MCU，太卷了

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　　「芯」知精選

　　MCU，芯片殺價(jià)重災(zāi)區(qū)（芯世相）

　　老石解讀：

　　目前，MCU市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈。國(guó)內(nèi)廠商為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，甚至不惜虧本傾銷(xiāo)，導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格急劇下降。當(dāng)前MCU市場(chǎng)飽和，新產(chǎn)品研發(fā)投入大，而利潤(rùn)空間較小。另外，近年來(lái)MCU應(yīng)用場(chǎng)景逐漸變化，傳統(tǒng)市場(chǎng)需求下降，例如消費(fèi)電子、汽車(chē)等行業(yè)對(duì)MCU的需求減少。相對(duì)而言，新興市場(chǎng)如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等，對(duì)MCU需求量較小，且價(jià)格敏感。未來(lái)，MCU等消費(fèi)類(lèi)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈，廠商需尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)，加快技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。

　　庫(kù)存多、需求少，整個(gè)芯片市場(chǎng)都在面臨去庫(kù)存壓力，競(jìng)爭(zhēng)激烈，MCU市場(chǎng)已成為一個(gè)細(xì)分賽道，國(guó)內(nèi)有100多家企業(yè)，大多主打消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用。芯片庫(kù)存過(guò)剩，使得芯片價(jià)格承壓，MCU企業(yè)也面臨營(yíng)收下降。國(guó)民技術(shù)在2022年年報(bào)中營(yíng)收同比下降17.47%，而中微半導(dǎo)的營(yíng)收更是同比下降42.58%。為了生存，企業(yè)不得不展開(kāi)價(jià)格戰(zhàn)，甚至虧本傾銷(xiāo)。

　　過(guò)去幾年，MCU廠商的經(jīng)歷就像坐了過(guò)山車(chē)。2020年芯片產(chǎn)能受限，導(dǎo)致全球芯片短缺，MCU也因此出現(xiàn)漲價(jià)現(xiàn)象。本土MCU企業(yè)抓住機(jī)遇與終端客戶(hù)建立合作，推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。2021年，中國(guó)大陸MCU廠商首次躋身全球MCU銷(xiāo)售額前十，獲得大量營(yíng)收增長(zhǎng)。

　　但從2021年下半年開(kāi)始，面板、手機(jī)、筆電等需求疲軟，導(dǎo)致各類(lèi)芯片現(xiàn)貨價(jià)格開(kāi)始下跌，MCU價(jià)格開(kāi)始出現(xiàn)下滑。2022年，MCU市場(chǎng)分化嚴(yán)重，通用的消費(fèi)類(lèi)芯片接近常態(tài)價(jià)。2022年6月，市面上MCU價(jià)格開(kāi)始雪崩。2023年2月，臺(tái)灣MCU廠商盛群開(kāi)始降價(jià)，業(yè)界認(rèn)為新唐、凌通、松翰等MCU廠也將承壓。

　　芯片市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，MCU和射頻前端芯片領(lǐng)域價(jià)格內(nèi)卷，殺價(jià)成為普遍現(xiàn)象，讓利成為廠商卷出新低的方式。此外，大量資本進(jìn)入這個(gè)行業(yè)也加劇了MCU的內(nèi)卷。各家產(chǎn)品創(chuàng)新陷入停滯，由于技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低，挖角過(guò)去的人往往是把原公司的技術(shù)和產(chǎn)品快速?gòu)?fù)制一遍。因此，大浪淘沙之后，如何修煉內(nèi)功或許才是MCU廠商未來(lái)的生存之道。

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　　「芯」聞資訊

　　爆料｜基于A15 Bionic，古爾曼稱(chēng)蘋(píng)果將升級(jí)Apple Watch S9手表芯片（IT之家）

　　老石解讀：

　　消息稱(chēng)，Apple Watch S9 芯片將基于 iPhone 14 系列的 A15 Bionic。采用新芯片后，手表的運(yùn)行速度和能效會(huì)有明顯提高，電池壽命也會(huì)更長(zhǎng)。此外，蘋(píng)果還計(jì)劃在 watchOS 10 中引入一些新的功能和特性，并對(duì)小部件系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整。除了芯片外，Apple Watch Series 9 在外觀上不會(huì)有太大的改變。

　　建廠｜英飛凌德累斯頓新工廠開(kāi)工 歐洲芯片產(chǎn)能再提升（中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)）

　　老石解讀：

　　英飛凌在德國(guó)德累斯頓的新工廠舉行動(dòng)工儀式，投資約50億歐元，并正在尋求約10億歐元的額外公共資金。這將是該公司歷史上最大的單筆投資。新工廠建成后，將有助于實(shí)現(xiàn)2030年歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球20%份額的目標(biāo)。新工廠將作為一個(gè)“虛擬工廠”與英飛凌菲拉赫工廠緊密相連，將提高生產(chǎn)效率和水平，為英飛凌提供額外的靈活性，以便更快地為客戶(hù)供貨。此外，該工廠將配備最新的環(huán)保技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2026年秋季正式量產(chǎn)，屆時(shí)將會(huì)創(chuàng)造1000個(gè)新工作崗位。

　　新品｜歐洲Occamy處理器流片：RISC-V架構(gòu)216核心，格芯12nm工藝（芯智訊）

　　老石解讀：

　　歐洲太空總署贊助的 Occamy 處理器采用了開(kāi)源的RISC-V架構(gòu)，它作為EuPilot計(jì)劃的一部分，基于Chiplet工藝，由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和波隆那大學(xué)的研究員開(kāi)發(fā)。該處理器整合了兩組32位的216個(gè)RISC-V內(nèi)核，加上若干64位的浮點(diǎn)運(yùn)算單元和兩個(gè)16GB HBM2e存儲(chǔ)芯粒。這個(gè)芯片采用了Chiplet設(shè)計(jì)，可以在后續(xù)的封裝中添加其他功能的小芯片，以針對(duì)性的提升工作能力。