中低端手機(jī)都沒上量國產(chǎn)芯片?
在中國目前的智能手機(jī)市場,主要由海外進(jìn)口芯片所包攬,甚至目前國產(chǎn)的中低端手機(jī)都沒有上量國產(chǎn)的 SoC 芯片,絕大部分市場拱手讓給了高通和聯(lián)發(fā)科。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202305/446706.htm根據(jù) CINNO Research 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示:
去年 5 月,在中國大陸 4000 元以上的高端智能手機(jī) SoC 市場中,蘋果占比約為 71.1%。
在 2000 元-3999 元以內(nèi)的中端智能手機(jī) SoC 市場中,高通占主力,占比約 46.3%。
在 2000 元以內(nèi)的低端智能手機(jī) SoC 市場中,聯(lián)發(fā)科占比約 70.9%,高通占比約 41.8%。
可以說,在手機(jī)處理器市場,中國有很強(qiáng)的「進(jìn)口芯片依賴癥」。
高通、聯(lián)發(fā)科,國產(chǎn)手機(jī)搶破頭
在目前的國產(chǎn)手機(jī)處理器市場,格局相對穩(wěn)定。高端旗艦產(chǎn)品用高通驍龍?zhí)幚砥?,中端大眾產(chǎn)品用聯(lián)發(fā)科天璣處理器,蘋果手機(jī)用自研 A 系列處理器,華為手機(jī)用海思麒麟處理器,至于百元級別的山寨手機(jī)/平板則普遍采用其他國產(chǎn)廉價芯片。
其中聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī)芯片市場銷量穩(wěn)居榜首,高通緊隨其后,單單這兩家就包攬了中國手機(jī)芯片約七成左右的市場份額。根據(jù) Counterpoint Research 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示:
2021 年 Q1,聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī) SoC 市場占比 37%,高通 29%。二者共計 66%。
2021 年 Q2,聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī) SoC 市場占比 40%,高通 31%。二者共計 71%。
2021 年 Q3,聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī) SoC 市場占比 43%,高通 32%。二者共計 75%。
2021 年 Q4,聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī) SoC 市場占比 38%,高通 30%。二者共計 68%。
2022 年 Q1,聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī) SoC 市場占比 41%,高通 34%。二者共計 75%。
2022 年 Q2,聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī) SoC 市場占比 42%,高通 36%。二者共計 78%。
隨著智能手機(jī)逐漸向高端化發(fā)展,高端處理器承載了芯片廠商爭奪新一代移動終端話語權(quán)的重?fù)?dān)。不同于往年高通在高端智能手機(jī)芯片領(lǐng)域唱獨角戲,近兩年,聯(lián)發(fā)科的底層技術(shù)越發(fā)夯實,與高通在手機(jī)芯片的對峙瞄準(zhǔn)了高端市場。
前不久,聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款手機(jī) SoC 芯片「天璣 9200+」。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示,「天璣 9200+」是「超旗艦」定位,要搭載到高端手機(jī)上。目前,已經(jīng)有三家手機(jī)廠商計劃采用聯(lián)發(fā)科天璣 9200+移動平臺,分別是 iQOO、ROG 和 Redmi。值得注意的是,在去年 11 月上一代「天璣 9200」才剛剛發(fā)布。
高通驍龍 5G 芯片,家喻戶曉。近兩年來新興的中國廠商,比如小米、OPPO、vivo 等都在非常踴躍、非常積極地投入 5G,高通芯片便成為這幾家公司的香餑餑。在 5G 全球商用前的 2018 年初,高通就和小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、中興通訊和聞泰等眾多中國領(lǐng)先手機(jī)廠商共同發(fā)起了「5G 領(lǐng)航計劃」,當(dāng)時的目的是希望在 5G 全球商用之際,在中國以及海外市場,都能在首發(fā)陣營中看到中國的 5G 終端產(chǎn)品。據(jù)悉,小米有一半以上的芯片都是采用的高通芯片。
為什么幾乎看不到紫光展銳的身影?
眾所周知,紫光展銳是中國手機(jī) SoC 芯片的領(lǐng)軍者。
2021 年榮耀的新品暢玩 2、榮耀 play5T 等手機(jī)均搭載的是紫光展銳的手機(jī)芯片。除榮耀外,紫光展銳還獲得了海信、中興和小米等手機(jī)廠商的訂單。根據(jù) Counterpoint Research 數(shù)據(jù)顯示,2022 年,紫光展銳在全球智能手機(jī)芯片市場占比達(dá) 11% 左右,排名第四,僅次于高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果。
然而從整體市場來看,我們可以發(fā)現(xiàn),搭載紫光展銳芯片的智能手機(jī)還是少數(shù),并且大都集中在低端智能手機(jī)領(lǐng)域。
國內(nèi)主流的智能手機(jī)品牌沒有上量國產(chǎn)手機(jī)芯片主要有三個原因。
第一、國內(nèi)主流手機(jī)品牌大都是上市公司,背后站著諸多投資者。倘若貿(mào)然更換手機(jī) SoC 的品牌,可能會導(dǎo)致的企業(yè)營業(yè)額下降,手機(jī)庫存增加,品牌口碑下降市場占有率降低等一系列問題。
第二、紫光展銳的產(chǎn)品實力和高通聯(lián)發(fā)科還有一定的差距。目前國內(nèi)主流品牌除了紅米 9A,榮耀 play,以及暢玩系列的部分產(chǎn)品以外都是 5G 手機(jī)。而紫光展銳的 5G 芯片只有 T740、T750 、T760 、T770、T820,其中 T740 是 12 納米的制程,應(yīng)用在手機(jī)上功耗相對較高,而剩下幾款雖然是比較先進(jìn)的 6 納米的制程,但發(fā)布時間較短,不少主流廠商還在觀望。值得注意的是,6nm 工藝本身就存在一定的代工風(fēng)險,即使不被制裁,在出貨量上也很可能跟不上國內(nèi)手機(jī)的需求數(shù)量。
第三、高通創(chuàng)投拿下不少市場。2000 年,高通成立高通創(chuàng)投,截至 2019 年,高通創(chuàng)投在中國已投資 60 多家企業(yè),投資并完成退出 13 家獨角獸企業(yè),其中包括小米、摩拜和觸寶等成功上市或被并購。
根據(jù)工商注冊資料顯示,2013 年,公司更名小米科技之后,注冊資本為 18.5 億元,雷軍占小米科技 77.8% 的股份,黎萬強(qiáng) 10.12%,洪峰 10.07%,劉德 2.01%。四人共同擁有小米科技 100% 的股權(quán)。如今小米和高通是否有互相持股、持股比例未有披露。
ZEKU 倒了,做芯片要有長期主義
其實,國產(chǎn)手機(jī)公司并非沒有危機(jī)意識。在如今全球芯片緊缺的情況下,手機(jī)廠商們都希望通過自己的技術(shù)研發(fā),擺脫高價采購芯片的窘?jīng)r。只是 SoC 芯片研發(fā)難度極高,時至今日,只有小米推出了一款名為澎湃 S1 的 SoC 芯片,其余各家多是圖像處理芯片。
5 月 12 日,根據(jù)報道消息,OPPO 將終止 ZEKU(哲庫)業(yè)務(wù)。對于這個決定,OPPO 稱面對全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場的不確定性,經(jīng)過慎重考慮,公司決定終止哲庫業(yè)務(wù)。OPPO 表示:這是一個艱難的決定,我們會妥善處理相關(guān)事宜,并將一如既往做好產(chǎn)品,持續(xù)創(chuàng)造價值。
據(jù)悉,OPPO 將裁撤 ZEKU 整個芯片團(tuán)隊,2000 多員工就地離職,賠償方案為 n+3。
ZEKU 一倒,不少人認(rèn)為由于前兩年投資過熱導(dǎo)致的泡沫破碎期即將到來,因為國產(chǎn)手機(jī)自研芯片熱潮就是從 2021 年興起。
自研芯片本身就有投入大、回報慢的特點。芯片是一項高門檻、高投入、高風(fēng)險的技術(shù)領(lǐng)域,需要長期持續(xù)不斷地投入人力、物力和財力,才能取得突破和進(jìn)步。不過,僅僅有長期主義還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,因為即使能成功開發(fā)出自己的芯片,也不一定能夠得到市場的認(rèn)可和接受。
那么,難就不做了嗎?
ZEKU 倒了,后邊還有更多的國產(chǎn)公司在做自研芯片,ZEKU 的失敗更需要正視自研芯片的難度。ZEKU 代表不了中國的自研芯片,中國的自研芯片更不只是 ZEKU。這一點,要理性看待,要正確看待。或者說 ZEKU 是乘了一波投資的紅利,或者說 ZEKU 是沒有頂?shù)米×髌〉膲毫?。對于過度依賴進(jìn)口芯片的中國市場來說,憑借機(jī)海戰(zhàn)術(shù)獲取市場份額的時代,基本已經(jīng)告一段落了。接下來,要考驗的就是各手機(jī)品牌的核心競爭能力,光學(xué)器件、影像芯片、軟件算法,這些都是廠商高端化突圍需要努力的方向。
有了完整芯片設(shè)計的經(jīng)歷,才能有效駕馭芯片,才能做出差異化的特性。當(dāng)下,OPPO、vivo、小米和榮耀的高端機(jī)型都沒能完全做起來,產(chǎn)品和定價體系沒有合理的差距,手機(jī)廠商的毛利率都不高,加之整個市場大環(huán)境不利,直接進(jìn)行 SoC 的開發(fā)就意味著長期大規(guī)模的投入,使得現(xiàn)階段的自研芯片只能從電源芯片、影像芯片入手。如果真有這個決心,要做好 5~10 年的長期策略。等到各方面成熟后,再研發(fā)主 SoC 芯片。
自研芯片是中國總歸要走的路徑。蘋果和華為之所以能成就高端,很大程度上得益于自研 SoC,實現(xiàn)深度的軟硬件融合,大大提升用戶體驗。比如蘋果迭代多年后的 A15 芯片無論是性能還是功耗都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于驍龍 8 Gen1,蘋果推出的 M1 系列芯片,也幫助打破了手機(jī)和 PC 間的生態(tài)隔閡,直到現(xiàn)在,在蘋果的業(yè)務(wù)線中,自研芯片依舊是戰(zhàn)略性位置。華為也是得益于其強(qiáng)大的麒麟芯片,在手機(jī)市場中獲得更大的增長空間和更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)。
采用國產(chǎn)芯片的手機(jī)已經(jīng)引起部分中國手機(jī)廠商的重視,但是這份重視還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。
國產(chǎn)廠商要主動且愿意去接納國產(chǎn)芯片
不只是手機(jī)芯片,國產(chǎn)芯片普遍生存比較困難,主要是業(yè)界只給了很小的迭代機(jī)會。一方面,市場已經(jīng)存在性能優(yōu)越的芯片,甚至成本也低。另一方面,人們沒有耐心去等國產(chǎn)的芯片迭代,這直接限制了中國的芯片設(shè)計能力的提升。
有教授曾給出建議:凡是在我們國內(nèi)賣的手機(jī),必須要使用國產(chǎn)芯片比例達(dá)到 30%,如果沒有達(dá)到就對你收一個稅,你用的比例越低,我收的稅就越重,最高到 400%。他這條建議的目的是什么?目的是培養(yǎng)我們國內(nèi)的市場,讓我們國產(chǎn)芯片可以在國內(nèi)有市場。
不過,這條路徑猛得來看的確可以提高國產(chǎn)芯片的采用量,但是從另一個角度來看,有可能會導(dǎo)致諸多偷稅避稅現(xiàn)象出現(xiàn)以及高價低質(zhì)量產(chǎn)品的衍生。在中國市場需要鼓勵國產(chǎn)企業(yè)采用國產(chǎn)芯片,與此同時,國產(chǎn)手機(jī)廠商也應(yīng)該主動且愿意去接納國產(chǎn)芯片。
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