英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已量產(chǎn),為CPU提供領(lǐng)先的帶寬
在技術(shù)創(chuàng)新的推動下,從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展,隨之而來的,則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加,對更快、更靈活的設(shè)備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile,憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯,能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前,基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202305/446986.htm近年來,FPGA 加速器在市場上的應用率穩(wěn)步增長,而隨著配備R-Tile的FPGA 的推出,更高性能的加速器也隨之而來。FPGA 加速器可以將任務從主機CPU 卸載,釋放CPU核心并減少總功耗,實現(xiàn)總擁有成本(TCO)的節(jié)省。如您作為最終用戶、IT專家或云服務提供商,且尚未探索使用FPGA加速器,現(xiàn)在則是一個良好的嘗試時機。
· 使用FPGA加速器的云服務提供商可以支持更多用戶,并釋放更多CPU核心給更多的用戶,從而獲得更多服務收入。
· 利用FPGA加速器的原始設(shè)備制造商可以節(jié)省成本并減少功耗。
英特爾Agilex? 7 FPGA產(chǎn)品系列已應需設(shè)計以滿足市場要求,而且基于R-Tile的版本已經(jīng)開始量產(chǎn)。
英特爾Agilex? 7 FPGA采用了異構(gòu)多芯片架構(gòu),其中位于中心位置的FPGA芯片與收發(fā)器芯粒通過英特爾的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)封裝技術(shù)相連。每個芯?;騾^(qū)塊都是一個小型集成電路芯片,包含一組明確定義的硬化功能子集。這些芯粒使得成本高效的,封裝內(nèi)部高密度互連異構(gòu)芯片成為現(xiàn)實。通過采用異構(gòu)多芯片架構(gòu)和芯粒的設(shè)計,英特爾能夠在單個設(shè)備中提供多樣化的功能和靈活性,以滿足不同應用的需求。這種方法消除了使用多個設(shè)備進行連接的需要,簡化了系統(tǒng)設(shè)計和集成的復雜性,并提供了更高的可擴展性和性能。
諸多英特爾Agilex? 7 FPGA封裝組合中都包含了R-Tile芯粒,旨在與高性能CPU 連接時可提供行業(yè)領(lǐng)先的帶寬。R-Tile芯粒結(jié)合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知識產(chǎn)權(quán)(IP)塊和軟件IP代碼,為網(wǎng)絡(luò)、云計算、數(shù)據(jù)中心、科學計算等諸多領(lǐng)域提供了高度靈活的解決方案。如下是R-Tile支持的關(guān)鍵技術(shù)特性列表:
圖1. 英特爾Agilex? 7 FPGA與R-Tile模塊的圖解
表1. 英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile關(guān)鍵特性
符合量產(chǎn)要求的R-Tile版本標志著英特爾Agilex? 7 FPGA I系列設(shè)備中四種不同封裝下的七種邏輯密度的器件進入量產(chǎn)階段。這樣一來,客戶就能夠在他們的新設(shè)計中充分利用英特爾Agilex? 7 FPGA提供的性能和功耗領(lǐng)先優(yōu)勢?;谟⑻貭?/span>10納米工藝技術(shù),英特爾Agilex? 7 FPGA可編程邏輯和R-Tile芯粒充分利用英特爾強大的供應鏈優(yōu)勢,以及先進的制造和測試能力,能夠在標準交貨期內(nèi)提供量產(chǎn)解決方案。一旦英特爾Agilex? 7 FPGA M系列R-Tile的樣品過渡到量產(chǎn)階段,將具備更多設(shè)備密度和封裝選項。
將R-Tile的功能與其他的英特爾Agilex? 7 FPGA芯粒(如最近發(fā)布的F-Tile)相結(jié)合,可以創(chuàng)建出適用于下一代加速器(如SmartNIC、IPU和計算存儲解決方案)的靈活高性能FPGA。
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