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          常用半導(dǎo)體中英對照表(建議收藏)

          作者: 時間:2023-07-06 來源: 收藏

          作為一個源自國外的技術(shù),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及許多英文術(shù)語。加之從業(yè)者很多都有海外經(jīng)歷或習(xí)慣于用英文表達相關(guān)技術(shù)和工藝節(jié)點,這就導(dǎo)致許多英文術(shù)語翻譯成中文后,仍有不少人照應(yīng)不上或不知如何翻譯。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202307/448393.htm

          為此,我們整理了一些常用的半導(dǎo)體術(shù)語的中英文對照表,希望對大家有所幫助。如有出錯之處,請不吝指正,感謝!

          01常用半導(dǎo)體中英對照表

          離子注入機 ion implanter

          LSS理論 Lindhand Scharff and Schiott theory,又稱“林漢德-斯卡夫-斯高特理論”。

          溝道效應(yīng) channeling effect

          射程分布 range distribution

          深度分布 depth distribution

          投影射程 projected range

          阻止距離 stopping distance

          阻止本領(lǐng) stopping power

          標(biāo)準(zhǔn)阻止截面 standard stopping cross section

          退火 annealing

          激活能 activation energy

          等溫退火 isothermal annealing

          激光退火 laser annealing

          應(yīng)力感生缺陷 stress-induced defect

          擇優(yōu)取向 preferred orientation

          制版工藝 mask-making technology

          圖形畸變 pattern distortion

          初縮 first minification

          精縮 final minification

          母版 master mask

          鉻版 chromium plate

          干版 dry plate

          乳膠版 emulsion plate

          透明版 see-through plate

          高分辨率版 high resolution plate, HRP

          超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization

          掩模 mask

          掩模對準(zhǔn) mask alignment

          對準(zhǔn)精度 alignment precision

          光刻膠 photoresist,又稱“光致抗蝕劑”。

          負性光刻膠 negative photoresist

          正性光刻膠 positive photoresist

          無機光刻膠 inorganic resist

          多層光刻膠 multilevel resist

          電子束光刻膠 electron beam resist

          X射線光刻膠 X-ray resist

          刷洗 scrubbing

          甩膠 spinning

          涂膠 photoresist coating

          后烘 postbaking

          光刻 photolithography

          X射線光刻 X-ray lithography

          電子束光刻 electron beam lithography

          離子束光刻 ion beam lithography

          深紫外光刻 deep-UV lithography

          光刻機 mask aligner

          投影光刻機 projection mask aligner

          曝光 exposure

          接觸式曝光法 contact exposure method

          接近式曝光法 proximity exposure method

          光學(xué)投影曝光法 optical projection exposure method

          電子束曝光系統(tǒng) electron beam exposure system

          分步重復(fù)系統(tǒng) step-and-repeat system

          顯影 development

          線寬 linewidth

          去膠 stripping of photoresist

          氧化去膠 removing of photoresist by oxidation

          等離子[體]去膠 removing of photoresist by plasma

          刻蝕 etching

          干法刻蝕 dry etching

          反應(yīng)離子刻蝕 reactive ion etching, RIE

          各向同性刻蝕 isotropic etching

          各向異性刻蝕 anisotropic etching

          反應(yīng)濺射刻蝕 reactive sputter etching

          離子銑 ion beam milling,又稱“離子磨削”。

          等離子[體]刻蝕 plasma etching

          鉆蝕 undercutting

          剝離技術(shù) lift-off technology,又稱“浮脫工藝”。

          終點監(jiān)測 endpoint monitoring

          金屬化 metallization

          互連 interconnection

          多層金屬化 multilevel metallization

          電遷徙 electromigration

          回流 reflow

          磷硅玻璃 phosphorosilicate glass

          硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass

          鈍化工藝 passivation technology

          多層介質(zhì)鈍化 multilayer dielectric passivation

          劃片 scribing

          電子束切片 electron beam slicing

          燒結(jié) sintering

          印壓 indentation

          熱壓焊 thermocompression bonding

          熱超聲焊 thermosonic bonding

          冷焊 cold welding

          點焊 spot welding

          球焊 ball bonding

          楔焊 wedge bonding

          內(nèi)引線焊接 inner lead bonding

          外引線焊接 outer lead bonding

          梁式引線 beam lead

          裝架工藝 mounting technology

          附著 adhesion

          封裝 packaging

          金屬封裝 metallic packaging

          陶瓷封裝 ceramic packaging

          扁平封裝 flat packaging

          塑封 plastic package

          玻璃封裝 glass packaging

          微封裝 micropackaging,又稱“微組裝”。

          管殼 package

          管芯 die

          引線鍵合 lead bonding

          引線框式鍵合 lead frame bonding

          帶式自動鍵合 tape automated bonding, TAB

          激光鍵合 laser bonding

          超聲鍵合 ultrasonic bonding

          紅外鍵合 infrared bonding

          02微電子辭典大集合(按首字母順序排序)

            A  

          Abrupt junction 突變結(jié)
          Accelerated testing 加速實驗
          Acceptor 受主
          Acceptor atom 受主原子
          Accumulation 積累、堆積
          Accumulating contact 積累接觸


          Accumulation region 積累區(qū)
          Accumulation layer 積累層
          Active region 有源區(qū)
          Active component 有源元
          Active device 有源器件
          Activation 激活


          Activation energy 激活能
          Active region 有源(放大)區(qū)
          Admittance 導(dǎo)納
          Allowed band 允帶
          Alloy-junction device合金結(jié)器件 

          Aluminum(Aluminium) 鋁


          Aluminum – oxide 鋁氧化物
          Aluminum passivation 鋁鈍化
          Ambipolar 雙極的
          Ambient temperature 環(huán)境溫度
          Amorphous 無定形的,非晶體的
          Amplifier 功放 擴音器 放大器
          Analogue(Analog) comparator 模擬比較器 

          Angstrom 埃

          Anneal 退火
          Anisotropic 各向異性的
          Anode 陽極
          Arsenic (AS) 砷
          Auger 俄歇
          Auger process 俄歇過程
          Avalanche 雪崩
          Avalanche breakdown 雪崩擊穿
          Avalanche excitation雪崩激發(fā)

            B  

          Background carrier 本底載流子
          Background doping 本底摻雜
          Backward 反向
          Backward bias 反向偏置
          Ballasting resistor 整流電阻


          Ball bond 球形鍵合
          Band 能帶
          Band gap 能帶間隙
          Barrier 勢壘
          Barrier layer 勢壘層
          Barrier width 勢壘寬度


          Base 基極
          Base contact 基區(qū)接觸
          Base stretching 基區(qū)擴展效應(yīng)
          Base transit time 基區(qū)渡越時間
          Base transport efficiency基區(qū)輸運系數(shù)
          Base-width modulation基區(qū)寬度調(diào)制


          Basis vector 基矢
          Bias 偏置
          Bilateral switch 雙向開關(guān)
          Binary code 二進制代碼
          Binary compound semiconductor 二元化合物半導(dǎo)體
          Bipolar 雙極性的
          Bipolar Junction Transistor (BJT)雙極晶體管


          Bloch 布洛赫
          Blocking band 阻擋能帶
          Blocking contact 阻擋接觸
          Body - centered 體心立方
          Body-centred cubic structure 體立心結(jié)構(gòu)


          Boltzmann 波爾茲曼
          Bond 鍵、鍵合
          Bonding electron 價電子
          Bonding pad 鍵合點
          Bootstrap circuit 自舉電路

          Bootstrapped emitter follower 自舉射極跟隨器


          Boron 硼
          Borosilicate glass 硼硅玻璃
          Boundary condition 邊界條件
          Bound electron 束縛電子
          Breadboard 模擬板、實驗板
          Break down 擊穿
          Break over 轉(zhuǎn)折
          Brillouin 布里淵
          Brillouin zone 布里淵區(qū)
          Built-in 內(nèi)建的
          Build-in electric field 內(nèi)建電場


          Bulk 體/體內(nèi) 

          Bulk absorption 體吸收

          Bulk generation 體產(chǎn)生
          Bulk recombination 體復(fù)合
          Burn - in 老化
          Burn out 燒毀
          Buried channel 埋溝
          Buried diffusion region 隱埋擴散區(qū)

            C  

          Can 外殼
          Capacitance 電容
          Capture cross section 俘獲截面
          Capture carrier 俘獲載流子
          Carrier 載流子、載波
          Carry bit 進位位
          Carry-in bit 進位輸入
          Carry-out bit 進位輸出


          Cascade 級聯(lián)
          Case 管殼
          Cathode 陰極
          Center 中心
          Ceramic 陶瓷(的)
          Channel 溝道

          Channel breakdown 溝道擊穿


          Channel current 溝道電流
          Channel doping 溝道摻雜
          Channel shortening 溝道縮短
          Channel width 溝道寬度
          Characteristic impedance 特征阻抗
          Charge 電荷、充電
          Charge-compensation effects 電荷補償效應(yīng)


          Charge conservation 電荷守恒
          Charge neutrality condition 電中性條件
          Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 電荷驅(qū)動/交換/共享/轉(zhuǎn)移/存儲
          Chemmical etching 化學(xué)腐蝕法
          Chemically-Polish 化學(xué)拋光
          Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化學(xué)機械拋光

          Chip 芯片
          Chip yield 芯片成品率
          Clamped 箝位
          Clamping diode 箝位二極管
          Cleavage plane 解理面
          Clock rate 時鐘頻率
          Clock generator 時鐘發(fā)生器
          Clock flip-flop 時鐘觸發(fā)器
          Close-packed structure 密堆積結(jié)構(gòu)


          Close-loop gain 閉環(huán)增益
          Collector 集電極
          Collision 碰撞
          Compensated OP-AMP 補償運放
          Common-base/collector/emitter connection 共基極/集電極/發(fā)射極連接
          Common-gate/drain/source connection 共柵/漏/源連接


          Common-mode gain 共模增益
          Common-mode input 共模輸入
          Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比


          Compatibility 兼容性
          Compensation 補償
          Compensated impurities 補償雜質(zhì)


          Compensated semiconductor 補償半導(dǎo)體
          Complementary Darlington circuit 互補達林頓電路
          Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)
          互補金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管


          Complementary error function 余誤差函數(shù)
          Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 計算機輔助設(shè)計/ 測試 /制造
          Compound Semiconductor 化合物半導(dǎo)體


          Conductance 電導(dǎo)
          Conduction band (edge) 導(dǎo)帶(底)
          Conduction level/state 導(dǎo)帶態(tài)
          Conductor 導(dǎo)體
          Conductivity 電導(dǎo)率
          Configuration 組態(tài)
          Conlomb 庫侖
          Conpled Configuration Devices 結(jié)構(gòu)組態(tài)


          Constants 物理常數(shù)
          Constant energy surface 等能面
          Constant-source diffusion恒定源擴散
          Contact 接觸
          Contamination 治污
          Continuity equation 連續(xù)性方程


          Contact hole 接觸孔
          Contact potential 接觸電勢
          Continuity condition 連續(xù)性條件
          Contra doping 反摻雜
          Controlled 受控的
          Converter 轉(zhuǎn)換器
          Conveyer 傳輸器
          Copper interconnection system 銅互連系統(tǒng)


          Couping 耦合
          Covalent 共階的
          Crossover 跨交
          Critical 臨界的
          Crossunder 穿交
          Crucible坩堝
          Crystal defect/face/orientation/lattice 晶體缺陷/晶面/晶向/晶格


          Current density 電流密度
          Curvature 曲率
          Cut off 截止
          Current drift/dirve/sharing 電流漂移/驅(qū)動/共享
          Current Sense 電流取樣
          Curvature 彎曲
          Custom integrated circuit 定制集成電路
          Cylindrical 柱面的
          Czochralshicrystal 直立單晶
          Czochralski technique 切克勞斯基技術(shù)(Cz法直拉晶體J)

            D  

          Dangling bonds 懸掛鍵
          Dark current 暗電流
          Dead time 空載時間
          Debye length 德拜長度
          De.broglie 德布洛意
          Decderate 減速
          Decibel (dB) 分貝
          Decode 譯碼


          Deep acceptor level 深受主能級
          Deep donor level 深施主能級
          Deep impurity level 深度雜質(zhì)能級
          Deep trap 深陷阱
          Defeat 缺陷
          Degenerate semiconductor 簡并半導(dǎo)體

          Degeneracy 簡并度
          Degradation 退化
          Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 攝氏/開氏溫度


          Delay 延遲 Density 密度
          Density of states 態(tài)密度
          Depletion 耗盡
          Depletion approximation 耗盡近似


          Depletion contact 耗盡接觸
          Depletion depth 耗盡深度
          Depletion effect 耗盡效應(yīng)
          Depletion layer 耗盡層
          Depletion MOS 耗盡MOS
          Depletion region 耗盡區(qū)
          Deposited film 淀積薄膜
          Deposition process 淀積工藝
          Design rules 設(shè)計規(guī)則
          Die 芯片(復(fù)數(shù)dice)


          Diode 二極管
          Dielectric 介電的
          Dielectric isolation 介質(zhì)隔離
          Difference-mode input 差模輸入
          Differential amplifier 差分放大器
          Differential capacitance 微分電容


          Diffused junction 擴散結(jié)
          Diffusion 擴散
          Diffusion coefficient 擴散系數(shù)
          Diffusion constant 擴散常數(shù)
          Diffusivity 擴散率
          Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 擴散電容/勢壘/電流/爐


          Digital circuit 數(shù)字電路
          Dipole domain 偶極疇
          Dipole layer 偶極層
          Direct-coupling 直接耦合
          Direct-gap semiconductor 直接帶隙半導(dǎo)體


          Direct transition 直接躍遷
          Discharge 放電
          Discrete component 分立元件
          Dissipation 耗散
          Distribution 分布
          Distributed capacitance 分布電容
          Distributed model 分布模型
          Displacement 位移 

          Dislocation 位錯


          Domain 疇 Donor 施主
          Donor exhaustion 施主耗盡
          Dopant 摻雜劑
          Doped semiconductor 摻雜半導(dǎo)體
          Doping concentration 摻雜濃度
          Double-diffusive MOS(DMOS)雙擴散MOS.


          Drift 漂移 

          Drift field 漂移電場
          Drift mobility 遷移率
          Dry etching 干法腐蝕
          Dry/wet oxidation 干/濕法氧化
          Dose 劑量
          Duty cycle 工作周期
          Dual-in-line package (DIP) 雙列直插式封裝


          Dynamics 動態(tài)
          Dynamic characteristics 動態(tài)屬性
          Dynamic impedance 動態(tài)阻抗

            E  

          Early effect 厄利效應(yīng)
          Early failure 早期失效
          Effective mass 有效質(zhì)量
          Einstein relation(ship) 愛因斯坦關(guān)系
          Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性電可擦除只讀存儲器


          Electrode 電極
          Electrominggratim 電遷移
          Electron affinity 電子親和勢
          Electronic -grade 電子能
          Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蝕劑的電子束曝光


          Electron gas 電子氣
          Electron-grade water 電子級純水
          Electron trapping center 電子俘獲中心
          Electron Volt (eV) 電子伏
          Electrostatic 靜電的
          Element 元素/元件/配件
          Elemental semiconductor 元素半導(dǎo)體


          Ellipse 橢圓
          Ellipsoid 橢球
          Emitter 發(fā)射極
          Emitter-coupled logic 發(fā)射極耦合邏輯
          Emitter-coupled pair 發(fā)射極耦合對
          Emitter follower 射隨器
          Empty band 空帶
          Emitter crowding effect 發(fā)射極集邊(擁擠)效應(yīng)
          Endurance test =life test 壽命測試


          Energy state 能態(tài)
          Energy momentum diagram 能量-動量(E-K)圖
          Enhancement mode 增強型模式
          Enhancement MOS 增強性
          MOS Entefic (低)共溶的
          Environmental test 環(huán)境測試


          Epitaxial 外延的
          Epitaxial layer 外延層
          Epitaxial slice 外延片
          Expitaxy 外延
          Equivalent curcuit 等效電路


          Equilibrium majority /minority carriers 平衡多數(shù)/少數(shù)載流子
          Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽?。ň幊蹋┐鎯ζ?br/>Error function complement 余誤差函數(shù)


          Etch 刻蝕
          Etchant 刻蝕劑
          Etching mask 抗蝕劑掩模
          Excess carrier 過剩載流子
          Excitation energy 激發(fā)能
          Excited state 激發(fā)態(tài)
          Exciton 激子
          Extrapolation 外推法
          Extrinsic 非本征的
          Extrinsic semiconductor 雜質(zhì)半導(dǎo)體

            F  

          Face - centered 面心立方
          Fall time 下降時間
          Fan-in 扇入
          Fan-out 扇出
          Fast recovery 快恢復(fù)
          Fast surface states 快界面態(tài)
          Feedback 反饋
          Fermi level 費米能級
          Fermi-Dirac Distribution 費米-狄拉克分布


          Femi potential 費米勢
          Fick equation 菲克方程(擴散)
          Field effect transistor 場效應(yīng)晶體管
          Field oxide 場氧化層
          Filled band 滿帶


          Film 薄膜
          Flash memory 閃爍存儲器
          Flat band 平帶
          Flat pack 扁平封裝
          Flicker noise 閃爍(變)噪聲
          Flip-flop toggle 觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)


          Floating gate 浮柵
          Fluoride etch 氟化氫刻蝕
          Forbidden band 禁帶
          Forward bias 正向偏置


          Forward blocking /conducting正向阻斷/導(dǎo)通

          Frequency deviation noise頻率漂移噪聲
          Frequency response 頻率響應(yīng)
          Function 函數(shù)

             

          Gain 增益 

          Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化鉀
          Gamy ray r 射線
          Gate 門、柵、控制極
          Gate oxide 柵氧化層
          Gauss(ian) 高斯
          Gaussian distribution profile 高斯摻雜分布
          Generation-recombination 產(chǎn)生-復(fù)合


          Geometries 幾何尺寸
          Germanium(Ge) 鍺
          Graded 緩變的
          Graded (gradual) channel 緩變溝道


          Graded junction 緩變結(jié)
          Grain 晶粒
          Gradient 梯度
          Grown junction 生長結(jié)
          Guard ring 保護環(huán)
          Gummel-Poom model 葛謀-潘 模型
          Gunn - effect 狄氏效應(yīng)

            H  

          Hardened device 輻射加固器件

          Heat of formation 形成熱
          Heat sink 散熱器、熱沉
          Heavy/light hole band 重/輕 空穴帶


          Heavy saturation 重摻雜
          Hell - effect 霍爾效應(yīng)
          Heterojunction 異質(zhì)結(jié)
          Heterojunction structure 異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)
          Heterojunction Bipolar Transistor(HBT)異質(zhì)結(jié)雙極型晶體


          High field property 高場特性
          High-performance MOS.( H-MOS)高性能
          MOS. Hormalized 歸一化
          Horizontal epitaxial reactor 臥式外延反應(yīng)器

          Hot carrior 熱載流子
          Hybrid integration 混合集成

            I  

          Image - force 鏡象力
          Impact ionization 碰撞電離
          Impedance 阻抗
          Imperfect structure 不完整結(jié)構(gòu)
          Implantation dose 注入劑量
          Implanted ion 注入離子


          Impurity 雜質(zhì)
          Impurity scattering 雜志散射
          Incremental resistance 電阻增量(微分電阻)

          In-contact mask 接觸式掩模
          Indium tin oxide (ITO) 銦錫氧化物
          Induced channel 感應(yīng)溝道


          Infrared 紅外的
          Injection 注入
          Input offset voltage 輸入失調(diào)電壓
          Insulator 絕緣體
          Insulated Gate FET(IGFET)絕緣柵FET 

          Integrated injection logic集成注入邏輯


          Integration 集成、積分
          Interconnection 互連
          Interconnection time delay 互連延時
          Interdigitated structure 交互式結(jié)構(gòu)


          Interface 界面
          Interference 干涉
          International system of unions國際單位制


          Internally scattering 谷間散射
          Interpolation 內(nèi)插法
          Intrinsic 本征的
          Intrinsic semiconductor 本征半導(dǎo)體
          Inverse operation 反向工作


          Inversion 反型
          Inverter 倒相器
          Ion 離子
          Ion beam 離子束
          Ion etching 離子刻蝕
          Ion implantation 離子注入
          Ionization 電離
          Ionization energy 電離能
          Irradiation 輻照
          Isolation land 隔離島
          Isotropic 各向同性

            J  

          Junction FET(JFET) 結(jié)型場效應(yīng)管
          Junction isolation 結(jié)隔離
          Junction spacing 結(jié)間距
          Junction side-wall 結(jié)側(cè)壁

            L  

          Latch up 閉鎖
          Lateral 橫向的
          Lattice 晶格
          Layout 版圖
          Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格結(jié)合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸變


          Leakage current (泄)漏電流
          Level shifting 電平移動
          Life time 壽命
          linearity 線性度
          Linked bond 共價鍵
          Liquid Nitrogen 液氮
          Liquid-phase epitaxial growth technique 液相外延生長技術(shù)


          Lithography 光刻
          Light Emitting Diode(LED) 發(fā)光二極管
          Load line or Variable 負載線
          Locating and Wiring 布局布線
          Longitudinal 縱向的
          Logic swing 邏輯擺幅
          Lorentz 洛淪茲
          Lumped model 集總模型

            M  

          Majority carrier 多數(shù)載流子
          Mask 掩膜板,光刻板
          Mask level 掩模序號
          Mask set 掩模組
          Mass - action law質(zhì)量守恒定律
          Master-slave D flip-flop主從D觸發(fā)器


          Matching 匹配
          Maxwell 麥克斯韋
          Mean free path 平均自由程
          Meandered emitter junction梳狀發(fā)射極結(jié)
          Mean time before failure (MTBF) 平均工作時間


          Megeto - resistance 磁阻
          Mesa 臺面
          MESFET-Metal Semiconductor金屬半導(dǎo)體FET
          Metallization 金屬化
          Microelectronic technique 微電子技術(shù)
          Microelectronics 微電子學(xué)
          Millen indices 密勒指數(shù)
          Minority carrier 少數(shù)載流子


          Misfit 失配
          Mismatching 失配
          Mobile ions 可動離子
          Mobility 遷移率
          Module 模塊
          Modulate 調(diào)制
          Molecular crystal分子晶體
          Monolithic IC 單片IC 

          MOSFET金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管


          Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶體管
          Multiplication 倍增
          Modulator 調(diào)制
          Multi-chip IC 多芯片IC
          Multi-chip module(MCM) 多芯片模塊
          Multiplication coefficient倍增因子

             

          Naked chip 未封裝的芯片(裸片)
          Negative feedback 負反饋
          Negative resistance 負阻
          Nesting 套刻
          Negative-temperature-coefficient 負溫度系數(shù)
          Noise margin 噪聲容限
          Nonequilibrium 非平衡
          Nonrolatile 非揮發(fā)(易失)性
          Normally off/on 常閉/開
          Numerical analysis 數(shù)值分析

            O  

          Occupied band 滿帶
          Officienay 功率
          Offset 偏移、失調(diào)
          On standby 待命狀態(tài)
          Ohmic contact 歐姆接觸
          Open circuit 開路
          Operating point 工作點
          Operating bias 工作偏置
          Operational amplifier (OPAMP)運算放大器


          Optical photon =photon 光子
          Optical quenching光猝滅
          Optical transition 光躍遷
          Optical-coupled isolator光耦合隔離器
          Organic semiconductor有機半導(dǎo)體
          Orientation 晶向、定向


          Outline 外形
          Out-of-contact mask非接觸式掩模
          Output characteristic 輸出特性
          Output voltage swing 輸出電壓擺幅
          Overcompensation 過補償
          Over-current protection 過流保護
          Over shoot 過沖
          Over-voltage protection 過壓保護


          Overlap 交迭
          Overload 過載
          Oscillator 振蕩器
          Oxide 氧化物
          Oxidation 氧化
          Oxide passivation 氧化層鈍化

            P  

          Package 封裝
          Pad 壓焊點
          Parameter 參數(shù)
          Parasitic effect 寄生效應(yīng)
          Parasitic oscillation 寄生振蕩
          Passination 鈍化
          Passive component 無源元件


          Passive device 無源器件
          Passive surface 鈍化界面
          Parasitic transistor 寄生晶體管
          Peak-point voltage 峰點電壓
          Peak voltage 峰值電壓
          Permanent-storage circuit 永久存儲電路


          Period 周期
          Periodic table 周期表
          Permeable - base 可滲透基區(qū)
          Phase-lock loop 鎖相環(huán)
          Phase drift 相移
          Phonon spectra 聲子譜
          Photo conduction 光電導(dǎo)


          Photo diode 光電二極管
          Photoelectric cell 光電池
          Photoelectric effect 光電效應(yīng)
          Photoenic devices 光子器件
          Photolithographic process 光刻工藝
          (photo) resist (光敏)抗腐蝕劑


          Pin 管腳
          Pinch off 夾斷
          Pinning of Fermi level 費米能級的釘扎(效應(yīng))
          Planar process 平面工藝
          Planar transistor 平面晶體管


          Plasma 等離子體
          Plezoelectric effect 壓電效應(yīng)
          Poisson equation 泊松方程
          Point contact 點接觸
          Polarity 極性
          Polycrystal 多晶
          Polymer semiconductor聚合物半導(dǎo)體


          Poly-silicon 多晶硅
          Potential (電)勢
          Potential barrier 勢壘
          Potential well 勢阱
          Power dissipation 功耗
          Power transistor 功率晶體管
          Preamplifier 前置放大器
          Primary flat 主平面
          Principal axes 主軸
          Print-circuit board(PCB) 印制電路板


          Probability 幾率
          Probe 探針
          Process 工藝
          Propagation delay 傳輸延時
          Pseudopotential method 膺勢發(fā)


          Punch through 穿通
          Pulse triggering/modulating 脈沖觸發(fā)/調(diào)制

          Pulse Widen Modulator(PWM) 脈沖寬度調(diào)制

          Punchthrough 穿通
          Push-pull stage 推挽級

             

          Quality factor 品質(zhì)因子
          Quantization 量子化
          Quantum 量子
          Quantum efficiency量子效應(yīng)
          Quantum mechanics 量子力學(xué)
          Quasi – Fermi-level準(zhǔn)費米能級
          Quartz 石英

             

          Radiation conductivity 輻射電導(dǎo)率

          Radiation damage 輻射損傷
          Radiation flux density 輻射通量密度
          Radiation hardening 輻射加固
          Radiation protection 輻射保護
          Radiative - recombination輻照復(fù)合


          Radioactive 放射性
          Reach through 穿通
          Reactive sputtering source 反應(yīng)濺射源


          Read diode 里德二極管
          Recombination 復(fù)合
          Recovery diode 恢復(fù)二極管
          Reciprocal lattice 倒核子
          Recovery time 恢復(fù)時間
          Rectifier 整流器(管)
          Rectifying contact 整流接觸
          Reference 基準(zhǔn)點 基準(zhǔn) 參考點
          Refractive index 折射率


          Register 寄存器
          Registration 對準(zhǔn)
          Regulate 控制 調(diào)整
          Relaxation lifetime 馳豫時間


          Reliability 可靠性
          Resonance 諧振
          Resistance 電阻
          Resistor 電阻器
          Resistivity 電阻率
          Regulator 穩(wěn)壓管(器)


          Relaxation 馳豫
          Resonant frequency共射頻率
          Response time 響應(yīng)時間
          Reverse 反向的
          Reverse bias 反向偏置

            S  

          Sampling circuit 取樣電路
          Sapphire 藍寶石(Al2O3)
          Satellite valley 衛(wèi)星谷
          Saturated current range電流飽和區(qū)


          Saturation region 飽和區(qū)
          Saturation 飽和的
          Scaled down 按比例縮小
          Scattering 散射
          Schockley diode 肖克萊二極管
          Schottky 肖特基
          Schottky barrier 肖特基勢壘
          Schottky contact 肖特基接觸


          Schrodingen 薛定厄
          Scribing grid 劃片格
          Secondary flat 次平面
          Seed crystal 籽晶
          Segregation 分凝
          Selectivity 選擇性
          Self aligned 自對準(zhǔn)的
          Self diffusion 自擴散
          Semiconductor 半導(dǎo)體
          Semiconductor-controlled rectifier 可控硅


          Sendsitivity 靈敏度
          Serial 串行/串聯(lián)
          Series inductance 串聯(lián)電感
          Settle time 建立時間
          Sheet resistance 薄層電阻
          Shield 屏蔽
          Short circuit 短路
          Shot noise 散粒噪聲


          Shunt 分流
          Sidewall capacitance邊墻電容 

          Signal 信號
          Silica glass 石英玻璃
          Silicon 硅
          Silicon carbide 碳化硅
          Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅
          Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅
          Silicon On Insulator 絕緣硅


          Siliver whiskers 銀須
          Simple cubic 簡立方
          Single crystal 單晶
          Sink 沉
          Skin effect 趨膚效應(yīng)
          Snap time 急變時間
          Sneak path 潛行通路
          Sulethreshold 亞閾的
          Solar battery/cell 太陽能電池


          Solid circuit 固體電路
          Solid Solubility 固溶度
          Sonband 子帶
          Source 源極
          Source follower 源隨器
          Space charge 空間電荷
          Specific heat(PT) 熱
          Speed-power product 速度功耗乘積 

          Spherical 球面的


          Spin 自旋 Split 分裂
          Spontaneous emission 自發(fā)發(fā)射
          Spreading resistance擴展電阻
          Sputter 濺射 

          Stacking fault 層錯
          Static characteristic 靜態(tài)特性
          Stimulated emission 受激發(fā)射
          Stimulated recombination 受激復(fù)合
          Storage time 存儲時間


          Stress 應(yīng)力
          Straggle 偏差
          Sublimation 升華
          Substrate 襯底
          Substitutional 替位式的
          Superlattice 超晶格
          Supply 電源 

          Surface 表面
          Surge capacity 浪涌能力
          Subscript 下標(biāo)
          Switching time 開關(guān)時間
          Switch 開關(guān)

            T  

          Tailing 擴展
          Terminal 終端
          Tensor 張量 Tensorial 張量的
          Thermal activation 熱激發(fā)
          Thermal conductivity 熱導(dǎo)率
          Thermal equilibrium 熱平衡
          Thermal Oxidation 熱氧化
          Thermal resistance 熱阻


          Thermal sink 熱沉
          Thermal velocity 熱運動
          Thermoelectricpovoer 溫差電動勢率
          Thick-film technique 厚膜技術(shù)
          Thin-film hybrid IC薄膜混合集成電路
          Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶體


          Threshlod 閾值
          Thyistor 晶閘管
          Transconductance 跨導(dǎo)
          Transfer characteristic 轉(zhuǎn)移特性
          Transfer electron 轉(zhuǎn)移電子
          Transfer function 傳輸函數(shù) 

          Transient 瞬態(tài)的
          Transistor aging(stress) 晶體管老化
          Transit time 渡越時間


          Transition 躍遷
          Transition-metal silica 過度金屬硅化物
          Transition probability 躍遷幾率
          Transition region 過渡區(qū)
          Transport 輸運 Transverse 橫向的
          Trap 陷阱 Trapping 俘獲
          Trapped charge 陷阱電荷
          Triangle generator 三角波發(fā)生器


          Triboelectricity 摩擦電
          Trigger 觸發(fā)
          Trim 調(diào)配 調(diào)整
          Triple diffusion 三重擴散
          Truth table 真值表
          Tolerahce 容差
          Tunnel(ing) 隧道(穿)
          Tunnel current 隧道電流
          Turn over 轉(zhuǎn)折
          Turn - off time 關(guān)斷時間

            U  

          Ultraviolet 紫外的

          Unijunction 單結(jié)的
          Unipolar 單極的
          Unit cell 原(元)胞
          Unity-gain frequency 單位增益頻率
          Unilateral-switch單向開關(guān)

            V  

          Vacancy 空位 

          Vacuum 真空
          Valence(value) band 價帶 

          Value band edge 價帶頂
          Valence bond 價鍵 

          Vapour phase 汽相
          Varactor 變?nèi)莨?nbsp;

          Varistor 變阻器
          Vibration 振動 

          Voltage 電壓

            W  

          Wafer 晶片
          Wave equation 波動方程
          Wave guide 波導(dǎo)
          Wave number 波數(shù)
          Wave-particle duality 波粒二相性
          Wear-out 燒毀
          Wire routing 布線
          Work function 功函數(shù)
          Worst-case device 最壞情況器件

            Y  

          Yield 成品率

             

          Zener breakdown 齊納擊穿

          Zone melting 區(qū)熔法



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