可適配NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的工業(yè)級(jí)準(zhǔn)系統(tǒng),研華EPC-R7300助力產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
2023年,工業(yè)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商研華科技發(fā)布工業(yè)準(zhǔn)系統(tǒng) EPC-R7300,該產(chǎn)品適用于NVIDIA?Jetson Orin?NX及JetsonOrin?Nano模塊。利用強(qiáng)大的NVIDIA Jetson Orin模塊,EPC-R7300將以低功耗(7~25瓦)輸出20-100TOPS的AI性能。為了便于AI部署,EPC-R7300采用了非常緊湊的外形(152×173×50 mm),具有多種后置I/O配置,其出色的柔性和計(jì)算性能為下一代機(jī)器人、監(jiān)控和其它使用邊緣推理的應(yīng)用提供了保障。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202304/445959.htm用于NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano、高度可靠的單個(gè)AI套件
研華EPC-R7300工業(yè)級(jí)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了生產(chǎn)載板和主流I/O功能,包括RS-485、CAN總線和多個(gè)以太網(wǎng)端口,完全兼容NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano模塊,以滿足開(kāi)發(fā)人員的各種計(jì)算需求。EPC-R7300將配備NVIDIA JetPack 5.1,使得從NVIDIA開(kāi)發(fā)套件遷移到準(zhǔn)系統(tǒng)PC、在不同的Jetson Orin模塊之間遷移變得容易。它還將幫助AI開(kāi)發(fā)人員自動(dòng)啟動(dòng)I/O,而無(wú)需進(jìn)一步安裝或配置驅(qū)動(dòng)程序。邊緣AI應(yīng)用包括圖像推理,需要優(yōu)質(zhì)的攝像頭圖像信息輸入。因此,EPC-R7300為基于智能視覺(jué)的系統(tǒng)提供USB、IP和MIPI-CSI攝像頭接口。它還具有1個(gè)用于4 K分辨率顯示器的HDMI 2.0端口,2個(gè)用于數(shù)據(jù)連接的GbE LAN,2個(gè)USB 3.2 Gen 1端口,以及3個(gè)用于無(wú)線模塊和存儲(chǔ)擴(kuò)展的M.2插槽(1個(gè)用于Wi-Fi 6和藍(lán)牙的2230 E Key,1個(gè)用于4G/5G的3042/52 B Key,以及1個(gè)用于NVMe固態(tài)硬盤的2280 M Key)。
在堅(jiān)固耐用性方面,研華EPC-R7300可承受寬溫工作和高功率輸入,并具有較高的振動(dòng)容限(-40~85°C/-40~185°F;9~36 V直流;3.0Grms)。這反過(guò)來(lái)有助于用戶生成現(xiàn)場(chǎng)原型,同時(shí)顯著減少系統(tǒng)集成、驗(yàn)證和轉(zhuǎn)換為即用型邊緣AI系統(tǒng)所需的開(kāi)發(fā)時(shí)間和資源。
不同的后置I/O配置可滿足各類應(yīng)用需求
EPC-R7300旨在在一個(gè)套件中滿足不同的應(yīng)用要求,提供多達(dá)5種后置I/O配置,包括串行端口(RS-232、RS-485)、隔離式DIOs、USB 2.0和4端口GbE集線器,以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量擴(kuò)展。I/O外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序都集成到NVIDIA JetPack 5.1的主板支持包(BSP)中,使EPC-R7300的功能輸出足夠出色,而無(wú)需額外的集成工作。
ROS 2套件為機(jī)器人開(kāi)發(fā)和集成做好準(zhǔn)備
這些Jetson平臺(tái)可支持ROS 2套件。ROS 2套件是一個(gè)基于研華AIM-Linux嵌入式軟件上經(jīng)過(guò)協(xié)調(diào)和驗(yàn)證的軟件包,旨在支持機(jī)器人操作系統(tǒng)(ROS)環(huán)境。ROS 2套件包含SUSI API。SUSI是一套應(yīng)用程序接口,使用戶能夠直接監(jiān)視和控制數(shù)字I/O、I2C和看門狗定時(shí)器。出于ROS工業(yè)應(yīng)用的考慮,工業(yè)協(xié)議和邊緣時(shí)間序列數(shù)據(jù)庫(kù)軟件也得到了部署。此外,RVIZ和MoveIt等通用ROS實(shí)用程序被預(yù)先集成,以縮短應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)時(shí)間。Isaac ROS SDKs將整合到ROS 2套件中,以使用處理器內(nèi)部的GPU提高邊緣智能效率。憑借高軟件集成度,EPC-R7300顯著減少了機(jī)器人開(kāi)發(fā)所需的時(shí)間和資源。
研華EPC-R7300產(chǎn)品將于2023年二季度上市
研華嵌入式工業(yè)用無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)EPC-R7300,尺寸小巧,兼容性高,同時(shí)配備五種后置I/O滿足不同需求,支持寬溫工作,POS 2套件支持機(jī)器人開(kāi)發(fā)。
評(píng)論