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	 > 電源與新能源 > 業(yè)界動態(tài) > 電科材料6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化取得重大進展
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          電科材料6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化取得重大進展
          
						
          
				作者：
				時間：2023-04-27
				來源：全球半導體觀察

				
				
				
				
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          近日，電科材料6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化工作取得重大進展，6英寸中高壓碳化硅外延片月產(chǎn)能力實現(xiàn)大幅提升。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202304/446039.htm
          碳化硅外延片，指在碳化硅襯底上生長了一層有一定要求的、與襯底晶向相同的單晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半導體器件的關(guān)鍵材料。電科材料持續(xù)布局第三代半導體外延材料研發(fā)生產(chǎn)，實現(xiàn)一系列技術(shù)突破，在碳化硅外延領(lǐng)域，完成6英寸3300V碳化硅外延材料研發(fā)。同時，積極與國產(chǎn)設(shè)備廠商合作開發(fā)生產(chǎn)裝備，推動碳化硅核心裝備國產(chǎn)化。未來，電科材料將持續(xù)創(chuàng)新突破，推出更多高端碳化硅材料產(chǎn)品。

          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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