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          大聯(lián)大品佳推出基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案

          作者: 時間:2023-07-19 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          2023719日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股布,其旗下品佳推出基于AriohaAB1565芯片的TWS耳機(jī)方案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202307/448766.htm

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          圖示1-基于產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案的展示板圖

           

          近兩年雖然消費(fèi)市場增長頹勢突顯,但TWS耳機(jī)銷量依舊保持穩(wěn)定的增長,一方面,由于消費(fèi)者的習(xí)慣改變,致使TWS耳機(jī)的市場滲透率不斷增加,另一方面,隨著TWS耳機(jī)在技術(shù)上不斷演進(jìn)和變化,其小巧便捷的外觀和高質(zhì)量、低延遲的音頻效果也為用戶帶來了更優(yōu)異的佩戴體驗。在此背景下,越來越多的耳機(jī)廠商開始布局TWS耳機(jī)賽道。為了加快TWS耳機(jī)設(shè)計,基于AB1565芯片推出了TWS耳機(jī)方案,該方案支持MCSyncANC技術(shù),可以為用戶提供更清晰的音頻體驗。 

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          圖示2-基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案的場景應(yīng)用圖

           

          AB1565TWS藍(lán)牙耳機(jī)專用芯片,其支持藍(lán)牙5.3LE音頻認(rèn)證,搭載了Arm Cortex-M4F應(yīng)用處理器,可以實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。并且內(nèi)置Tensilica HiFi Mini處理器,實(shí)現(xiàn)了AB1565I/O外圍控制、協(xié)議棧和DSP處理功能。在功能方面,該芯片集成了混合有源噪聲消除(ANC)功能,提高了耳機(jī)產(chǎn)品的語音通話質(zhì)量。此外,AB1565還支持Airoha MCSync(多播同步)技術(shù),允許耳機(jī)在左右耳之間無縫切換,以平衡的聲音和低延遲效果。 

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          圖示3-大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案的方塊圖

           

          除此之外,AB1565還支持語音助手的開發(fā),針對此應(yīng)用,達(dá)發(fā)科技提供了軟件開發(fā)工具和AndroidiOS APP開發(fā)參考。除了應(yīng)用在TWS耳機(jī)上,AB1565還可用于立體聲耳機(jī)、藍(lán)牙揚(yáng)聲器、藍(lán)牙音箱等應(yīng)用的設(shè)計中。并且得益于AB1565的高集成度,整體設(shè)計所需要的外圍電路相當(dāng)簡單。針對外圍電路設(shè)計,達(dá)發(fā)科技還提供了詳細(xì)的設(shè)計指南,包括原理圖和PCB設(shè)計,以加速客戶開發(fā)。

           

          核心技術(shù)優(yōu)勢

          ?   藍(lán)牙5.3版本,連接更穩(wěn)定、延時更小、功耗更低;

          ?   雙聲道立體聲輸出,可適用于TWS耳機(jī)和運(yùn)動,頭戴式耳機(jī)產(chǎn)品;

          ?   LE Audio藍(lán)牙音頻技術(shù);

          ?   支持MCSync技術(shù),左右耳絲滑切換;

          ?   強(qiáng)大的ANC降噪算法,根據(jù)Mic數(shù)量自由選擇Hybrid、FFFB modes;

          ?   Multi-Point技術(shù),同時連接電腦和手機(jī),在使用電腦時無縫切換手機(jī)接聽電話;

          ?   多重串流音頻(Multi-Stream Audio)在多個設(shè)備之間傳輸多個獨(dú)立、同步的音頻串流;

          ?   ULL 2.0超低延遲技術(shù);

          ?   支持第三方算法,實(shí)現(xiàn)更多更強(qiáng)大的功能;

          ?   支持谷歌Fast Pair、微軟Swift Pair、Spotify Tap等技術(shù)。

           

          方案規(guī)格:

          ?   主處理器采用主頻最高達(dá)208MHzArm Cortex-M4 MCU;

          ?   DSP處理器采用主頻可達(dá)416MHzCadence HiFi Mini Audio Engine DSP coprocessor with Hifi EP extension

          ?   完全符合藍(lán)牙v5.3規(guī)范;

          ?   集成PA提供10dBm的輸出功率;

          ?   具有高線性度和高階通道濾波器的低中頻結(jié)構(gòu);

          ?   -96dBm的靈敏度和抗干擾性能;

          ?   支持BT&BLE雙模和同步信道;

          ?   集成T-R開關(guān)和Balun

          ?   三個數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口;

          ?   高性能的音頻接口,解析度可達(dá)192KHz/24-bits;

          ?   用于D/AB類功放的數(shù)字控制器;

          ?   ANCHybrid/FF/FB;

          ?   串行接口:USB 2.0,UART*3,I2C*3,SPI

          ?   外部sram控制接口、外部Flash接口和SD/SDIO/eMMC接口;

          ?   LED引腳和PWM通道、12-bit ADC通道;

          ?   高達(dá)23個可編程GPIO,其中包括3RTC GPIO;

          ?   提供電容式觸摸控制、隨機(jī)數(shù)發(fā)生器等功能;

          ?   支持加密引擎AES/SHA1/SHA224/SHA256;

          ?   電池電壓可從3V4.8V;

          ?   具有高集成度的PMU,提供線性充電支持過流、過溫和欠電壓保護(hù)等;

          ?   集成鋰離子電池充電器,兩個Buck,三個LDO;

          ?   工作溫度-40 ~ 85℃;

          ?   封裝:TFBGA of 4.6mm×5.6mm, 96-ball,0.5mm pitch



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