大摩：半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來(lái)上升循環(huán)

摩根士丹利證券（大摩）發(fā)布大中華半導(dǎo)體報(bào)告指出，目前產(chǎn)業(yè)已在 U 型復(fù)蘇的底部，今年第四季度（Q4）有望開啟下一個(gè)上升循環(huán)，主要是受惠于兩大長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力，一是科技通貨緊縮，一是人工智能（AI）帶動(dòng)半導(dǎo)體需求。

報(bào)告指出，雖然下半年復(fù)蘇疲弱已是市場(chǎng)共識(shí)，但晶圓代工廠產(chǎn)能利用率（供應(yīng)）削減，下半年將很快耗盡庫(kù)存。 依歷史經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)減少，是股價(jià)上揚(yáng)的強(qiáng)烈信號(hào)。

報(bào)告指出，推動(dòng)半導(dǎo)體需求有兩大驅(qū)動(dòng)力，一是科技通縮，即價(jià)格彈性，電視及智能手機(jī)降價(jià)將刺激需求; 一是科技擴(kuò)散，例如 AI。 未來(lái)需求比供應(yīng)更難以預(yù)測(cè)，形成投資阻力，但大摩對(duì)于 AI 帶動(dòng)的長(zhǎng)期半導(dǎo)體增長(zhǎng)很有信心。

目前，已可見到長(zhǎng)期周期復(fù)蘇，大摩將大中華半導(dǎo)體的整體產(chǎn)業(yè)評(píng)等提升到「有吸引力」，建議投資人不要只注意 2023 年的下滑趨勢(shì)，而要放眼于 2024 年的上升周期。 除了少數(shù)受結(jié)構(gòu)性問(wèn)題干擾的公司以外，大多數(shù)亞太半導(dǎo)體公司明年的營(yíng)收有望年增長(zhǎng) 10% 或以上，營(yíng)業(yè)利益率同步改善。

大摩以明年預(yù)估獲利來(lái)估算，晶圓代工業(yè)有望享有 2.2 倍的股價(jià)凈值比、14% 的股東權(quán)益報(bào)酬率（ROE）; IC 設(shè)計(jì)業(yè)則是 34 倍的市盈率、76% 的每股稅后純益（EPS）成長(zhǎng)率。

過(guò)去兩周來(lái)，大摩看到 AI 用 GPU 及 AI 特殊應(yīng)用 IC（ASIC）的急單，上修相關(guān)臺(tái)廠的獲利預(yù)估，重申對(duì)于臺(tái)積電、世芯-KY、創(chuàng)意、京元電子「優(yōu)于大盤」的投資評(píng)等，首選臺(tái)積電。 大摩對(duì)信驊從劣于大盤調(diào)升到「中性」，因 CPU 服務(wù)器的云端資本支出雖然疲弱，但只是周期性現(xiàn)象，而非結(jié)構(gòu)因素。

大摩同時(shí)調(diào)升半導(dǎo)體后段制造商評(píng)價(jià)，將日月光投控從「中性」調(diào)高到「優(yōu)于大盤」，重申對(duì)聯(lián)電及智原的「優(yōu)于大盤」評(píng)等，且調(diào)升目標(biāo)價(jià)，聯(lián)電從 53 元新臺(tái)幣調(diào)到 55 元，智原從 215 元調(diào)到 268 元。 在智能手機(jī)方面，大摩建議精選持股，以參與智能手機(jī)半導(dǎo)體族群觸底。

不過(guò)，大摩對(duì)聯(lián)發(fā)科、硅力-KY 及世界先進(jìn)則評(píng)為「劣于大盤」，持續(xù)面臨來(lái)自于高通、德儀的結(jié)構(gòu)性競(jìng)爭(zhēng)，Q3 財(cái)報(bào)可能不如預(yù)期。

SIA：全球芯片銷售連續(xù) 3 個(gè)月增長(zhǎng)

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）6 日表示，全球 5 月芯片銷售比去年同期下滑 21.1%，降至 407 億美元，但環(huán)比增長(zhǎng)了 1.7%，為連續(xù)第 3 個(gè)月增長(zhǎng)，成為芯片業(yè)景氣觸底的最新跡象。

SIA 執(zhí)行長(zhǎng)紐佛表示，盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)相較于 2022 年仍顯疲軟，但全球半導(dǎo)體銷售在 5 月連續(xù) 3 個(gè)月月比上揚(yáng)，引發(fā)景氣有望在下半年回升的樂(lè)觀期望。 這項(xiàng)數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）匯編，為 3 個(gè)月移動(dòng)均值。

而且，5 月所有地區(qū)的半導(dǎo)體銷售環(huán)比都在增長(zhǎng)，中國(guó)大陸增加 3.9%，歐洲攀升 2%，亞太/其它地區(qū)增長(zhǎng) 1.3%，日本攀增 0.4%，美洲也微增 0.1%。 以年比來(lái)看，歐洲上揚(yáng) 5.9%，日本下滑 5.5%，美洲減少 22.6%，亞太/其它地區(qū)減退 23%，中國(guó)大陸銳減 29.5%。SIA 運(yùn)用 WSTS 的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)預(yù)估，今年全球芯片銷售將下滑 10.3%，但明年將增長(zhǎng) 11.9%。

芯片業(yè)駛向復(fù)蘇

瑞信證券指出，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇之余，仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾，可說(shuō)是踩著煞車駛向復(fù)蘇，行情反彈至今，后市仍有上行空間。

瑞信表示，各半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)景氣走勢(shì)與相關(guān)業(yè)者預(yù)期相符，率先衰退的領(lǐng)域可望先行復(fù)蘇。 其中，驅(qū)動(dòng) IC 低點(diǎn)落在去年第四季度，個(gè)人電腦和非蘋 IC 設(shè)計(jì)谷底應(yīng)會(huì)落在今年首季，云端及服務(wù)器零組件則將自今年第二季度初開始落底，以臺(tái)積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩(wěn)，存儲(chǔ)器景氣也可望于隨后跟上。

就多數(shù) IC 設(shè)計(jì)業(yè)者來(lái)看，營(yíng)收由高點(diǎn)滑落三至五成后，已降至相對(duì)低點(diǎn)，之后迎來(lái)傳統(tǒng)旺季，有助鋪展未來(lái)兩季營(yíng)運(yùn)的復(fù)蘇之路。

瑞信預(yù)期，泛消費(fèi)性 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)運(yùn)可望在第二季度、第三季度有所增長(zhǎng); 然而，目前芯片庫(kù)存水位仍高，且總體經(jīng)濟(jì)景氣尚在后周期循環(huán)，終端需求低迷，抑制業(yè)者提前建立庫(kù)存需求，使初期的復(fù)蘇力道將相對(duì)溫和。

就各應(yīng)用來(lái)看，隨超大型規(guī)模企業(yè)持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，云端相關(guān)組件如內(nèi)存、載板、IC 設(shè)計(jì)等需求有限，需求滑落程度較服務(wù)器 ODM 嚴(yán)峻; 供應(yīng)給主流產(chǎn)品的 ABF 已不再緊俏; 內(nèi)存價(jià)格仍低，美光、南亞科等相關(guān)業(yè)者毛利率持續(xù)承壓。

服務(wù)器 ODM 出貨修正程度有限，今年以來(lái)云端需求僅增長(zhǎng) 5%-10%，顯示庫(kù)存變化對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。

就半導(dǎo)體價(jià)格來(lái)看，晶圓代工和后端供應(yīng)鏈價(jià)格目前維持穩(wěn)定，IC 設(shè)計(jì)受晶圓代工價(jià)格影響，但已通過(guò)控制營(yíng)運(yùn)費(fèi)用維持毛利率。