發(fā)。Qorvo 的 5G RF 前端（RFFE）和 RF Fusion? 5G 芯片組曾分別獲得 2018 年和 2020 年 GTI 移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎。
Qorvo 高級手機(jī)業(yè)務(wù)總裁 Frank Stewart 表示：“非常榮幸能夠再次獲得 GTI 大獎。該獎項凸顯了 Qorvo 對在 5G RF 前端領(lǐng)域保持技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)先地位的承諾。我們?yōu)樵O(shè)計人員提供適合其新款 5G 智能手機(jī)設(shè)計的出色解決方案，對此我們深感自豪?！?/p>
Qorvo 的 Fusion22 解決方案可實現(xiàn)下一代高性能功能，推動 5G 擴(kuò)展至移動設(shè)備市場的各個層級。該芯片組以行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)（BAW、SOI、GaAs HBT）和豐富的無線電架構(gòu)經(jīng)驗為基礎(chǔ)，為下一代 5G 手機(jī)提供高性能解決方案。各模塊均作為完整的參考設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化和測試，制造商能夠利用預(yù)先驗證的互操作性和高集成度優(yōu)勢，大幅減少工程工作量并降低設(shè)計風(fēng)險。
產(chǎn)品型號 | 描述 |
QM77058X | MHB 系列、集成 LNA、帶有集成雙工器的 PA 模塊（L-PAMiD） |
QM77055/77052 | 低頻段 L-PAMiD |
QM78212 | 帶有 LNA 和集成濾波器的超高頻段 PA 模塊（L-PAMiF） |
Qorvo 高性能 RF 解決方案可簡化設(shè)計、減少產(chǎn)品占用面積、節(jié)省電力、提高系統(tǒng)性能并加速載波聚合技術(shù)的部署。Qorvo 結(jié)合系統(tǒng)級專業(yè)知識、廣泛的制造規(guī)模以及業(yè)界最豐富的產(chǎn)品和技術(shù)組合，幫助領(lǐng)先制造商推出下一代 LTE、LTE-A、5G 和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Qorvo 的核心 RF 解決方案樹立了下一代連接性的標(biāo)準(zhǔn)，為互聯(lián)世界的核心環(huán)節(jié)提供無與倫比的集成度和性能。
評論