晶圓代工格局生變，未來之爭更有看頭

2022 下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下，特別是手機和 PC，是重災區(qū)。這樣的供需關系對芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負面影響，特別是晶圓代工。芯片消費市場供需關系影響傳導到產(chǎn)業(yè)鏈上游的設計、制造需要一定的時間（通常為 3-6 個月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相關企業(yè)的表現(xiàn)很不樂觀。

晶圓代工是芯片制造最為重要的一環(huán)，今年第一季度，該領域的業(yè)績普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠營收榜單，它們總營收環(huán)比跌幅達 18.6%，減少近兩成。

如上圖所示，十家晶圓代工廠營收全部是負增長，一片慘淡。

作為對比，我們看一下 2022 年第一季度全球十大晶圓代工廠營收榜單，如下圖所示。

可以看出，去年同期，排名前十的晶圓代工廠營收環(huán)比增長大都為正（只有三星一家為負增長）。

以上兩個榜單，很大程度上體現(xiàn)出 2021 年和 2022 年全球芯片業(yè)的行情，從供不應求轉(zhuǎn)向供過于求，導致晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大幅下滑，營收銳減。

除了營收變化明顯，這兩份榜單的排名變化也非常值得關注。

總體來看，排名前四位和排名后四位的廠商都有明顯變化，但由于后四位的市占率較小，影響相對有限，所以它們的名次變化偶然因素所占比例更高一些，參考意義不大。而排名前四位廠商的市場規(guī)模較大，它們的名次變化更能體現(xiàn)出整體市場發(fā)展和變化情況，偶然因素影響較小。

最明顯的變化就是原本排名第三的聯(lián)電，被格芯超越。雖然在今年最新排名榜單中，這兩家的市占率相差不多（格芯 6.6%，聯(lián)電 6.4%），但格芯是從 2022 年第一季度的 5.9% 上升到今年同期的 6.6%，而聯(lián)電是從去年的 6.9% 下降到今年同期的 6.4%，此消彼長，變化還是比較明顯的。

格芯排名超過聯(lián)電，在一定程度上反應出美國限制中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并讓芯片制造業(yè)回流到美國本土效應。雖然格芯今年第一季度營收環(huán)比減少了 12.4%，但自從 2022 下半年市況反轉(zhuǎn)以來，來自美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支持，使格芯業(yè)績穩(wěn)步上升，預計在今年第二季度，由于美國本土工控 IoT、航天、國防及車用等訂單支撐，格芯的產(chǎn)能利用率有望進一步提升，預期營收與第一季度基本持平。

臺積電和三星這對老冤家一直排在行業(yè)前兩位，從最新的這份榜單來看，三星追趕臺積電的希望越來越渺茫了。

今年第一季度，臺積電營收 167.4 億美元，環(huán)比減少 16.2%，由于筆記本電腦、智能手機等主流應用需求疲弱，7/6nm 和 5/4nm 產(chǎn)能利用率明顯下滑，營收分別環(huán)比減少 20% 和 17%。預計第二季度有望受惠于急單需求，但產(chǎn)能利用率仍將持續(xù)低迷，預期第二季度營收仍將衰退，但季度跌幅較第一季度會收窄。

三星的 8 英寸和 12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率均下滑，致使今年第一季度營收僅為 34.5 億美元，環(huán)比減少 36.1%，是該榜單中營收跌幅最大的廠商。預計第二季度會有零星訂單回流，但多半來自短期庫存回補而非終端需求轉(zhuǎn)強，值得注意的是，第二季度，三星將有部分 3nm 制程芯片產(chǎn)出，對營收有所貢獻，預期季度跌幅將收窄。

從以上兩份榜單可以看出，臺積電的市占率從 2021 年第四季度的 52.1%，一路上升到 2023 年第一季度的 60.1%，而三星正相反，從 2021 年第四季度的 18.3%，一路下降到 2023 年第一季度的 12.4%。無論是市場行情火爆的 2021 年，還是慘淡的 2022 年，三星的市占率持續(xù)下滑，臺積電持續(xù)上升，這樣發(fā)展下去，臺積電一家獨大的局面會進一步強化。

在以上榜單中，與前四位和后四位的變化相比，排在中間五、六位的中芯國際和華虹集團一直都很穩(wěn)定，業(yè)績隨市場行情上升或下降，也從一個側面體現(xiàn)出中國大陸晶圓代工產(chǎn)能供不應求的基本面，無論全球半導體市場行情如何變化，中國大陸晶圓代工產(chǎn)能輸出一直保持相對穩(wěn)定的狀態(tài)。

第二季度和下半年行情對晶圓代工的影響

今年第一季度晶圓代工廠的營收表現(xiàn)都不好，這是由 2022 下半年的芯片消費市場行情決定的，那么，在即將結束的 2023 年第二季度，晶圓代工廠會有怎樣的營收表現(xiàn)呢？這就要看今年第一季度全球芯片市場的供需狀況了。

首先看手機，據(jù) TrendForce 統(tǒng)計，今年第一季度全球智能手機產(chǎn)量為 2.5 億部，同比下降 19.5%。

PC 方面，據(jù) IDC 統(tǒng)計，2022 年第四季度全球 PC 出貨量為 6720 萬臺，同比減少 28.1%，2023 年第一季度市場需求依舊疲軟，目前，產(chǎn)業(yè)鏈普遍認為 PC 庫存已大幅消化，下半年將恢復增長，惠普在 2023 財年 Q1 財報法說會指出，雖然當前需求依然疲軟，但 PC 庫存將在 2023 年 5、6 月降至正常水位，2023 下半年市場需求將恢復同比正增長。

總體來看，第一季度芯片市場疲軟，這將導致第二季度全球晶圓代工廠營收不佳，不過，慘淡狀況會好于第一季度，對此，TrendForce 認為，預期第二季度晶圓代工營收仍會衰退，但季度跌幅較第一季度收窄。從芯片消費市場來看，也支持這樣的發(fā)展態(tài)勢，例如，今年第二季度手機產(chǎn)量將比第一季度小幅增長，達到 2.6 億部。

IDC 認為，2023 年，全球智能手機市場整體出貨量將同比下降 1.1%，但會出現(xiàn)前低后高的趨勢，今年下半年全球及中國大陸市場可能會有一定的反彈，反彈趨勢會延伸到明年，IDC 預計 2024 年全球智能手機出貨量將同比增長 5.9%。5 月 31 日，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在公司股東會上指出，今年手機業(yè)務相對較緩，但明年會比今年好。

實際上，這種低迷但趨好的發(fā)展狀態(tài)已經(jīng)體現(xiàn)在今年第二季度的芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上，包括晶圓代工、IC 設計和封測。

由于本文主要討論晶圓代工，首先重點關注一下該板塊。

多數(shù)晶圓代工廠認為，今年第二季度的產(chǎn)能利用率正在溫和上升，從最新月度營收表現(xiàn)來看，臺積電、聯(lián)電等 5 月營收環(huán)比有改善跡象，臺積電 5 月營收同比下滑 5%，環(huán)比增加 20%，聯(lián)電 5 月營收同比下滑 23%，環(huán)比增加 1.7%，世界先進 5 月營收同比下滑 41%，環(huán)比下滑 12%，力積電 4 月營收同比下滑 47%，環(huán)比增加 1%。

先進制程方面，在智能手機等需求緩慢復蘇的情況下，臺積電認為其先進制程節(jié)點產(chǎn)能利用率在今年下半年將有所反彈，特別是在以英偉達為代表的 IC 設計公司增加 AI 芯片投片量帶動下，臺積電先進制程產(chǎn)能利用率明顯上升，5nm 的產(chǎn)能利用率從 50% 多提升至 70%-80%，7nm 的產(chǎn)能利用率從原本僅 40% 逐步升至 50%。

臺積電 5nm 制程月產(chǎn)能約 13 萬片晶圓，目前月投片量估算約為 9 萬-10 萬多片，比原先市場預期的回升速度快，主要受惠于英偉達加單，相關投片將從 7 月逐漸開出，另外，也有部分手機與挖礦芯片訂單增加。

臺積電表示，由于客戶對其 3nm 制程的需求超過可供應能力，預期今年 3nm（N3E）制程將滿載，并從第三季度開始貢獻大量營收。

先進制程業(yè)務是臺積電的重點，牽動整體業(yè)績走勢，業(yè)界普遍預期，該公司第三季度營收將優(yōu)于第二季度，增幅在 5%-10% 之間，預估第四季度表現(xiàn)很可能優(yōu)于第三季度。

成熟制程方面，聯(lián)電的產(chǎn)能利用率也將回升，動力主要來自 28nm 制程的復蘇，該公司今年第一季度 14nm-28nm 產(chǎn)能營收占比達到 26%，聯(lián)電認為未來幾個月內(nèi) 28nm 產(chǎn)能利用率將回升至 90% 以上，而目前的相關產(chǎn)能利用率在 80% 左右。

下面看一下與晶圓代工緊密相關的 IC 設計和封測行情。

目前，消費類筆記本電腦（NB）去庫存告一段落，商務 NB 則要等到下半年才有機會，預計 2024 年整體 NB/PC 市場將回歸正增長；顯示面板市場在第二季度觸底，使得 TDDI（觸控驅(qū)動整合芯片）有急短單出現(xiàn)，下半年市況將優(yōu)于上半年。

PC/NB 方面，以 NB 的 MEMS 麥克風芯片設計廠商鈺太為例，該公司 5 月營收環(huán)比增加 5.6%，今年前 5 個月累計營收年減 43.5%，減幅繼續(xù)收窄。高速傳輸接口芯片廠商譜瑞也有類似情況，5 月營收雖年減 51.9%，但月增近 10%，有逐步回溫態(tài)勢。

面板驅(qū)動 IC 方面，天鈺、瑞鼎、硅創(chuàng)、聯(lián)詠等 IC 設計廠商的 5 月營收月增皆呈現(xiàn)正增長，雖然多數(shù)廠商的同比增長仍為負數(shù)，但隨著面板報價觸底，庫存壓力減輕，面板驅(qū)動 IC 市場呈現(xiàn)回暖態(tài)勢。

PMIC 方面，由于消費市場復蘇進程不如預期，且以德州儀器為代表的 IDM 大廠為去庫存而降價促銷，給 PMIC 設計公司短期業(yè)績帶來不小的沖擊，不過，多家公司的營收依然呈現(xiàn)回暖態(tài)勢，例如，臺廠力智 5 月營收年減 57.22%，月增 5.60%，茂達 5 月營收年減 40.5%，月增 2.3%?？梢哉f，PMIC 市場最壞情況已經(jīng)過去了。

下面看一下封測業(yè)。

今年 5 月，封測大廠營收普遍增長。日月光 5 月營收創(chuàng)下今年以來新高，力成單月合并營收也連續(xù) 4 個月回升，并創(chuàng)下今年新高，京元電單月營收較上月增長 5.48%，同樣是今年以來新高。除了日月光、力成和京元電，包括頎邦、泛銓、欣銓和華泰等封測廠 5 月營收也都創(chuàng)今年單月最高水平。

從各封測廠公布的 5 月營收情況來看，大致符合先前預期，今年第二季度有望小幅回暖。

力成表示，庫存調(diào)整比預期時間長，且內(nèi)存過去依賴中國大陸市場，目前市況仍未恢復，但力成今年第二季度業(yè)績?nèi)杂型麅?yōu)于第一季度。

京元電的主要客戶包括聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達、AMD 賽靈思、豪威等芯片大廠，在市場逐步去庫存之后，該公司第二季度營收有望實現(xiàn)環(huán)比正增長，下半年，隨著蘋果新機上市、AI/HPC 需求持續(xù)攀升，第三季度營收將進一步增長。

近期，先進封裝技術產(chǎn)能利用率也呈現(xiàn)上升態(tài)勢，典型代表就是臺積電的 CoWoS。由于生成式 AI 出現(xiàn)爆發(fā)式增長，市場對 Google TPU、英偉達 GPU 和 AMD MI300 等大算力芯片需求旺盛，臺積電相關訂單大量涌入，目前的 CoWoS 封裝產(chǎn)能供不應求。野村證券預期，臺積電 CoWoS 年化產(chǎn)能將從 2022 年底的 7~8 萬片晶圓，增至 2023 年底的 14~15 萬片晶圓，隨著產(chǎn)能持續(xù)擴充，預計 2024 年底有望突破 20 萬片。

6 月初，臺積電總裁魏哲家表示，從 2022 年起，CoWoS 封裝需求幾乎雙倍增長，一直到 2024 年，需求都將保持強勁增長勢頭。為了應對市場需求，臺積電計劃把龍?zhí)?AP3 廠的部分 InFO 產(chǎn)能轉(zhuǎn)至南科廠，空出來的資源用于擴充 CoWoS 產(chǎn)能，竹南 AP6 廠也將加入支持 CoWoS 行列，以加快擴充先進封裝產(chǎn)能進度。

綜上所述，雖然今年第二季度全球芯片業(yè)依然慘淡，但與第一季度相比，已經(jīng)出現(xiàn)回暖跡象，而且，這種跡象在 IC 設計、晶圓代工、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都有顯現(xiàn)。這預示下半年全球芯片業(yè)，特別是芯片制造主力軍——晶圓代工——有望實現(xiàn)供需基本平衡，為 2024 年的正增長打基礎。

結語

從 2022 年初開始，全球芯片市場就進入下行周期，只是在上半年表現(xiàn)不明顯，而到了下半年，就開始快速下滑。由于存在滯后效應，晶圓代工業(yè)在 2022 上半年的營收表現(xiàn)還都不錯，但從下半年開始，陸續(xù)出現(xiàn)營收負增長，而到了 2023 年第一季度，全球排名前十的晶圓代工廠全面轉(zhuǎn)衰。

從今年第二季度的芯片消費市場行情，晶圓代工廠營收，以及產(chǎn)業(yè)鏈上的 IC 設計、封裝測試廠商業(yè)績來看，疲軟狀況依然在延續(xù)，不過出現(xiàn)了回暖跡象。

在近兩年劇烈變化的市場行情影響下，全球十大晶圓代工廠經(jīng)受了諸多考驗，特別是排名前五的廠商，在市場和非市場因素的共同作用下，與三年前相比，它們的營收表現(xiàn)及排名都出現(xiàn)了明顯變化：格芯反超聯(lián)電，升至第三，臺積電憑借在高性能計算用先進制程（5nm 和 4nm）芯片，特別是 AI 服務器芯片方面的技術和良率優(yōu)勢，進一步鞏固了相對于三星的競爭優(yōu)勢。

隨著 2023 下半年，以及 2024 年全球芯片市場的復蘇，加上美國政府的限制和補貼政策演進，晶圓代工大廠的營收表現(xiàn)和市占率可能會發(fā)生更多變化，格芯是否會進一步拉大與聯(lián)電之間的市占差？三星能否依靠手機和 PC 市場的回暖，縮小與臺積電之間的差距？都將是 2024 年的看點。