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          2萬(wàn)億日元,救不了日本半導(dǎo)體

          作者:湯之上隆 時(shí)間:2023-06-09 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/447551.htm

          如此大的海外半導(dǎo)體公司聚集在一個(gè)屋檐下實(shí)屬罕見(jiàn)。一排看這七大海外公司,可以說(shuō)是非常華麗的陣容了。

          此外,歐洲、美國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣對(duì)日本的投資預(yù)計(jì)將超過(guò) 2 萬(wàn)億日元,其中包括已經(jīng)明確的商業(yè)計(jì)劃。據(jù)稱,這些對(duì)日投資是迫于日本政府的強(qiáng)大壓力。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已制定計(jì)劃,到 2030 年將日本目前的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍,達(dá)到 15 萬(wàn)億日元。

          粗略地說(shuō),「日本的海外投資是 2 萬(wàn)億日元,日本的補(bǔ)貼是 2 萬(wàn)億日元。」這么來(lái)看海外企業(yè)在日本投資,日本補(bǔ)貼了一半,這筆資金的來(lái)源是稅收。

          在本文中,筆者想要驗(yàn)證一下,日本 2 萬(wàn)億日元的補(bǔ)貼是否會(huì)有助于「到 2030 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)兩倍,達(dá)到 15 萬(wàn)億日元」。

          海外半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)軍日本的情況

          圖 2 顯示了已擴(kuò)展到日本的歐洲、美國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體相關(guān)公司列表。以這張圖表為基礎(chǔ),一次一個(gè)公司,看一下的市場(chǎng)份額是否會(huì)增加,以及的銷售額是否會(huì)增加。

          圖 2 西方、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)進(jìn)入日本的補(bǔ)貼金額等對(duì)日本市場(chǎng)份額的貢獻(xiàn)程度

          中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電熊本廠

          中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電投資約 9800 億日元(70% 股權(quán))、索尼投資 570 億日元(20% 股權(quán))、電裝投資 400 億日元(10% 股權(quán))在熊本建立 12/16 至 22/28nm 的邏輯半導(dǎo)體晶圓代工廠。擁有每月 55,000 片硅片的產(chǎn)能,但其對(duì)日本市場(chǎng)份額的貢獻(xiàn)僅為 30%。另外,2021 年 10 月左右宣布建設(shè)該工廠時(shí),28nm 邏輯芯片出現(xiàn)短缺,但現(xiàn)在吃緊的情況已經(jīng)解決,不知道工廠是否會(huì)被填滿。

          臺(tái)積電日本 3DIC 研發(fā)中心

          臺(tái)積電出資 186 億日元,日本出資 190 億日元,兩者出資相差無(wú)幾,在筑波工業(yè)研究所建設(shè)了所謂的 3D IC 材料開(kāi)發(fā)基地。雖然開(kāi)幕活動(dòng)是在 2022 年 6 月 24 日舉行的,但目前沒(méi)有公布清楚的里程碑。換句話說(shuō),盡管使用了日本稅收,但實(shí)際建設(shè)的情況尚不清楚,并且對(duì)的銷售完全沒(méi)有貢獻(xiàn)。

          美國(guó)美光廣島工廠

          共計(jì) 2465 億日元的補(bǔ)貼將投資于生產(chǎn) DRAM 的美光廣島工廠,美光也將投資 5000 億日元。有了這筆資金,日本第一臺(tái)最先進(jìn)的 EUV 曝光設(shè)備有望引進(jìn)。由于美光是一家總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體制造商,其對(duì)日本市場(chǎng)份額的貢獻(xiàn)將為零,但在日本的銷售額將會(huì)增加。

          此外,EUV 的引入也將有利于日本相關(guān)設(shè)備和材料廠商,因此技術(shù)連鎖反應(yīng)在意料之中。然而,由于嚴(yán)重的半導(dǎo)體衰退到來(lái),美光的廣島工廠已經(jīng)開(kāi)始裁員數(shù)百人。這些半導(dǎo)體制造商應(yīng)該得到大量補(bǔ)貼嗎?也許我們應(yīng)該重新考慮。

          美國(guó)英特爾

          英特爾試圖收購(gòu)以色列獨(dú)資的模擬半導(dǎo)體代工廠 Tower Semiconductor(前身為松下半導(dǎo)體廠),但中國(guó)未獲批,收購(gòu)舉步維艱。即使收購(gòu)成功,Tower Semiconductor 的國(guó)籍也只會(huì)從以色列變?yōu)槊绹?guó),日本的市場(chǎng)份額或銷售額不會(huì)有任何變化。

          另外,5 月 18 日與岸田首相會(huì)面的 Intel CEO Pat Gelsinger 似乎表示會(huì)考慮 3D IC 材料開(kāi)發(fā)的據(jù)點(diǎn),但要與臺(tái)積電日本 3DIC 研究開(kāi)發(fā)中心競(jìng)爭(zhēng)。而且,它確實(shí)對(duì)日本的市場(chǎng)份額或銷售額沒(méi)有貢獻(xiàn)。

          韓國(guó)三星開(kāi)發(fā)基地

          韓國(guó)三星電子在橫濱設(shè)有研究中心,除此之外,還將開(kāi)設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)基地。這似乎是后制程材料開(kāi)發(fā)等的基地,與臺(tái)積電日本 3DIC 研發(fā)中心競(jìng)爭(zhēng),類似美國(guó)英特爾。日本預(yù)計(jì)將提供超過(guò) 100 億日元的補(bǔ)貼,但不會(huì)對(duì)日本的市場(chǎng)份額或銷售額做出貢獻(xiàn)。

          美國(guó)應(yīng)用材料公司(AMAT)

          制造設(shè)備銷售額世界第一的美國(guó)應(yīng)用材料公司(AMAT)將雇傭 800 名日本工人,使其在日本的勞動(dòng)力增加 1.6 倍。目前還不清楚日本是否有補(bǔ)貼。此外,對(duì)日本的市場(chǎng)份額或銷售額沒(méi)有直接貢獻(xiàn)。

          日本 Rapidus

          2022 年 11 月,宣布到 2027 年量產(chǎn) 2nm 邏輯半導(dǎo)體的日本 Rapidus 將獲得總計(jì) 3300 億日元的補(bǔ)貼。對(duì)于 Rapidus,與在 2021 年生產(chǎn)了 GAA(Gate-all-around)的 2nm 晶體管的美國(guó) IBM,以及 imec 結(jié)成技術(shù)合作伙伴關(guān)系(IBM 和 imec 都將獲得大額許可費(fèi),可能由稅收資助)。

          Rapidas 計(jì)劃在北海道建廠,而 imec 將在鄰近地區(qū)開(kāi)設(shè)一個(gè)研究中心。我不認(rèn)為 Rapidus 可以量產(chǎn) 2nm,即使推出 2nm 的量產(chǎn)技術(shù),我也不認(rèn)為會(huì)有 fabless 公司將生產(chǎn)外包給 Rapidus。因此,它對(duì)日本的市場(chǎng)份額或銷售額沒(méi)有貢獻(xiàn)。

          鎧俠和總部位于美國(guó)的西部數(shù)據(jù)

          在四日市和北上工廠聯(lián)合生產(chǎn) NAND 的鎧俠和西部數(shù)據(jù)將獲得 929 億日元的補(bǔ)貼。鎧俠是日本企業(yè),而西部數(shù)據(jù)是美國(guó)企業(yè),補(bǔ)貼貢獻(xiàn)了日本市場(chǎng)份額的一半。此外,鎧俠和西部數(shù)據(jù)即將進(jìn)行整合,因?yàn)槲覀冋幱诜浅?yán)重的半導(dǎo)體衰退之中。筆者認(rèn)為,此次整合本質(zhì)上是西數(shù)收購(gòu)鎧俠,但如果這一解讀正確,四日市和北上工廠將成為美國(guó)企業(yè),因此它們對(duì)日本市場(chǎng)份額的貢獻(xiàn)將為零。

          至此,我們已經(jīng)分析了日本 2 萬(wàn)億日元的補(bǔ)貼是否有助于「到 2030 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)兩倍至 15 萬(wàn)億日元」。簡(jiǎn)而言之,即使我們投入 2 萬(wàn)億日元進(jìn)行補(bǔ)貼,日本半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額和銷售額也幾乎不會(huì)增加多少。

          而西方、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、Rapidas 等日本企業(yè)為了 2 萬(wàn)億日元的補(bǔ)貼而試圖進(jìn)軍日本,猶如螞蟻蜂擁而上(圖 3)。

          圖 3 螞蟻(半導(dǎo)體公司等)涌向日本 2 萬(wàn)億日元補(bǔ)貼(即白糖)

          最終,日本政府和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省僅靠慷慨發(fā)放補(bǔ)貼,無(wú)法實(shí)現(xiàn)「到 2030 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)兩倍,達(dá)到 15 萬(wàn)億日元」的目標(biāo)。

          筆者于 2021 年 6 月 1 日應(yīng)眾議院邀請(qǐng),作為半導(dǎo)體專家發(fā)表意見(jiàn)。當(dāng)時(shí),我辯稱「日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策在歷史上,在經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省、革新機(jī)構(gòu)、政策銀行出現(xiàn)的時(shí)候就已經(jīng)出局了」。

          實(shí)際上,日本政府和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將再次失敗。



          關(guān)鍵詞: 日本半導(dǎo)體

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