大聯大詮鼎推出高通產品的LE Audio應用模組方案
2023年7月13日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio應用模組(CW5181)方案。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202307/448568.htm
圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案的展示板圖
自LE Audio規格問世以來,各大廠商便紛紛布局此市場,并已經推出了相應的產品。因此,對于新跨入藍牙領域或者希望產品能快速投入量產的公司來說,采用LE Audio模組創新產品是快速追趕市場的有效途徑之一。對此,大聯大詮鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出了LE Audio應用模組(CW5181)方案,可幫助藍牙廠商快速進行產品創新,縮短產品上市時間。
圖示2-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案的場景應用圖
本方案采用的QCC5181是Qualcomm旗下的超低功耗單芯片音頻平臺,其通過了SIG BluetoothV5.4認證,集成了LE Audio和Auracast?廣播音頻功能、第三代高通?混合有源噪聲消除(ANC)和Snapdragon Sound?技術功能,可以為True Wireless Stereo(TWS)earbuds、stereo headset、speaker、助(輔)聽器的設計與開發提供支持。
圖示3-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案的方塊圖
為了滿足不同的成本需求,本方案還可以將QCC5181替換為QCC3081制成CW3081模組,以供應對價格比較敏感的產品使用。
無論是CW5181模組還是CW3081模組均由圓揚科技設計與制造。作為高通模組方案供應商,圓揚科技在藍牙領域已經深耕十余年,終端產品遍及全球。公司除了在藍牙模組設計方面有出色的成績之外,還具有出色的軟件支持及整合能力,可以為廠商提供客制化方案,協助客戶開發更多的app應用。
核心技術優勢:
? 2麥克風耳機cVc/1麥克風揚聲器cVc;
? aptX自適應;
? aptX無損;
? 高通Snapdragon Sound(QSS);
? Multipoint;
? USB高清音頻;
? 高通藍牙高速鏈路;
? A2DP低延遲游戲模式;
? 藍牙低能耗音頻單播音樂接收器(UMR),帶游戲模式;
? 藍牙低能耗音頻廣播音樂接收器(BMR);
? 藍牙低能耗音頻游戲模式,帶語音反饋通道。
方案規格:
CW5181規格:
? 尺寸:13.7mm×20.6mm×2.9mm;
? BR發射功率:15dBm(最大);
? BR靈敏度:-97dBm;
? EDR發射功率:11.5dBm;
? EDR靈敏度:-96.5dBm(2M)-90分貝(3M);
? BLE發射功率:15dBm;
? BLE靈敏度:-100dBm(1M)-975dBm(2M);
? 外部充電器模式:快速充電電流高達1.8A。
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