天璣9300全大核技術(shù)掀起狂潮，聯(lián)發(fā)科再度稱霸全球，出貨量最高！

紅紅火火聯(lián)發(fā)科！再度登上了全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的寶座，市場(chǎng)份額高達(dá)32%！不僅如此，其最新的旗艦芯片天璣9300也爆出了猛料，將采用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能能跟A17一較高下，功耗直接降低50%以上，惹得網(wǎng)友們驚呼：厲害了我的發(fā)哥！

對(duì)于目前市場(chǎng)上旗艦類手機(jī)的主流架構(gòu)而言，全大核的想法確實(shí)與眾不同。傳統(tǒng)的架構(gòu)一般都是以超大核、大核、小核組成，這次聯(lián)發(fā)科卻是直接以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢(shì)，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個(gè)全大核，今年真是又卷出了新高度……

隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在公開發(fā)表講話時(shí)提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì)，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。

對(duì)此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競(jìng)爭(zhēng)力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會(huì)往這個(gè)方向走。只不過4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。

在聯(lián)發(fā)科的公開講話中還可以發(fā)現(xiàn)，天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP，也就是說天璣旗艦的CPU今年會(huì)上最新的X4和A720。根據(jù)Arm公布的信息來看，此次基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

結(jié)合Arm新IP帶來的能效增益，再加上聯(lián)發(fā)科自身在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)能實(shí)現(xiàn)功耗降低50%以上的這些傳聞看來并非空穴來風(fēng)，但由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。

天璣9300的全大核架構(gòu)是否能夠成功？這個(gè)問題只有最后的實(shí)測(cè)結(jié)果能給出明確答案。然而，這次的探索與創(chuàng)新卻對(duì)整個(gè)手機(jī)SOC行業(yè)都具有重要意義，也代表著聯(lián)發(fā)科以創(chuàng)新者的姿態(tài)走在了前列。在過去的兩年里，天璣旗艦芯片已經(jīng)逐漸打開了高端手機(jī)市場(chǎng)的大門。如今，天璣9300的亮相無疑也會(huì)給其他廠商帶來更多競(jìng)爭(zhēng)壓力！讓我們共同期待年底的旗艦大戰(zhàn)，這場(chǎng)激烈對(duì)決將為我們帶來更多驚喜！