IC 設(shè)計(jì)與 IP 大廠角逐 ASIC 業(yè)務(wù)

AI 已然成為整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)最重要的關(guān)鍵字，也催動(dòng)云端大廠擴(kuò)大自研運(yùn)算芯片的動(dòng)作。但考量到非半導(dǎo)體相關(guān)廠商跨入芯片設(shè)計(jì)的門檻實(shí)在太高，找 IC 設(shè)計(jì)廠商以 ASIC 模式進(jìn)行合作，是比較符合成本效益的做法。

據(jù)了解，除 IC 設(shè)計(jì)廠商之外，手握大量 IP 的大廠，也想加入這塊持續(xù)成長(zhǎng)的市場(chǎng)。對(duì)于 AI 芯片廠商來(lái)說(shuō)，有許多因素需要考慮，擁有合適的 AI 硬件能力是其中之一，如果能夠與合適的 IP 廠商合作，那么他們可以不需要深入研究這些細(xì)節(jié)。因?yàn)?IP 廠商必須幫助最終用戶的硬件加速實(shí)現(xiàn)卓越的功耗、性能和面積（PPA），并提供其簡(jiǎn)便易用的 AI 硬件 IP，從而提供價(jià)值。

臺(tái)系廠商包括世芯、創(chuàng)意等，都在這波 AI 熱潮當(dāng)中被點(diǎn)名是受益者，然美系大廠包括博通（Broadcom）、Marvell 等近期大單入袋的消息更為明確，前者已經(jīng)和 Google、Meta 等長(zhǎng)期合作，后者則傳出已經(jīng)搶下亞馬遜（Amazon）最新的自研芯片訂單。

世芯、創(chuàng)意在這波 AI 熱潮中成為受益者

近期世芯、創(chuàng)意管理層也都指出，雖然消費(fèi)市場(chǎng)還是前景不明朗，但 AI 的快速發(fā)展，將為 ASIC 相關(guān)業(yè)務(wù)帶來(lái)相當(dāng)優(yōu)異的成長(zhǎng)表現(xiàn)，云端大廠的自研芯片需求儼然成為各家設(shè)計(jì)廠商的大補(bǔ)帖。

這樣的趨勢(shì)，自然也引來(lái)越來(lái)越多廠商關(guān)注，并嘗試切入市場(chǎng)。如臺(tái)系龍頭聯(lián)發(fā)科近幾年提及 ASIC 業(yè)務(wù)次數(shù)明顯提升，熟悉 IC 設(shè)計(jì)人士指出，聯(lián)發(fā)科正透過(guò) ASIC 業(yè)務(wù)的發(fā)展，逐步切入高性能計(jì)算（HPC）芯片市場(chǎng)。

雖然短時(shí)間內(nèi)，聯(lián)發(fā)科還沒(méi)有打造自家平臺(tái)產(chǎn)品的計(jì)劃，不過(guò)聯(lián)發(fā)科的動(dòng)作，對(duì)其他臺(tái)系 ASIC 廠商已經(jīng)帶來(lái)一些壓力，即便也有同業(yè)不看好，但聯(lián)發(fā)科在運(yùn)算市場(chǎng)發(fā)展有越來(lái)越好的趨勢(shì)。

聯(lián)詠憑借在影像領(lǐng)域累積的大量技術(shù)及 IP，近年也啟動(dòng) ASIC 業(yè)務(wù)，也是看到越來(lái)越多終端客戶為了在 TV、手機(jī)、高端顯示器等應(yīng)用，創(chuàng)造產(chǎn)品的差異化，才會(huì)提供客戶定制化顯示相關(guān) IC 的服務(wù)。

從這個(gè)案例也可以明確看出，現(xiàn)在想要推出自研芯片的廠商，并非只有云端大廠，越來(lái)越多品牌廠商都希望能夠從芯片端，找到獨(dú)特功能升級(jí)的方式。

IC 設(shè)計(jì)相關(guān)廠商坦言，這幾年市場(chǎng)上想要投入自研芯片的品牌或科技廠商其實(shí)不少，但實(shí)際上要切入 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域，需要投入的資源和時(shí)間都相當(dāng)龐大，且開發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)也是并存的。如 Google 在全球大舉招募 IC 設(shè)計(jì)人才，希望可以在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得一些突破，但截至目前，都還沒(méi)有顯著成果，還是得倚靠博通的 ASIC 業(yè)務(wù)支持。

總結(jié)來(lái)看，ASIC 服務(wù)市場(chǎng)確實(shí)有機(jī)會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，不過(guò)此一服務(wù)不僅考驗(yàn) IP 和技術(shù)的深度，也要相關(guān)功能芯片真的存在特制品的需求才行，并非每一家廠商看得到，就有機(jī)會(huì)吃到。

AI 芯片 IP 面臨的挑戰(zhàn)是什么？

由于 AI 技術(shù)應(yīng)用面非常廣泛，因此人工智能 IP 相對(duì)于其他 IP 來(lái)說(shuō)，其融合了多方面、多維度的更多技術(shù)，需要解決的應(yīng)用場(chǎng)景需求也更豐富和復(fù)雜，AI 芯片 IP 需要具備很好的伸縮、擴(kuò)展、可編程等能力。
同時(shí)還需要 AI 芯片 IP 廠商具備敏銳的市場(chǎng)嗅覺(jué)，密切了解客戶的產(chǎn)品應(yīng)用需求，保持高速的技術(shù)迭代，把從終端產(chǎn)品應(yīng)用到芯片設(shè)計(jì)，整條技術(shù)鏈上的軟硬件問(wèn)題，都能在 IP 層面實(shí)施應(yīng)對(duì)方案和改進(jìn)，并引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。

目前 AI 行業(yè)仍處于快速發(fā)展階段，應(yīng)用場(chǎng)景豐富，對(duì)芯片算力的要求覆蓋范圍廣，這要求芯片設(shè)計(jì)公司，能夠適應(yīng)多樣化的市場(chǎng)局勢(shì)，并滿足不斷演進(jìn)的算法需求。而 IP 廠商除了提供集成的 IP 用于 AI SoC 關(guān)鍵組件以外，還能提供完整的技術(shù)生態(tài)支持，以及工具鏈體系，可以提高 AI 芯片廠商適應(yīng)市場(chǎng)變化的能力，保障芯片設(shè)計(jì)的按時(shí)交付。

AI 芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展將需要新的相關(guān) AI IP 核支撐，當(dāng)前國(guó)內(nèi)外多家 IP 核廠商已在積極布局 AI IP 核領(lǐng)域，包括 Cadence、CEVA、SST、芯原股份、寒武紀(jì)等。

整體而言，當(dāng)前 AI 芯片正隨著 AI 技術(shù)落地蓬勃發(fā)展，在這個(gè)過(guò)程中，IP 廠商承擔(dān)著非常重要的作用，同時(shí) AI 芯片豐富、碎片化的應(yīng)用場(chǎng)景，也給 IP 廠商提出了更高要求。

可以看到，各家廠商正在發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)，不過(guò)改進(jìn)和迭代技術(shù)，提供更加完善的工具鏈和生態(tài)鏈支持，以幫助 AI 芯片產(chǎn)業(yè)更加全面和快速的發(fā)展。