萊迪思FPGA將參加2023年上海國際嵌入式大會(huì)

中國上?！?/span>2023年6月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將參加在中國上海舉辦的2023年國際嵌入式展會(huì)，展示其最新的技術(shù)進(jìn)展。公司將舉辦關(guān)于網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計(jì)算的會(huì)議，還將在展臺(tái)上展示基于萊迪思器件的嵌入式視覺、AI、安全、功能安全和互連演示。這些解決方案可以幫助工程師設(shè)計(jì)面向未來的網(wǎng)絡(luò)邊緣汽車、工業(yè)和安全應(yīng)用。 

·       參展方：萊迪思半導(dǎo)體

·       內(nèi)容/時(shí)間：

o   萊迪思展臺(tái)和方案演示：6月14日 – 16日；3號(hào)展廳#A086展臺(tái)

o   大會(huì)會(huì)議日程：北京時(shí)間6月14日（13:45-14:05）

·       嵌入式AI會(huì)議：通過低功耗FPGA為智能PC帶來網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計(jì)算

·       地點(diǎn)：

o   上海世博會(huì)展中心上海國際嵌入式大會(huì) 

國際嵌入式展會(huì)是全球嵌入式社區(qū)交流信息和發(fā)現(xiàn)最新趨勢、產(chǎn)品和技術(shù)的平臺(tái)。