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          Vishay推出額定電流高達(dá)7A的新款60V、100V和150V TMBS整流器

          —— 器件厚度僅為0.88 mm,有效節(jié)省空間,采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)封裝,可改善熱性能并提高效率
          作者: 時(shí)間:2023-07-06 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海202376 日前, Intertechnology, Inc.NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出五款新系列60 V、100 V150 V表面貼裝溝槽式MOS勢(shì)壘肖特基(TMBS?---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103VxNM153,這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)DFN3820A封裝。VxNL63、VxNM63、VxN103VxNM103VxNM153額定電流7 A,達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平,電流密度比傳統(tǒng)SMADO-214AC)封裝器件高50 %,比SMFDO-219AB)封裝器件高12 %,為商業(yè)、工業(yè)、能源和車(chē)載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案,每種產(chǎn)品都有汽車(chē)級(jí)AEC-Q101認(rèn)證版本。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202307/448353.htm

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          日前發(fā)布的 General Semiconductor首度采用新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度僅為0.88 mm,可以更加有效地利用PCB空間。與傳統(tǒng)SMB DO-214AA)、傳統(tǒng)SMADO-0214AC)和 SOD128封裝相比,封裝尺寸分別減小60 %、44 %、35 %。同時(shí),器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化的銅材設(shè)計(jì)和先進(jìn)的芯片貼裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異熱性能,并可在更高額定電流下運(yùn)行。額定電流等于或高于SMADO-214AC)、SMBDO-214AASOD128封裝器件。

           

          器件適用于低壓高頻逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管、緩沖電路、極性保護(hù)、反向電流阻斷和LED背光。典型車(chē)載應(yīng)用包括電動(dòng)車(chē)(EV)和混合動(dòng)力汽車(chē)(HEC)氣囊、電機(jī)和燃油泵電控系統(tǒng);高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、激光雷達(dá)、攝像頭系統(tǒng);以及48 V電源系統(tǒng)、充電器、電池管理系統(tǒng)(BMS)。此外,整流器可提高發(fā)電、配電和儲(chǔ)電;工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備和工具;消費(fèi)電子和電器;筆記本電腦和臺(tái)式機(jī);以及通信設(shè)備的性能。

           

          VxNL63、VxNM63、VxN103VxNM103VxNM153工作溫度達(dá)+175 °C,同時(shí)正向壓降低至0.45 V達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平,有助于降低功耗,提高效率。易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán)DFN3820A封裝方便焊點(diǎn)自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI,不必進(jìn)行X光檢查。整流器非常適合自動(dòng)拾放貼片加工,潮濕靈敏度等級(jí)(MSL達(dá)到J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)1級(jí),LF最大峰值為260 °C。器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵素,亞光鍍錫引腳滿(mǎn)足JESD 201標(biāo)準(zhǔn)2級(jí)錫須測(cè)試要求。

           

          器件規(guī)格表:

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          注:基礎(chǔ)版P/N-M3 為商用級(jí),基礎(chǔ)版P/NHM3AEC-Q101認(rèn)證汽車(chē)級(jí)

          新型DFN3820A封裝TMBS整流器現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期為12周。



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