博鰲論壇2023，哪些關鍵詞影響半導體

博鰲亞洲論壇 2023 年年會剛剛落幕，時隔 3 年，與會嘉賓再次以線下方式相聚博鰲，因此本次年會的會議內容備受關注。本次會議以「不確定的世界：團結合作迎挑戰(zhàn)，開放包容促發(fā)展」，這樣的主題放在當下的全球市場更是十分應景。

本次博鰲論壇不但牽動著未來一年中國市場的走向，也將會影響整個亞洲以及全球市場的風向。那么這次會議有哪些關鍵詞會影響半導體產業(yè)呢？

互聯(lián)網核心技術牽動硬科技

本次博鰲論壇，互聯(lián)網技術成為討論的主要話題之一。半導體產業(yè)是支撐互聯(lián)網新興技術的硬件基礎，與這一議題息息相關。騰訊指出，AI 驅動、全真互聯(lián)、深入產業(yè)是下一代互聯(lián)網的三大趨勢。AI 將成為互聯(lián)網的核心驅動力，機器也會成為內容，甚至服務的供給者。供需關系亦將發(fā)生變化。

AI 已經不是陌生的技術，特別是在 ChatGPT 出圈后，全民都在期待 AI 技術能為各個領域帶來怎樣的改變。同時，行業(yè)也看好 AI 技術對之前另一個熱門概念「元宇宙」的帶動作用。未來互聯(lián)網上的內容將不只來源于人類創(chuàng)作者，隨著人工智能具備生成內容的能力，之前設想的元宇宙場景有可能加速落地。這樣的趨勢下，未來元宇宙有望形成三個層面：消費級元宇宙，將應用 AI、VR 等技術；企業(yè)級元宇宙，比如數(shù)字培訓 App 等領域；工業(yè)級元宇宙，不僅會實現(xiàn)騰飛還會更有商業(yè)價值。諾基亞通信投資（中國）有限公司首席執(zhí)行官馬博策表示「下一代互聯(lián)網將從技術、架構上走向融合?！?/p>

下一代互聯(lián)網的前景廣闊，在發(fā)展下一代互聯(lián)網的過程中，互聯(lián)網體系結構中核心技術最重要。中國工程院院士、清華大學教授吳建平表示，目前中國的問題確實是底層問題，包括芯片、操作系統(tǒng)、軟硬件等。AI 訓練的要求很高，不僅需要高計算能力的 GPU，還需要高速網絡等。包括芯片在內的各種底層技術毫無疑問是一個大廈的根基，必須要搭好。

困難有，但信心同在。

在互聯(lián)網技術上，中國從跟蹤學習到逐漸有了自己的話語權。吳建平表示「2015 年，全球 3000 個互聯(lián)網標準，中國牽頭的只有一個；現(xiàn)在全球 9000 個互聯(lián)網標準，中國牽頭的已達到 200 多個。中國現(xiàn)在的科技體量和人才素質，持續(xù)投入一二十年，一定會有若干個成果。中國按照現(xiàn)在的科技體量和人才素質，我特別有信心，我們能夠真正鉆研、發(fā)力、堅持，持續(xù)一二十年，中國起碼可以產生一兩個從基礎芯片到系統(tǒng)這樣的東西。不至于被卡脖子，那時候再放心開發(fā)應用就沒有后顧之憂了。」

中興通訊董事長李自學表示，數(shù)字經濟面對大量數(shù)據(jù)信息的儲存，在這一鏈條上，數(shù)據(jù)要采集、傳輸、儲存、處理、反饋，這是很大的流程，中間最主要的基礎設施是網絡，「5G 網絡，現(xiàn)在建了 240 萬 5G 基站，網絡都建了這么多了，還要建嗎？5G 網絡不能空跑，一定要用的，網絡是建了，但數(shù)據(jù)儲存、數(shù)據(jù)處理明顯沒有跟上，這就是我們下一步需要做的基礎設施。」

中國科技企業(yè)應該具有工匠精神，要敢于拼核心賽道，敢于拼硬科技，因為一個新的時代到來，需要有底層的核心技術。

共享合作機遇共迎美好前景

在這個不確定的世界中，如何實現(xiàn)穩(wěn)定增長？今年《政府工作報告》提出，「更大力度吸引和利用外資」，「做好外資企業(yè)服務工作」，足以見得中國市場面向全球公司的開放姿態(tài)。全球化在第二次世界大戰(zhàn)前就已經存在，但那時的全球化是建立在弱肉強食的叢林法則基礎上。兩次世界大戰(zhàn)之后，以美國為主的西方體系建立了一整套規(guī)范全球經濟貿易的規(guī)則。中國入世首席談判代表、原外經貿部副部長龍永圖表示「因此，從第二次世界大戰(zhàn)以后，到最近以來的經濟全球化，可以說是建立在規(guī)則基礎上的全球化」。

目前的全球化正處在一個十字路口，當前世界百年未有之大變局加速演進局部沖突和動蕩頻發(fā)，全球化遭遇「逆流」。將全球化議題放在半導體產業(yè)來看，眾所周知，美國在芯片領域正在試圖聯(lián)合所謂的「盟友」限制其他國家半導體產業(yè)的發(fā)展。而這所謂的聯(lián)盟，卻建立在傷害自己的「盟友」的基礎之上?！缎酒c科學法案》的所謂「護欄」條款細則規(guī)定，申請補貼的半導體企業(yè)需提交不同芯片種類的產能、預期收益率等信息，此外，還要求公開與生產相關的詳細數(shù)據(jù)。多位韓國專業(yè)人士表示，美國的這種霸王條款不可接受。韓國半導體產業(yè)協(xié)會常務副會長李昌漢表示如果企業(yè)的敏感信息被提交到美國商務部，韓國半導體公司很擔心這些信息會泄露給其他企業(yè)。

美國試圖讓半導體「回流」的操作，顯然既違背了半導體全球化的必然趨勢也不符合全球經濟的發(fā)展規(guī)律。在本次論壇上各方達成的一個共識是，在不確定的世界中探尋確定性，需要在開放包容中同舟共濟，推動全球治理朝著更加公正合理的方向發(fā)展。

芯片大廠高通在此次博鰲論壇上就表示，看好中國經濟前景未來仍會拓展在華合作。高通中國區(qū)董事長孟樸在接受采訪時表示，中國的 5G 市場仍有很大的潛能。此外中國的汽車市場存在著全新的、多樣的需求。高通計劃下一步，在先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛等領域，高通也會有越來越多的機會與中國汽車廠商合作。

春華資本集團創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官胡祖六也指出，從歷史的視角來看，全球化從來都不是一條直線、一帆風順的，一定有高峰、低谷，是波動的。但這條線總體是向上的，因為全球化的利益是巨大的，幾乎所有參與全球化的國家都蒙受其利。

企業(yè) ESG 成關鍵話題

「面對世界之變、時代之變，ESG 的重要性日益凸顯，已成為企業(yè)應對外部不確定性，保障自身可持續(xù)發(fā)展的有力手段。」博鰲亞洲論壇秘書長李保東表示。

中興通訊在本次論壇上表達了一個觀點，作為科技企業(yè)有責任推動科技向善。科技的出現(xiàn)本就是為了讓人類的生活更加便利，如果每個國家、每個企業(yè)都能以此為本心，或許上文提到的全球化就不會成為一個需要討論的議題。全人類的同心同德或許還有一段距離，好在當下許多企業(yè)已經意識到自己背負的責任。

在中國人民大學學術委員會副主席、中國資本市場研究院院長吳曉求看來，ESG 是一個正確的發(fā)展方向，但還是應該多從實際情況出發(fā)，避免急于求成。中國新一代的消費者已經越來越愿意為綠色能源和清潔能源買單。以新能源汽車為例，新能源車的購買動力已經從此前政府規(guī)定和牌照的限制，轉向人們對環(huán)境保護的考量，以及認可新能源汽車將是未來發(fā)展趨勢。

從半導體行業(yè)來看，新型材料就是探索綠色能源的途徑之一，例如寬禁帶半導體。寬禁帶半導體可以滿足電力電子、光電子和微波射頻等領域的節(jié)能需求。在電力電子領域，碳化硅功率器件相比硅器件可降低 50% 以上的能源損耗，減少 75% 以上的設備裝置，有效提升能源轉換率。在光電子領域，氮化鎵具有光電轉換效率高、散熱能力好的優(yōu)勢，適合制造低能耗、大功率的照明器件。隨著新能源汽車的蓬勃發(fā)展，SiC、GaN 在相關領域已經有所應用，在低碳需求下未來仍有無限潛力。

除了新能源汽車，在數(shù)字化蓬勃發(fā)展的勢頭下，綠色可持續(xù)的重要性也愈發(fā)凸顯。隨著「雙碳」目標、「東數(shù)西算」的推進，因為需要電力驅動，數(shù)據(jù)中心成為主要的碳排放源之一。降低計算能耗，推動數(shù)據(jù)中心綠色發(fā)展日益重要。實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的綠色低碳，一方面可以通過散熱和用能調整；一方面需要加快高端芯片、新型數(shù)據(jù)中心、超算等領域研發(fā)突破，加強先進計算、算網融合等技術布局，推動算力產業(yè)向高效、綠色方向發(fā)展。

寫在最后

借用李強總理在本次論壇開幕式中的演講「當今世界，變亂交織，人類社會面臨前所未有的挑戰(zhàn)，不穩(wěn)定、不確定、難預料成為常態(tài)。在這個充滿不確定性的大變局中，人們迫切希望能有更多更強大的確定性力量，來推動世界朝著美好的未來前進?！?/p>

對于半導體產業(yè)來說，新市場、新技術、新趨勢，種種變化在影響著整個市場，在變化中尋找新的機遇，中國半導體市場未來充滿希望。