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          簡化半導(dǎo)體設(shè)計驗(yàn)證! AMD發(fā)布最新FPGA芯片

          作者: 時間:2023-06-28 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          (現(xiàn)場可編程邏輯柵陣列)靈活性高,成為智能網(wǎng)卡、電訊網(wǎng)絡(luò)等各種應(yīng)用的理想選擇。(前身為賽靈思)27日發(fā)表最新Versal s,設(shè)計成芯片建成前可模擬測試。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/448062.htm

          Versal系列高級產(chǎn)品線經(jīng)理Rob Bauer指出,透過這些,芯片設(shè)計者能在芯片下線(tapeout)前先為即將完成的ASIC或SOC創(chuàng)建數(shù)位雙胞胎或數(shù)字版,有助設(shè)計者驗(yàn)證,并更早開始軟件開發(fā)等。

          Bauer指出,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)過渡到2.5D和3D芯片架構(gòu),這對芯片制造商只會變得更困難。芯片設(shè)計者不再為單片,而是多片設(shè)備做驗(yàn)證和軟件開發(fā)。

          這也是對旗下Versal Premium VP1902的定位。這款芯片尺寸約77×77mm,擁有1850萬個邏輯單元,是即將推出VU19P的兩倍,及控制平面操作的專用Arm內(nèi)核,還有協(xié)助調(diào)試的板載網(wǎng)絡(luò)。

          AMD VP1902預(yù)定第三季提供樣品給客戶,2024年初全面供貨。

          不過,模擬有數(shù)十億個晶體管的現(xiàn)代SoC相當(dāng)耗費(fèi)資源。AMD表示,依芯片大小和復(fù)雜性,可能需跨越多個機(jī)架、數(shù)十甚至數(shù)百個FPGA。

          雖然AMD最新FPGA主要針對芯片制造商,但AMD表示這些芯片也非常適合從事固件開發(fā)和測試、IP塊和子系統(tǒng)原型開發(fā)、外圍驗(yàn)證和其他測試用例的公司。

          至于兼容性,新芯片將利用與FPGA相同底層Vivado ML軟件開發(fā)套件。AMD表示,會與Cadence、西門子(Siemens)和新思科技(Synopsys)等領(lǐng)先EDA供應(yīng)商合作,增加支持更先進(jìn)功能。



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