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          華邦電子推出下一代 8Mb Serial NOR Flash

          作者: 時(shí)間:2023-06-16 來源: 收藏

          華邦電子推出下一代 8Mb Serial NOR Flash,適用于空間受限的 IoT 邊緣設(shè)備

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/447768.htm



          2023年6月15日,中國,蘇州——全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款產(chǎn)品 8Mb 3V W25Q80RV。該產(chǎn)品具備更強(qiáng)的讀取性能,尺寸更小,尤其可滿足工業(yè)與消費(fèi)類應(yīng)用場景中邊緣設(shè)備的需求。


          該款8Mb容量Serial Flash 由華邦電子自有的12寸晶圓廠生產(chǎn),采用最新一代58nm工藝制造,與采用90nm的前代產(chǎn)品相比,尺寸顯著減小。該款產(chǎn)品的KGD和WLCSP版本非常適合用于各種小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。


          獨(dú)立市場調(diào)研公司W(wǎng)eb-Feet Research總裁 Alan Niebel表示:“到2023年,物聯(lián)網(wǎng)將拓展到500億個(gè)連接設(shè)備。華邦的3V 8Mb Serial NOR Flash 非常適用于汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。總體而言,物聯(lián)網(wǎng)有望在新的互聯(lián)世界中繼續(xù)增長,到2027年,全球Serial Flash的出貨量將達(dá)到129億?!?/p>


          華邦電子在過去多年都以W25QxxDV系列產(chǎn)品支持客戶對8Mb Serial Flash的需求,應(yīng)用領(lǐng)域包括儀器儀表、聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、PC、打印機(jī)、車用及游戲設(shè)備。如今,W25QxxRV的推出能夠支持更多的新興應(yīng)用及用例。例如在先進(jìn)技術(shù)中,利用KGD和WLCSP解決方案實(shí)現(xiàn)無線連接性,并采用更小的引框架封裝。


          華邦電子供應(yīng)KGD解決方案已超過十年,KGD產(chǎn)品已相當(dāng)成熟且歷經(jīng)嚴(yán)格測試,與封裝產(chǎn)品具備同樣的可靠性水平,并且非常適合與需要高速閃存的MCU及SoC進(jìn)行堆疊。華邦電子本次推出的8Mb閃存產(chǎn)品具備更高的讀取速度,能夠提高系統(tǒng)性能,還為固件OTA和工業(yè)應(yīng)用帶來了更快的編程與擦除速度。此外,該款產(chǎn)品更小的外形尺寸和系統(tǒng)內(nèi)封裝(SiP)為各種嵌入式系統(tǒng)帶來了更大的價(jià)值。


          W25Q80RV支持所有主流的單/雙/四通道QPI命令和讀取模式。W25Q80RV還支持直接從雙/四通道SPI (XIP)執(zhí)行代碼以及到RAM的代碼映射。該產(chǎn)品采用 2.7V - 3.6V 單電源供電,關(guān)斷電流低至 1μA。此外,閃存還被整理為4KB的小扇區(qū),在需要代碼、數(shù)據(jù)和參數(shù)存儲的應(yīng)用中能夠提供更大的靈活性與存儲效率。同時(shí)能夠支持高達(dá)133MHz單通道傳輸和66MHz雙通道傳輸?shù)腟PI 時(shí)鐘頻率。讀取命令繞行模式(Read Command Bypass Mode)還允許更快的內(nèi)存讀取,從而實(shí)現(xiàn)真正的片上執(zhí)行(XIP)操作。


          華邦電子閃存產(chǎn)品市場副總裁Jackson Huang表示:“華邦致力于通過設(shè)計(jì)我們的Serial Flash KGD和WLCSP解決方案來實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和差異化,我們以此為豪。Serial Flash KGD和WLCSP適用于需要MCU和SoC的小尺寸與非易失性存儲的特殊應(yīng)用。華邦未來將繼續(xù)與客戶密切合作,為下一代嵌入式解決方案帶來更多價(jià)值。”


          W25Q80RV現(xiàn)已上市,后續(xù)將會有該產(chǎn)品系列的多個(gè)容量版本推出。欲了解更多信息,敬請?jiān)L問www.winbond.com。


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          關(guān)于華邦

          華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商,主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù),致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME? 安全閃存,廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦電子總部位于中國臺灣中部科學(xué)園區(qū),在臺中與高雄設(shè)有兩座12寸晶圓廠,未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù),為合作伙伴提供高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。此外,華邦在中國大陸及香港地區(qū)、美國、日本、以色列、德國等地均設(shè)有子公司,負(fù)責(zé)營銷業(yè)務(wù)并為客戶提供本地支持服務(wù)。


          Winbond 為華邦電子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation)的注冊商標(biāo),本文提及的其他商標(biāo)及版權(quán)為其原有人所有。




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