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          消息稱英特爾和日本公司將在封裝技術和量子計算領域展開合作

          作者: 時間:2023-05-19 來源:IT之家 收藏

          IT之家 5 月 19 日消息,消息稱首席執(zhí)行官帕特里克?格爾辛格(Patrick Gelsinger)作為外國半導體公司代表團的一員,于本周訪問

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202305/446766.htm

          目前還沒有明確在展開投資計劃,但消息稱該公司已經聯(lián)系了多家當?shù)氐暮献骰锇?,在封裝技術和領域展開深入合作。

          格爾辛格在接受 Nikkei Asian Review 采訪時表示,在半導體行業(yè)內扮演非常重要的位置。

          首先日本的半導體企業(yè)最先考慮的是如何降低對環(huán)境的影響;其次日本在超級計算機和機方面快速發(fā)展;最后日本吸引了諸多合作伙伴,創(chuàng)建用于測試和制造半導體元件的基礎設施。

          格爾辛格認為日本在半導體元件方面繼續(xù)保持領先地位,IT之家翻譯采訪內容如下:“世界各國都在推進和部署先進封裝技術,日本在這方面有著領先優(yōu)勢,并不斷鞏固其在全球市場的地位”。

          Gelsinger 解釋說,正在與日本合作伙伴進行談判,但拒絕透露他們的具體細節(jié)。老板僅表示,該公司將擴大其在日本進行的封裝芯片新方法研究領域的活動。




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