長電科技將在上海臨港新建汽車芯片成品制造封測項目

“上海臨港”微信公眾號消息，6月26日，自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)J14-01地塊完成掛牌交易，該地塊位于閔行開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)內(nèi)，全球封測龍頭江蘇長電科技股份有限公司摘得該地塊，并簽訂成交確認(rèn)書。6月29日，長電科技與中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會簽訂了《上海市國有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》。

長電科技擬在園區(qū)建立長電汽車芯片成品制造封測項目，占地面積約214畝。項目產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品。