一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長9%

SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長 9% 至 268 億美元 。季度環(huán)比下滑 3%。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：「盡管存在宏觀經(jīng)濟逆風(fēng)和充滿挑戰(zhàn)的行業(yè)環(huán)境，但第一季度的半導(dǎo)體設(shè)備收入依然強勁。支持人工智能、汽車和其他增長應(yīng)用的重大技術(shù)進步所需的長期戰(zhàn)略投資的基本面仍然健康。」

半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭第二季度也不好過

第一季度環(huán)比下滑后，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商 2023 年第二季度的業(yè)績也不太好過。在全球主要 9 家企業(yè)中，有 7 家 2023 年 4～6 月 (部分為 5～7 月) 的營業(yè)收入與上年同期相比可能減少。由于半導(dǎo)體市場的惡化，作為半導(dǎo)體設(shè)備廠商的客戶企業(yè)正在抑制投資，還存在下行風(fēng)險。另一方面，由于需求觸底和生成式 AI(人工智能) 受到關(guān)注，對重新增長的預(yù)期強烈，相關(guān)廠商的股價正在加強漲勢。

美國應(yīng)用材料 (AMAT)5 月 18 日發(fā)布業(yè)績預(yù)期稱，預(yù)計 2023 年 5～7 月的營業(yè)收入為 57.5 億～65.5 億美元，同比減少 12%～微增。中間值下降 6%，如果按季度計算營收下降，則是 2019 年 8～10 月以來、時隔 14 個季度首次。美國科林研發(fā) (Lam Research) 和日本 Tokyo Electron 等 7 家企業(yè)有可能出現(xiàn)營收減少，惡化傾向加強。

半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商業(yè)績惡化的主要原因是半導(dǎo)體市場惡化導(dǎo)致的半導(dǎo)體企業(yè)縮減制造設(shè)備投資。

存儲芯片制造方面，因智能手機和服務(wù)器芯片等的需求減少和價格暴跌而陷入低迷，影響巨大。從在晶圓上形成電路的「前工序」制造設(shè)備 (WFE) 市場來看，AMAT 首席執(zhí)行官（CEO）加里·迪克森 (GaryDickerson) 表示, 面向存儲芯片的投資的比例「處于過去逾 10 年的最低水平」。Tokyo Electron 表示，存儲芯片投資的復(fù)蘇「比 (預(yù)測為今年下半年的) 預(yù)期略有延遲」。

在全球經(jīng)濟放緩的隱憂加劇的情況下，臺積電 (TSMC) 和韓國三星電子等大型半導(dǎo)體廠商的設(shè)備投資計劃也存在下行風(fēng)險，業(yè)績反轉(zhuǎn)的時間仍難以預(yù)測。

另一方面，面向汽車和工業(yè)等非尖端產(chǎn)品的需求將維持強勁，這超出各企業(yè)預(yù)期。在中國，不受美國出口管制影響的非尖端產(chǎn)品的投資非?；钴S。Tokyo Electron 認為 2023 財年（截至 2024 年 3 月）對中國的銷售比例將超過 3 成，高于上一年度的 24%。在中國以外地區(qū)也實現(xiàn)增長，AMAT 的車載芯片等業(yè)務(wù)「在美國、歐洲和日本增長最快」。

國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備公司業(yè)績看漲

盡管半導(dǎo)體景氣度從 2022 年下半年顯著回落，半導(dǎo)體設(shè)備是少數(shù)逆勢高速增長的細分行業(yè)。今年 Q1，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù) 2022 年的漲勢，一路高歌猛進。

北方華創(chuàng) 1Q23 公司實現(xiàn)營收 38.71 億元，同比增長 81.26%；歸母凈利潤 5.92 億元，同比增長 186.58%，盈利水平顯著提升。公司合同負債和存貨分別為 78.22 和 150.12 億元，分別同比增長 54% 和 55%，在手訂單充足。

盛美上海 2023 年一季度營業(yè)收入 6.16 億元，同比增長 74.09％；歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.31 億元，上年同期盈利 431.12 萬元，同比增長 2937.19％。

拓荊科技一季度實現(xiàn)營收 4.02 億元，同比增長 274.24％；歸屬于上市公司股東的凈利潤 5371.8 萬元，扭虧為盈。

華海清科今年一季度營業(yè)收入 6.16 億元，同比增長 76.87％，扣非歸母凈利潤 1.67 億元，同比增長 114.46％。

芯源微同樣披露了良好的一季報，期內(nèi)營收 2.88 億元，同比增長 56.89％，歸母凈利 6597.74 萬元，同比增長 103.55％。

5 月 23 日，日本宣布把尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備等 23 個品類列入出口管理限制對象名單，本次措施主要是增加了 6 大類 23 種管制物項，對華出口需申請許可。在美國加強半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)θA限制的背景下，中國正在加速半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料等供應(yīng)鏈的完善。中國制造設(shè)備的營業(yè)收入增至 5 年前的 6 倍，中國半導(dǎo)體大型企業(yè)的國產(chǎn)采用率被認為已達到 26%。2022 年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較 2021 年明顯提升，從 21% 提升至 35%；國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及 CMP 領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高，均高于 30%，但在光刻機、離子注入機等領(lǐng)域國產(chǎn)化率合計不足 5%。

北方華創(chuàng)預(yù)計受國產(chǎn)替代需求拉動，今年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍有望持續(xù)增長。