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          分析師:英特爾將在兩年內(nèi)出售半數(shù)芯片制造部門股權(quán),最高節(jié)約 100 億美元成本

          作者:渡江 時間:2023-06-25 來源:IT之家 收藏

          IT之家 6 月 25 日消息,日前宣布內(nèi)部重組,負(fù)責(zé)與代工的 IFS 部門將獨立運營,希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此,知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示,等了 10 年,終于宣布要分割扶不起的阿斗。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/447933.htm

          分析師:英特爾將在兩年內(nèi)出售半數(shù)芯片制造部門股權(quán),最高節(jié)約 100 億美元成本

          ▲ 圖源:英特爾

          陸行之在文章中表示,英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門,但為了面子,還會一如既往地強調(diào)自家 PPT 上的技術(shù)領(lǐng)先臺積電。陸行之認(rèn)為,英特爾徹底甩掉晶圓制造這個包袱后,CEO 基辛格必然會去領(lǐng)導(dǎo)芯片設(shè)計部門而不是制造部門。如此一來,到 2025 年工藝延遲便與其無關(guān)了。

          ▲ 圖源:英特爾

          IT之家整理陸行之文章觀點如下:

          • 英特爾 IDM2.0 模式將徹底拆分旗下制造部門 IFS 跟設(shè)計部門,IFS 將轉(zhuǎn)型為純晶圓代工廠。

          • 英特爾拆分 IFS 后,年內(nèi)可節(jié)約 30 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 215.7 億元人民幣)成本,增加 6%的利潤率。到 2025 年有望節(jié)約 80~100 億美元(當(dāng)前約 719 億元人民幣),英特爾芯片將委托收費更低的外部代工廠制造。這可以節(jié)省測試費用和量產(chǎn)費用,提高產(chǎn)能利用率,被拆分的 IFS 部門也能專注于降低制造成本。

          • 英特爾對外部代工廠下單量將多于 IFS 部門搶單量,否則便失去了拆分 IFS 部門的意義。

          • 英特爾本季度營業(yè)利潤率為 33%,第 3 季度有望增長到 40%。陸行之推測,負(fù)責(zé)和晶圓代工的英特爾 IFS 部門利潤率為-28%。他強調(diào),英特爾 IFS 部門已失去了價格競爭力,難以像臺積電那樣投入每年 30~40% 的營業(yè)收入作為資本開支。

          • 英特爾將兩年內(nèi)加速拆分芯片代工與制造部門,持股降至 50% 以下。美國政府將成“接盤俠”。陸行之表示,英特爾的部門在經(jīng)過至少 4~5 年的重組和裁員優(yōu)化后,盈利才能回歸行業(yè)平均水準(zhǔn)。



          關(guān)鍵詞: 英特爾 芯片制造

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