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          家電電機驅(qū)動應(yīng)用——SiC功率器件帶來更高能效和功率密度

          作者:英飛凌科技Konstantinos Patmanidis、Stefano Ruzza、Claudio Villani 時間:2023-06-30 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          過去數(shù)十年,各種能源法規(guī)都強調(diào)了制造節(jié)能型產(chǎn)品的重要性。這大大促進了節(jié)能降耗[1]。此外,這些法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)為利用諸如SiC MOSFET等新技術(shù)優(yōu)異的特性,設(shè)計出更富創(chuàng)新性的家用電器鋪平了道路[2]。采用這些技術(shù)有助于制造商獲得最高能效等級認(rèn)證。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202306/448179.htm

          引言

          不久前,英飛凌推出了一款新開發(fā)的高級集成功率器件(IPD)IM105-M6Q1B。IM105-M6Q1B采用7 mm x 7 mm四邊無引線扁平封裝(QFN),將英飛凌CoolSiCTM技術(shù)的諸多優(yōu)點和堪稱行業(yè)標(biāo)桿的高可靠的高壓驅(qū)動集成電路(IC)集于一體。使用這個集成功率器件(IPD),可以設(shè)計出具有更高功率密度的低功率電機驅(qū)動器,同時突破限制,擴大無散熱片運行條件下的輸出功率范圍。

          如圖1所示,設(shè)計了一個測試驅(qū)動板,用于測試IM105-M6Q1B在典型冰箱壓縮機負(fù)載狀態(tài)下的性能。圖中還提供了IM105-M6Q1B的框圖。IPD的組成部分包括一個SiC MOSFET半橋(在Vgs = 18 V且Tj = 25°C條件下,其典型通態(tài)電阻為257 mΩ)和一個基于絕緣體上硅(SOI)技術(shù)的柵極驅(qū)動器。相比于標(biāo)準(zhǔn)器件的600 V阻斷電壓,其最大阻斷電壓已增至650 V,可在電網(wǎng)電壓發(fā)生波動時提供更大耐壓余量。英飛凌SOI技術(shù)用于柵極驅(qū)動器的優(yōu)勢在于高開關(guān)頻率[3]、低歐姆(30Ω)單片集成自舉二極管[3、4]和對感性負(fù)載切換過程引起的負(fù)瞬態(tài)具有很強的抗干擾能力[5]。此外,這個柵極驅(qū)動器提供了固定的內(nèi)部死區(qū)時間,通常為540 ns,只要外部死區(qū)時間比這個值小,就會自動插入,以實現(xiàn)上下橋直通保護。所有這些柵極驅(qū)動器功能,以及英飛凌CoolSiCTM技術(shù)的優(yōu)點,都集成在一個小型表面貼裝器件(SMD)封裝中。

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          圖1 驅(qū)動板測試車和IM105-M6Q1B框圖

          通態(tài)輸出特性

          本小節(jié)探討了IM105-M6Q1B在兩種柵極偏置電壓(15 V和18 V)下的典型輸出特性。在小功率器市場,兩種常用的產(chǎn)品是IKD04N60RC2和IPD60R280PFD7S。本小節(jié)也將它們的輸出特性與IM105-M6Q1B進行了比較。

          第一個輸出特性圖如圖2所示??梢钥闯觯诘谝幌笙捱\行中,IM105-M6Q1B的壓降大大低于(約4A)IKD04N60RC2的壓降。此外,通常情況下,IM105-M6Q1B的RDS(on)溫度依賴性在Vgs = 15 V時僅為0.11 mΩ/°C,在Vgs = 18 V時略高,為0.2 mΩ/℃。這凸顯了CoolSiCTM技術(shù)的溫度依賴性極小的特征。另一方面,在二極管導(dǎo)通期間的第三象限運行中,IM105-M6Q1B的壓降高于IKD04N60RC2。然而,請注意,二極管僅在死區(qū)時間內(nèi)導(dǎo)通,在應(yīng)用條件下,死區(qū)時間約在0.5到1 μs之間,因此,其造成的損耗微不足道。當(dāng)SiC MOSFET溝道在第三象限運行中導(dǎo)通時,壓降略低于第一象限運行中的壓降。

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          圖2 IM105-M6Q1B的通態(tài)輸出特性與IKD04N60RC2對比

          圖3所示為第二個比較圖。顯然,在Tj = 25°C條件下,IPD60R280PFD7S在第一象限運行中的壓降低于IM105-M6Q1B。當(dāng)Vgs = 10 V且Tj = 25°C時,IPD60R280PFD7S的典型RDS(on)為233 mΩ。如其數(shù)據(jù)表所列,對于這種器件類型,增加?xùn)艠O偏壓并不會進一步降低壓降。除此之外,還可以看出,IPD60R280PFD7S的壓降溫度依賴性明顯高于IM105-M6Q1B。IPD60R280PFD7S的典型RDS(on)溫度依賴性約為2.53 mΩ/°C,因此當(dāng)結(jié)溫升高時,其導(dǎo)通損耗將高于IM105-M6Q1B。同樣地,當(dāng)二極管加正向偏壓時,IPD60R280PFD7S的壓降低于IM105-M6Q1B。

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          圖3 IM105-M6Q1B的通態(tài)輸出特性與IPD60R280PFD7S對比

          最后,圖4顯示了上述器件的典型動態(tài)損耗總值,這些數(shù)據(jù)是使用典型的雙脈沖測試裝置測得。請注意,本分析不包括反向恢復(fù)損耗,因為它們對總損耗的影響相對較小。兩種器件的電壓變化率dv/dt均調(diào)節(jié)為6.5 – 7 V/ns左右,以確保公平比較。IM105-M6Q1B的開關(guān)速度由其集成柵極驅(qū)動器在內(nèi)部調(diào)節(jié)為6至7 V/ns(20–80%)。

          測試表明,相比于IKD04N60RC2,特別是相比于IPD60R280PFD7S,IM105-M6Q1B的功率損耗低得多,其功率損耗主要取決于導(dǎo)通損耗。最后,IM105-M6Q1B的動態(tài)損耗對溫度的依賴性可以忽略不計,而其他器件,哪怕當(dāng)Tj=100°C時,損耗也開始顯著增加。

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          圖4 不同開關(guān)電流和溫度條件下的開通和關(guān)斷動態(tài)損耗之和

          典型冰箱壓縮機仿真分析

          典型冰箱壓縮機的完整工作循環(huán)包括多個工作點。其中兩個最獨特的工作點是額定工作點(輸出功率約為40 W)和高負(fù)載工作點(輸出功率約為160 W)。本分析使用了PLECS?軟件工具來仿真計算三個器件的功率損耗。圖5和圖6所示為仿真結(jié)果和典型應(yīng)用條件。在這些仿真中,殼溫設(shè)置為Tc=110°C。受限于材料特性,這通常是印刷電路板(PCB)的最高工作殼溫。在輕負(fù)載或額定負(fù)載條件下,IM105-M6Q1B的損耗比IPD60R280PFD7S低了近43%,更比IKD04N60RC2低60%。在這些條件下,將柵極電壓增至Vgs=18V并沒有帶來明顯益處。

          在高負(fù)載的情況下,IM105-M6Q1B的損耗比IPD60R280PFD7S低了近37%,更比IKD04N60RC2低64%。在這個測試中,將IM105-M6Q1B的柵極電壓增至Vgs=18V,使損耗相對于柵極電壓Vgs=15V時降低了14%,這是IM105-M6Q1B可實現(xiàn)的最低損耗。

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          圖5 在特定的額定負(fù)載條件下典型冰箱壓縮機的功率損耗分割圖

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          圖6 在特定的高負(fù)載條件下典型冰箱壓縮機的功率損耗分割圖

          逆變器級的效率計算如表1所示。本分析考慮了一個兩電平三相逆變器,即,總共6顆器件。在標(biāo)稱負(fù)載下,IM105-M6Q1B的總效率增加量比IKD04N60RC2多2.7%,比IPD60R280PFD7S多近1%。在高負(fù)載條件下,相比于IKD04N60RC2和IPD60R280PFD7S,效率分別增加了約為1.5%和0.5%。

          表1 6橋兩電平三相逆變器的效率計算


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          硬件實驗結(jié)果

          本小節(jié)討論了IM105-M6Q1B在外形(即,功率密度)方面的額外好處。此外,利用IKD04N60RC2和IM105-M6Q1B,對采用類似設(shè)計的低功率驅(qū)動板的無散熱片輸出功率能力進行了比較分析。圖7并排顯示了這兩個驅(qū)動板的圖片,以便清楚地突出顯示它們的差異。兩個驅(qū)動板都搭載了類似的電磁干擾(EMI)濾波器、二極管整流器、DC link電容器和單片機IMC101T-038(iMOTION?  IMC100系列電機控制器)。

          兩種設(shè)計的布局都采用雙層板和35 μm銅箔厚度。主要區(qū)別在于逆變器級。使用IKD04N60RC2的驅(qū)動板需要6顆采用TO-252封裝的IGBT單管和一個全橋三相柵極驅(qū)動器IC,以形成一個兩電平三相逆變器。另一方面,得益于其將半橋和柵極驅(qū)動器集成到QFN封裝中,使用IM105-M6Q1B的驅(qū)動板所需空間小得多。因此,這個驅(qū)動板的尺寸可以縮小15%,從而提高功率密度。

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          圖7 低功率消費類驅(qū)動應(yīng)用:藍色PCB(左側(cè))使用IM105-M6Q1B,尺寸:66.4 mm x 78 mm;紅色PCB(右側(cè))使用IKD04N60RC2,尺寸:78 mm x 78 mm

          小功率應(yīng)用(如,冰箱壓縮機、循環(huán)泵,等等)的開關(guān)頻率(fsw)通常在7.5至17 kHz之間。這些應(yīng)用大部分未配置散熱片,因為其低輸出功率確保了功率開關(guān)在規(guī)定熱限值范圍內(nèi)工作。如前所述,它們的最大允許殼溫(Tc,max)限制在110°C左右。

          為了研究和分析驅(qū)動器在測試條件下的性能,選擇了一個典型的冰箱壓縮機。圖8所示為將冰箱壓縮機用作負(fù)載的實驗室試驗臺。使用熱像儀來監(jiān)測逆變器的頂部殼溫。控制方案實現(xiàn)采用了英飛凌的iMOTIONTM IMC101T-T038單片機和隔離式調(diào)試探頭iMOTIONTM Link。被測驅(qū)動器直接向DC link供電,以避免任何電網(wǎng)電壓波動或負(fù)載對電壓造成影響,并且支持使用標(biāo)準(zhǔn)無源探頭,而不需要浮地的測量設(shè)備。將無源探測器連接至低邊功率器件,以測量器件的典型dv/dt行為。最后,在輸出相中連接一個電流探頭,用于監(jiān)測電機電流。

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          圖8 實驗室試驗臺

          采用了兩種調(diào)制技術(shù),一種是7段式空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM),另一種是5段式空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)(可降低開關(guān)損耗),如[6]所述。表2列出了實驗測試條件。對于所有實驗條件,DC link電壓均預(yù)設(shè)為310 V,由高壓直流電源單元供電。冰箱壓縮機的輸出基頻(fs)配置為20 Hz。環(huán)境溫度(Ta)為約25°C室溫。未測量功率因數(shù)(PF)以避免任何額外的寄生效應(yīng)的影響。唯一的獨立實驗變量是調(diào)制系數(shù)。調(diào)節(jié)調(diào)制系數(shù),直至逆變器達到最高管殼溫,從而獲得不同的允許相電流。使用開環(huán)控制方案進行調(diào)節(jié),在本實驗中即為V/f控制,因為僅關(guān)注逆變器級的情況。這些實驗可以表明驅(qū)動板的最大輸出功率能力。

          表2 實驗測試條件


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          圖9所示為輸出功率能力。圖中的輸出功率計算考慮了PF為0.75且調(diào)幅指數(shù)為1。顯而易見,IM105-M6Q1B的輸出功率幾乎是IKD04N60RC2驅(qū)動板的兩倍,這也證明其功率密度更高。相比于在Vgs=15V條件下的測試,在這項測試中,柵極電壓增至約Vgs=18.5V,這使得輸出功率增加了6%。

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          圖9 不同開關(guān)頻率和調(diào)制方案下的最大允許相電流

          最后,圖10和圖11所示為這項測試使用的兩顆器件的典型dv/dt行為。高邊開關(guān)用HS表示,低邊開關(guān)用LS表示。請注意,IKD04N60RC2的導(dǎo)通dv/dt設(shè)置為約6至7 V/ns。

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          圖10 在Tc,max下,設(shè)置為6.5 V/ns的IKD04N60RC2驅(qū)動板在不同開關(guān)電流下的電壓變化率(dv/dt,20-80%)

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          圖11 在Tc,max下,IM105-M6Q1B驅(qū)動板在不同開關(guān)電流下的電壓變化率(dv/dt,20-80%)

          結(jié)語

          新出臺的針對小功率電機驅(qū)動應(yīng)用(即,家用電器)的能效標(biāo)簽指令,強調(diào)了開發(fā)創(chuàng)新解決方案和采用新型半導(dǎo)體技術(shù),以達到最高能效等級的重要性。本文介紹了英飛凌CoolSiCTM MOSFET在集成式產(chǎn)品IM105-M6Q1B中實現(xiàn)的多個優(yōu)點。尺寸僅為7 mm x 7 mm的小型QFN封裝有助于設(shè)計出具備更高功率密度的系統(tǒng)級解決方案。為了突出其優(yōu)點,設(shè)計了一個基于IM105-M6Q1B的驅(qū)動板,其尺寸比基于IKD04N60RC2的分立式解決方案縮小了15%。IM105-M6Q1B的輸出功率處理能力也大大優(yōu)于IKD04N60RC2。不僅如此,使用IM105-M6Q1B可將逆變器效率提高1 – 2.7 %。

          參考資料

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          [2] J. Millán, P. Godignon, X. Perpi?à, A. Pérez-Tomás, and J. Rebollo, “A Survey of Wide Bandgap Power Semiconductor Devices”, in IEEE Transactions on Power Electronics, vol. 29, no. 5, pp. 2155–2163, May 2014, doi: 10.1109/TPEL.2013.2268900.

          [3] J. Song, “Level-Shifter Current Influence to Power Loss of Gate Driver IC”, PCIM Europe 2019; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Nuremberg, Germany, 2019, pp. 1–4.

          [4] Frank, Wolfgang & Hellmund, Oliver & Boguszewicz, Viktor, “Compact and Powerful 600V Half Bridge Driver ICs for Consumer Electronics and Home Appliances”, Bodo's Power Systems. 22. 2013.

          [5] J. Song and W. Frank, “Robustness of level shifter gate driver ICs concerning negative voltages”, PCIM Europe 2015; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Nuremberg, Germany, 2015, pp. 1–7.

          [6] E. R. C. da Silva, E. C. dos Santos, and B. Jacobina, “Pulsewidth Modulation Strategies,” in IEEE Industrial Electronics Magazine, vol. 5, no. 2, pp. 37–45, June 2011, doi: 10.1109/MIE.2011.941120.www.infineon.com 



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