聯發(fā)科手機芯片出貨量再獲全球第一，天璣9300全大核打破性能天花板

最新消息！根據市場調研機構Counterpoint Research的2023年第一季度智能手機芯片報告顯示，聯發(fā)科以32%的市占率再次稱霸全球智能手機芯片市場。連續(xù)12個季度的領先地位源自于其5G Soc出貨量的快速增長及更多高端手機市場選擇聯發(fā)科旗艦芯片。此外，天璣9300采用“全大核”CPU架構設計的消息也在市場熱傳，據說性能超過A17，且功耗還能降低50%。如果該消息屬實的話，年底的旗艦之戰(zhàn)期待值可以拉滿了！

那么，“全大核“到底是什么？大家都知道旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含了超大核、大核、小核，這次聯發(fā)科直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，讓性能直接實現飛躍式的提升。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

其實，聯發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的CPU和GPU IP。最近聯發(fā)科資深副總經理、無線通信事業(yè)部總經理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢姡飙^旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現了前所未有的大升級。

隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代，新架構vs傳統架構，年底將上演一場終極之戰(zhàn)的好戲。

根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

再來看看當前已知的天璣9300的能效表現，在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯發(fā)科在核心、調度等方面的新技術，由于目前掌握的信息較少，具體實現的方式我們不得而知。

網絡上近期熱議的天璣9300大迭代，應該主要指向CPU架構的突破。雖然目前難以確定，但我們還是對其未來的表現充滿期待。截至目前，聯發(fā)科已經連續(xù)12個季度位列全球手機芯片市場的第一名，并在過去兩年中通過其天璣旗艦芯片在高端市場上獲得了豐碩的成果。今年年底，升級為全大核的天璣9300即將登場，各家勢必會派出最強陣容，爭奪旗艦市場的領先地位，為我們呈現一場完美的好戲！