手機(jī) SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」

2022 年手機(jī) SoC 公司的日子不好過(guò)。

根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，作為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)，2022 年中國(guó)智能手機(jī)出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。

自從 2013 年以來(lái)中國(guó)智能手機(jī)出貨量一直高于 3 億，來(lái)源 Counterpoint

在經(jīng)歷智能手機(jī)爆炸式發(fā)展之后，中國(guó)智能手機(jī)的出貨量增長(zhǎng)率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢(shì)。這一趨勢(shì)的原因，一方面是消費(fèi)電子市場(chǎng)的低迷，另一方面則是新款手機(jī)的性能不再足夠亮眼，消費(fèi)者不愿意買單。

手機(jī)處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類芯片，為何陷入「擠牙膏」的困局？有人「躺平」的手機(jī) SoC 市場(chǎng)，誰(shuí)能卷起下一次風(fēng)暴？

始于手機(jī)的 SoC 芯片

SoC 芯片一般指集成了微處理器、模擬 IP 核、數(shù)字 IP 核和存儲(chǔ)器 (或片外存儲(chǔ)控制接口) 的芯片上，這種方法的出現(xiàn)首次出現(xiàn)大概在 30 年前。

當(dāng)工藝制程來(lái)到 180 納米，芯片上晶體管集成數(shù)量超過(guò) 1000 萬(wàn)個(gè)，可重復(fù)使用的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán) (Silicon Intellectual Property，SIP) 出現(xiàn)了，某一功能可以使用某一 SIP 核來(lái)管理，使得設(shè)計(jì)更有效率。1994 年摩托羅拉發(fā)布了用來(lái)設(shè)計(jì)基于 68000 和 PowerPC 定制微處理器的 FlexCore 系統(tǒng)，1995 年 LSI Logic 為索尼 (Sony) 的 PlayStation 設(shè)計(jì)的 CPU(集成了一個(gè) 32 位 RISC 微處理器，JPEG 視頻解碼器和 3D 圖形引擎)，應(yīng)該是第一代基于 SIP 核完成 SoC 設(shè)計(jì)的最早產(chǎn)品。

SoC 芯片的特色讓它成為手機(jī)產(chǎn)業(yè)青睞的解決方案。

首先，因?yàn)閿?shù)顆 IC 整合為一顆 SoC 后，可有效縮小電路板上占用的面積，達(dá)到重量輕、體積小的目的，這符合曾經(jīng)越來(lái)越小的手機(jī)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)（現(xiàn)在這一趨勢(shì)正在改變）。隨著手機(jī)體積的減小，留給電池的體積也越來(lái)越有限，這意味著其他電子元件的功耗需要隨之降低，由于 SoC 產(chǎn)品多采用內(nèi)部訊號(hào)的傳輸，可以大幅降低功耗。

SoC 芯片帶手機(jī)的性能提升也是明顯的，因?yàn)樾酒瑑?nèi)部信號(hào)傳遞距離的縮短，信號(hào)的傳輸效率將提升，而使產(chǎn)品性能有所提高。同時(shí)，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，在相同的內(nèi)部空間內(nèi)，SoC 可整合更多的功能元件和組件，豐富系統(tǒng)功能。另外因?yàn)?IP 模塊的出現(xiàn)，新款 SoC 的迭代也得以加速。

2009 年以來(lái)，業(yè)界不斷傳來(lái)芯片廠商進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)的消息，新的智能手機(jī)芯片也不斷涌現(xiàn)。始于手機(jī)的 SoC 方法，與手機(jī)行業(yè)的發(fā)展一同繁榮。隨后，SoC 芯片開始應(yīng)用于越來(lái)越多的賽道，推動(dòng)這一市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。2002 年 SoC 的銷售額約為 136 億美元，根據(jù)海通國(guó)際數(shù)據(jù)，2019 年 SoC/AP 市場(chǎng)規(guī)模約為 314 億美元，2025 年這一市場(chǎng)有望增長(zhǎng)至 560 億美元。

手機(jī) SoC 為何開始擠牙膏了？

手機(jī) SoC 曾經(jīng)代表著消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片的最前沿風(fēng)向。2013 年，蘋果將手機(jī)處理器帶入 64 位時(shí)代；同年，高通也將安卓陣營(yíng)帶入 64 位。2015 年，三星的 Exynos 7420 通過(guò)采用早于臺(tái)積電的 14 納米工藝，穩(wěn)住了 Arm 首款 64 位大核 A57 的性能。

曾幾何時(shí)，每次手機(jī)的更新無(wú)論性能如何總會(huì)引起大家對(duì)新制程帶來(lái)的性能提升的期待。但 2022 年蘋果推出 iPhone14 系列，僅在 iPhone 14 pro 系列上使用了與上一代 A15 相差不多的 A16，市場(chǎng)對(duì)此的評(píng)價(jià)多為「A16 基本等于 A15」。

此時(shí)此刻，智能手機(jī)增長(zhǎng)速度放緩（甚至負(fù)增長(zhǎng)）其實(shí)一定程度地反映了近年來(lái)手機(jī)處理器 SoC 發(fā)展陷入瓶頸的現(xiàn)狀。

造成這種現(xiàn)象的第一個(gè)原因是先進(jìn)制程發(fā)展的減緩。近年來(lái)，「摩爾定律要終止了」成為行業(yè)一爭(zhēng)論不休的話題。有人認(rèn)為芯片微縮已經(jīng)走到極限；也有人堅(jiān)定不移地將此奉為圭臬。而手機(jī) SoC 的主要賣點(diǎn)之一通過(guò)最先進(jìn)的制程，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)性能，更好的散熱。

高通驍龍 800 系列 SoC 的制程變化

隨著先進(jìn)制程的進(jìn)步越來(lái)越難，手機(jī) SoC 的性能開始出現(xiàn)「翻車」問(wèn)題。于是發(fā)熱嚴(yán)重、掉電迅速，原本 SoC 為手機(jī)帶來(lái)的變革與飛躍變成了硬傷。雖然蘋果的 A16 使用了臺(tái)積電的 N4 制程，但臺(tái)積電的 N4 其實(shí)也是基于 5 納米平臺(tái)的變體。

隨著臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，代工廠工藝已經(jīng)逐漸成為可控變量。造成手機(jī) SoC 擠牙膏的另一個(gè)原因則與 IP 模塊化的成熟有關(guān)。由于大部分手機(jī)芯片廠商的核心都在使用 Arm 的模塊，手機(jī) SoC 的主要核心性能與 Arm 的 IP 核研發(fā)速度相關(guān)性越來(lái)越強(qiáng)。因?yàn)?Arm 的小核 A53 升級(jí)到 A55 以后已經(jīng)多年沒(méi)有更新了；大核 A72、A73、A75、A76、A77、A78 也在緩慢更新，性能緩慢提高，這就導(dǎo)致手機(jī) SoC 很難見到驚人的性能提升。2021 年的驍龍 888 首發(fā) Cortex-X1、Cortex-A78、Cortex-A55，智能手機(jī) SoC 才算是重新迎來(lái)了「超大核」。

在這樣的情況下，手機(jī) SoC 芯片公司有的選擇在周邊 IP 模塊上嘗試差異化。不同的 IP 提供商還會(huì)提供不同的優(yōu)化方案，例如高通的 Snapdragon SoC 采用了自家的 Quick Charge 快充技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科的 Dimensity SoC 則采用了自家的 5G UltraSave 技術(shù)，這些優(yōu)化方案也會(huì)影響到整個(gè) SoC 的性能表現(xiàn)。高通的 Snapdragon SoC 采用的是 X 系列調(diào)制解調(diào)器，而聯(lián)發(fā)科的 Dimensity SoC 則采用的是 5G 調(diào)制解調(diào)器，這些調(diào)制解調(diào)器的性能差異也會(huì)影響到手機(jī)的通訊信號(hào)表現(xiàn)。

另外從宏觀市場(chǎng)來(lái)看，自從 2020 年華為麒麟芯片被制裁之后，中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)玩家只包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科。三家分立的穩(wěn)定格局，似乎讓手機(jī) SoC 市場(chǎng)達(dá)成了某種穩(wěn)定，于是大家一起相約擠牙膏，也就不足為奇了。

誰(shuí)能成為手機(jī) SoC 市場(chǎng)的下一個(gè)變量

穩(wěn)定的手機(jī) SoC 市場(chǎng)，需要一個(gè)變量。曾經(jīng)蘋果、華為成為了這個(gè)變量，那下一個(gè)變量會(huì)是誰(shuí)呢？

2022 年第四季度，全球智能手機(jī) AP/SoC 和基帶收入同比下降 8%。蘋果以 44% 的份額領(lǐng)先智能手機(jī) AP/SoC 和基帶收入。由于 iPhone 14 系列的推出，蘋果的份額從 2021 年第四季度的 39% 增長(zhǎng)到 2022 年第四季度的 44%。由于庫(kù)存調(diào)整和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況，聯(lián)發(fā)科和高通芯片組的出貨量較低。

雖然市場(chǎng)下跌，但其中一家中國(guó)的智能手機(jī)芯片公司卻在 2021 年實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)，超越三星成為出貨量第四的手機(jī)廠商，這家公司就是紫光展銳。

Counterpoint 分析認(rèn)為，雖然由于對(duì)低端和入門級(jí)智能手機(jī)的需求疲軟以及中國(guó)市場(chǎng)放緩，紫光展銳在 2022 年第四季度的出貨量有所下降。但紫光展銳在其 LTE 產(chǎn)品組合的推動(dòng)下，繼續(xù)在低端頻段（低于 99 美元）中獲得份額。realme 和 HONOR 推出了配備 Tiger 系列 SoC 的手機(jī)。紫光展銳通過(guò)贏得中興和傳音的設(shè)計(jì)并進(jìn)入三星 Galaxy A 系列，擴(kuò)大了其客戶群 。

盤點(diǎn)紫光展銳的發(fā)展歷程，其實(shí)這家公司一直都沒(méi)有放棄過(guò)手機(jī) SoC 賽道。在中國(guó) 3G 蓬勃發(fā)展的時(shí)期，紫光展銳的前身（展訊）在全球經(jīng)濟(jì)衰退的背景下，逆勢(shì)而上。展訊在 TD 手機(jī)芯片的研發(fā)上，歷時(shí)數(shù)年，投資幾億美元專注于 TD 芯片的研發(fā)。曾幾何時(shí)，展訊是業(yè)界唯一一家同時(shí)掌握 TD-SCDMA 和 CMMB 前沿技術(shù)的公司，率先融合兩項(xiàng)中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn) TD-SCDMA 手機(jī)數(shù)字電視功能，并在多個(gè)中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)域中不斷取得突破性成果?；氐浆F(xiàn)在，隨著 5G 技術(shù)的普及紫光展銳正在 5G 領(lǐng)域迎頭趕上，根據(jù) techinsgihts 發(fā)布的數(shù)據(jù)，紫光展銳不僅在手機(jī) AP 上出貨實(shí)現(xiàn)全球第四，在 2022 年的全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)銷售額的廠商排名中也位列第四?？梢哉f(shuō)，紫光展銳在圍城之中找到了自己的發(fā)力點(diǎn)。

不久前 Gartner 發(fā)布的收入排行中，紫光展銳在中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)中收入排名第四，紫光展銳 2022 年?duì)I收同比增長(zhǎng)了 15%，大幅領(lǐng)先中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)平均水平。足以見得，紫光展銳 SoC 領(lǐng)域產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。不過(guò)，值得注意的一點(diǎn)是中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的平均批發(fā)價(jià)格一直在增加，即使在出貨量下降的 2022 年，這一數(shù)據(jù)也小幅度的增長(zhǎng)至 385 美元。這一趨勢(shì)表明，智能手機(jī)的中高端領(lǐng)域市場(chǎng)正在成為帶動(dòng)整體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。而紫光展銳的產(chǎn)品更聚焦于中低端產(chǎn)品，這一策略是否可以持續(xù)仍待觀察。

總結(jié)

隨著 SoC 被應(yīng)用得越來(lái)越廣，消費(fèi)電子和智能物聯(lián)是 SoC 芯片需求的兩大領(lǐng)域。曾經(jīng)消費(fèi)電子市場(chǎng)，智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子的爆發(fā)式增長(zhǎng)，催生出大量芯片需求，推動(dòng)了芯片行業(yè)的巨大發(fā)展；而如今雖然消費(fèi)電子冷靜，但是智慧商顯、 智能零售、汽車電子等新的應(yīng)用場(chǎng)景和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，意味著 SoC 市場(chǎng)仍會(huì)繁榮，而手機(jī) SoC 芯片市場(chǎng)下次騰飛會(huì)在何時(shí)？下次騰飛會(huì)因何而起？手機(jī)公司和手機(jī)芯片公司都很想知道。