意法半導(dǎo)體是怎樣煉成巨頭的?擅長聯(lián)合,布局多重應(yīng)用,投資未來
歐洲是世界半導(dǎo)體的重要一極,ST(意法半導(dǎo)體)、英飛凌、恩智浦(NXP)被稱為歐洲半導(dǎo)體的三駕馬車,也是全球知名的半導(dǎo)體巨頭。ST的特點是不像歐洲其他兩家巨頭——英飛凌和恩智浦出身名門*1、自帶一定的應(yīng)用市場,ST要靠自己找市場、摸爬滾打,以解決生存和發(fā)展問題。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202307/449088.htm據(jù)市場研究機構(gòu)Garnter數(shù)據(jù),ST 2022年營收158.4億美元,年增長率為25.6%,是歐洲最大、世界第11大半導(dǎo)體公司。大浪淘沙、洗牌無數(shù)的半導(dǎo)體行業(yè),ST是如何顯露出真金本色,成為歐洲乃至世界半導(dǎo)體巨頭的?又是如何布局未來的?
表1 2022年前20大半導(dǎo)體公司(來源:Gartner)
意法半導(dǎo)體概貌(數(shù)據(jù)來源:ST財報及網(wǎng)絡(luò))
1 傳奇人物締造了ST,開創(chuàng)市場聯(lián)盟方式
1987年,兩家歷史悠久的半導(dǎo)體公司*2——意大利SGS微電子和法國Thomson半導(dǎo)體分部,因志同道合而決定聯(lián)姻,至此,一家歐洲獨立芯片廠商——SGS-THOMSON Microelectronics(注:1998年5月更名為STMicroelectronics, 簡稱ST,意法半導(dǎo)體有限公司)由此誕生。
相比同時代誕生在美國的芯片公司,歐洲的營商環(huán)境要差很多。出生在意大利西西里島的公司第一位總裁兼CEO是一位傳奇人物,不僅締造了歐洲半導(dǎo)體三駕馬車之一——意法半導(dǎo)體,還開創(chuàng)性地通過市場聯(lián)盟方式實現(xiàn)了商業(yè)創(chuàng)新。
意法半導(dǎo)體之父 Pasquale Pistorio (圖源:網(wǎng)絡(luò))
Pasquale Pistorio在上世紀(jì)70年代被當(dāng)時最前沿的科技公司之一摩托羅拉選為半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁(VP),這是那個時期摩托羅拉公司董事會選出的第一位非美國本土的VP。1980年,Pasquale Pistorio應(yīng)召回到意大利,接手虧損嚴(yán)重的意大利SGS公司。那時,恐怖組織意大利“紅色旅”猖獗,尤其對政商界人士綁架事件頻發(fā)。
7年后的1987年,Pasquale Pistorio促成了當(dāng)時被一致唱衰的SGS公司和法國Thomson半導(dǎo)體的合并,這也是他最引以自豪的職業(yè)高光時刻。從那之后,他將瀕臨破產(chǎn)的企業(yè)帶入2002年全球第三大半導(dǎo)體廠商,僅僅用了15年時間!
Pasquale Pistorio認(rèn)為,半導(dǎo)體工藝不斷向更小的幾何尺寸邁進(jìn),給用戶提供了更多應(yīng)用的機會。ST獲得成功的關(guān)鍵是:幫助用戶的產(chǎn)品取得成功。這需要與用戶密切合作,充分了解用戶對未來產(chǎn)品的看法。因此開創(chuàng)了市場聯(lián)盟模式。
當(dāng)我們回看歷史時,Nokia、HP、Dell、Seagate等都曾是熠熠生輝的高科技頭部品牌,ST與這些公司結(jié)成市場聯(lián)盟,生產(chǎn)用于手機、打印機、電腦以及硬盤等產(chǎn)品的芯片,通過雙贏戰(zhàn)略使公司得以快速發(fā)展。
不僅如此,這位傳奇人物也重視亞洲市場。在上世紀(jì)90年代,隨著亞洲經(jīng)濟的起飛,ST在亞洲建立前、后端生產(chǎn)基地,以貼近用戶的方式,完成了國際化布局。例如,ST在新加坡就興建了多座晶圓工廠,并在馬來西亞、菲律賓等地建有后端封測工廠。1994年,ST在深圳福田設(shè)立了中國第一家封裝測試廠。實際上,早在1984年,ST早已作為首批在中國設(shè)立營業(yè)機構(gòu)的國際半導(dǎo)體公司之一,在中國設(shè)立辦事處并運營多年。
在Pistorio先生的努力下,21世紀(jì)之交,在新科技崛起與互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅交織的達(dá)爾文時刻,ST穩(wěn)扎穩(wěn)打地建立了IDM(集成芯片制造商)模式,集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身,躋身世界最大的半導(dǎo)體公司之列。
2 一度跌入低谷
2005年,ST之父Pistorio先生宣布退休。此后,公司在發(fā)展道路上出現(xiàn)了一些波折。
先是在存儲器市場折戟。原本期望與Hynix(海力士)半導(dǎo)體合作獲得相關(guān)存儲器生產(chǎn)工藝技術(shù),卻因市場波動,不得不剝離存儲器業(yè)務(wù),2008年4月與Intel的存儲器業(yè)務(wù)合并成立存儲器公司Numonyx(恒憶)。但不到2年時間,2010年2月,美光公司收購了Numonyx。至此,Numonyx的名字在半導(dǎo)體歷史中成了永恒的回憶。
再看看手機基帶市場,2008年,NXP無線部門分離,和ST成立合資公司ST-NXP Wireless;2009年2月,ST-NXP Wireless和愛立信手機研發(fā)合并,成立ST-Ericsson(意法-愛立信),專注基帶芯片及無線產(chǎn)品,希望借助手機應(yīng)用市場的高速成長實現(xiàn)業(yè)務(wù)騰飛。但因跟隨Nokia等功能機的市場策略、堅持塞班(Symbian)系統(tǒng)的誤判,隨著Nokia手機業(yè)務(wù)的轟然崩塌,以及在與美國高通、聯(lián)發(fā)科、韓國三星等的競爭中,專利技術(shù)優(yōu)勢被全額抵消,2013年3月以倒閉收場。至此,ST的營收也呈斷崖式下滑,在2013年前后跌至冰點。
3 靠多重應(yīng)用,走出低谷
天地雖寬,這條路卻難走!在存儲和手機基帶市場的失利,也是當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)的宿命。一些芯片巨頭也是在此階段折戟沉沙,退出了存儲和手機基帶市場。
例如,存儲器廠商原來有幾十家,2000年后形成了由韓國三星、SK海力士和美國美光三家主導(dǎo)的形勢。在手機基帶芯片市場,許多當(dāng)年的領(lǐng)導(dǎo)者退出了市場,除了ST外,還有TI、Broadcom和Marvell等也失利,據(jù)半導(dǎo)體研究機構(gòu)TechInsights的統(tǒng)計,2022年市場的前三大分別是:高通(60.9%)、聯(lián)發(fā)科(26.5%)和三星LSI(6.2%)。
所幸的是,ST實力雄厚,業(yè)務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,降低了損失風(fēng)險。
ST改變了思路,避開了高調(diào)熱門且風(fēng)險高企的領(lǐng)域,把眼光放到智能生活領(lǐng)域的創(chuàng)新。2012年公司升級標(biāo)識(logo)進(jìn)行了重新設(shè)計,原來的菱形風(fēng)格全面圓角化,并做了顏色加深和立體化處理,使得新標(biāo)識更具科技感。在“ST”下面還有一句宣傳口號:life.augmented(科技引領(lǐng)智能生活)。ST希望用其完整、無所不及的生態(tài)為用戶提供全棧式服務(wù)。
舊logo(左)與新logo
由STM32和MEMS等明星產(chǎn)品領(lǐng)銜,ST汽車和分立器件(ADG)、模擬器件、MEMS和傳感器(AMS),以及微控制器和數(shù)字IC(MDG)三大產(chǎn)品群猶如三駕馬車齊頭并進(jìn),使ST股價下降的態(tài)勢得以停止,后續(xù)隨著產(chǎn)品的逐漸起量,營收也開始逐步回歸。2020年公司全年凈營收102.2億美元,首次躋身百億美元俱樂部,重回一線大廠。
2020年ST曬出了部分產(chǎn)品的出貨量成績單:
●傳感器(MEMS傳感器+影像傳感器)190億+;
●STM32 MCU是60億+;
●智能電源開關(guān)10億+;
●由ST智能電力解決方案驅(qū)動的低壓電機10億+;
●VIPower 10億+;
●飛行時間(ToF)模塊10億+。
其中,STM32系列MCU(微控制器)的崛起堪稱業(yè)界佳話。而斥資第三代半導(dǎo)體SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)等制造,是該公司投資未來的亮麗一筆。
4 用arm MCU帶來蝴蝶效應(yīng),將STM32播撒大地
“一只蝴蝶在巴西輕拍翅膀,可以導(dǎo)致一個月后德克薩斯州的一場龍卷風(fēng)?!盨T是第一家向市場上推出arm Cortex-M核的MCU廠商,STM32也像其logo中的蝴蝶一樣,為MCU世界帶來了一場32位風(fēng)暴。
STM32的logo
這只蝴蝶是怎樣誕生的呢?時間還要追溯到更早的2004年10月,arm公司發(fā)布了Cortex-M3核,這是第一個面向嵌入式微控制器的32位內(nèi)核。此前,arm的Cortex-A系列內(nèi)核在手機處理器市場已大獲成功,arm稱其市占率超九成,市場已趨飽和。為了進(jìn)一步拓展市場,arm把眼光轉(zhuǎn)向了MCU,欲把成功的IP改造后推向嵌入式市場。
在嵌入式領(lǐng)域,8位MCU在市場如日中天,但此時智能設(shè)備興起,處于物聯(lián)網(wǎng)的初步發(fā)展期*3,高性能MCU有很大的發(fā)展?jié)摿?。因此,市場上已出現(xiàn)一些領(lǐng)先廠商推出32位MCU架構(gòu),例如飛思卡爾(注:2015年被恩智浦收購)的架構(gòu)等。但ST還沒有找到合適的32位架構(gòu),因此與arm一拍即合,ST第一時間站在了巨人的肩膀上,并于2007年6月向市場推出了32位的STM32系列MCU,從此書寫了一段驕人神話。
? 2007年,首批樣片STM32F1;
? 2012年,STM32全球出貨量累計達(dá)到1億顆;
? 2013年,STM32全球出貨量累計達(dá)到10億顆;
? 2016年,STM32全球出貨量累計達(dá)到20億顆;
? 2020年7月,STM32全球出貨量累計達(dá)到60億顆。
? 2023年3月,STM32全球出貨量累計110億+。
根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Omdia的報告,2021年,STM32在全球通用MCU市場排名第一。2023年3月,STM32全球出貨量已超110億顆。
那么,當(dāng)年arm推出Cortex-M3核時,有多家MCU公司也推出了相關(guān)MCU,為何ST排名一直向上、脫穎而出呢?
ST中國區(qū)微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)總監(jiān)曹錦東解釋道:①有更多的客戶在用STM32,例如在中國,已有超過10萬個客戶;而在現(xiàn)有客戶中,ST的市場份額也在提升。②這背后更重要的原因是:STM32一直有新產(chǎn)品推出,推出的背后是一直有持續(xù)創(chuàng)新的產(chǎn)品和創(chuàng)新的性能,能夠集成創(chuàng)新外設(shè)IP,使產(chǎn)品能夠達(dá)到客戶所需要的性能。③更進(jìn)一步的是:加強供應(yīng)鏈的安全性和堅韌性,確保了用戶在過去、今天和未來都有一個很可靠的供應(yīng)鏈。因此,相信客戶持續(xù)信任ST、持續(xù)使用ST的背后是一整套的基礎(chǔ)和信任的存在。
EEPW記者也從網(wǎng)絡(luò)上查到ST在中國市場的部分戰(zhàn)術(shù)。
再把時間退回到2007年,根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli公司*4資料顯示,2007年中國市場中的10大MCU供應(yīng)商排名中,ST營收排名第10位。在2007年,中國是MCU最大單一買家,占全球14.5%份額。因此面對市場格局已經(jīng)成型的中國MCU市場,對于ST來說,這場仗并不好打,戰(zhàn)術(shù)就顯得尤為重要。
表:2007年中國MCU供應(yīng)商排名(來源:iSuppli)
恰巧此時MCU市場缺口,例如在中國,流行的Atmel(注:2016年被Microchip收購)MCU漲價大斷貨,原本8元人民幣以內(nèi)的AVR系列MCU(注:8位)被炒至幾十塊甚至還買不到貨,這是ST切入市場的絕佳機會,算是天時。
隨后ST一鼓作氣,直擊MCU市場痛點——價格高和資料少。
首先,ST發(fā)布業(yè)內(nèi)首款基于arm Cortex-M3內(nèi)核的MCU,在技術(shù)路線上可謂劃時代,而且型號多、處理頻率高、I/O接口多、功能模塊多、開發(fā)庫豐富,即使是在早期有bug的階段,這款產(chǎn)品對很多工程師來說已是夠用。
其次,在保證性能的基礎(chǔ)上,ST直接把MCU和開發(fā)板的價格打到“骨折”,據(jù)一些中國工程師回憶,ST單顆芯片的價格只有其他品牌的幾分之一,其他品牌4位數(shù)的開發(fā)板,在ST這里用100多元的價格就能拿到。
因此,STM32的出現(xiàn)可謂“為有源頭活水來”。
如果用低價取得市場信任是ST沖入市場的第一把利器,那么抓住工程師群體則是其中的關(guān)鍵力量。工程師是MCU選型的決定性力量,ST深諳此道,要想抓住ST市場的未來,就得先抓住工程師和預(yù)備工程師(大學(xué)生)這一核心群體。
為了這一目標(biāo),ST周密部署,大致可以分下面幾步:
①在工程師活躍網(wǎng)站廣泛撒網(wǎng):發(fā)資料,送板子,贏得一眾好評,一年一度的STM32全國巡回研討會已舉辦了十多年,這幾年還在電子產(chǎn)品研發(fā)與制造重地——深圳舉辦年度盛會:STM32中國峰會。
②在學(xué)生端,和大學(xué)合作,在教學(xué)端導(dǎo)入ST,開設(shè)各類論壇和講座,促進(jìn)應(yīng)用普及。
③送開發(fā)版,別人一塊開發(fā)板要幾十上百元人民幣,ST直接送。有工程師回憶道:“早些年ST在廣鋪市場的時候,官方完全在賠本賺吆喝”。
把客戶吸引過來之后,ST尤其擅長留存轉(zhuǎn)化。在這方面,ST走的是價格和服務(wù)的“親民”路線,深受國內(nèi)占大頭的中小企業(yè)和初創(chuàng)公司歡迎。有些客戶,甚至連ST也想不到。例如,共享單車剛興起時,一些單車企業(yè)采用了ST的STM32等芯片來設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)方案,令ST獲得了意外驚喜。ST在2017年時稱:STM32的出貨量七成流向中小企業(yè)和初創(chuàng)公司,三成流向大客戶。
由于有價格和STM32生態(tài)的優(yōu)勢,ST公司也向下撼動了傳統(tǒng)8位MCU市場,獲得了原本是8位MCU的大餅。
在ST一頓猛烈攻勢后,技術(shù)先行、廣撒網(wǎng)、拓渠道、重服務(wù),使ST MCU的出貨量蹭蹭上漲。
ST在Arm MCU市場上大獲成功,一些公司在打價格戰(zhàn)反擊,ST下一步還會繼續(xù)走低價策略嗎?
ST執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平在2023年“STM32中國峰會”上稱,ST現(xiàn)在更多關(guān)注的是價值。公司提供的是一套全方位的服務(wù),而不僅僅只是芯片,即“不止于芯”(more than silicon),還包括軟件、生態(tài)系統(tǒng)、功能安全、信息安全、無線連接等,以及各種開發(fā)工具,合作伙伴的系統(tǒng)等。
5 深入布局新興半導(dǎo)體工藝
ST MCU等芯片的一大優(yōu)勢是產(chǎn)能和質(zhì)量的保證。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的定位中,ST 是一家垂直整合制造商(即IDM)。在半導(dǎo)體行業(yè)里,有的公司專注于無工廠模式(fabless),有的專注于半導(dǎo)體代工(foundry),還有的專注于封裝測試(OSAT)等。而ST等芯片巨頭往往采用IDM模式,涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試、銷售和支持的整條價值鏈。換句話,ST涵蓋了無工廠模式、前工序(半導(dǎo)體制造)和后工序(封裝測試)等。
因此,ST在世界各地?fù)碛性S多制造基地。前工序制造基地主要分布在四個國家:瑞典、法國、意大利和新加坡。此外,ST還在意大利、法國、摩洛哥、馬耳他、馬來西亞、中國深圳和菲律賓擁有封裝和測試工廠。這為ST提供了獨特的優(yōu)勢,特別是在2020—2022應(yīng)對新冠疫情挑戰(zhàn)方面:有時某地會因為疫情而被封鎖,但ST仍然可以順利地管理自己的生產(chǎn)和供應(yīng)鏈。
ST擁有豐富的技術(shù)組合,并且大部分技術(shù)是專有技術(shù)。例如,ST擁有包括BCD在內(nèi)的智能功率技術(shù)。實際上,ST是世界上第一家開發(fā)BCD技術(shù)的公司。此外,ST還提供 STi2GaN和VIPower,能夠利用專用光學(xué)圖像傳感器制造工藝等。
就功率技術(shù)而言,ST提供功率MOSFET、IGBT、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。此外,ST還擁有特殊的MEMS技術(shù),以及模擬和混合信號技術(shù)。就數(shù)字化技術(shù)而言,ST擁有FD-SOI技術(shù)。ST還可以與代工廠合作,提供FinFET技術(shù)。就閃存技術(shù)而言,ST擁有許多聚焦嵌入式閃存、CMOS的特殊技術(shù)。ST還擁有射頻CMOS和BiCMOS技術(shù),由于這些技術(shù)能夠提供特有的防輻射功能,非常適合制造衛(wèi)星相關(guān)的技術(shù)產(chǎn)品。就封裝技術(shù)而言,ST能夠非常靈活地提供包括引線框架、層壓板、傳感器模塊、晶圓級等所有技術(shù)在內(nèi)的優(yōu)選組合。
ST不僅專注于晶圓技術(shù)的研發(fā),也專注于封裝和測試的創(chuàng)新。此外,ST還與封測代工廠(OSAT)合作,通過封測外包的形式,利用最新的技術(shù)持續(xù)推動創(chuàng)新,以滿足終端市場,例如智慧出行、電源與能源,以及物聯(lián)網(wǎng)&互聯(lián)等市場的需求。
6 投資未來——第三代半導(dǎo)體SiC制造
21世紀(jì)初,隨著電動汽車、太陽能電池等新能源行業(yè)的迅速崛起,半導(dǎo)體材料SiC因其高溫、高壓、高頻等優(yōu)異性能成為備受關(guān)注的研究熱點。在SiC器件市場,據(jù)Yole 2022數(shù)據(jù),ST占據(jù)了全球37%的市場份額,成為市場的領(lǐng)導(dǎo)者;其次是英飛凌和Wolfspeed,分別占據(jù)了19%和16%的份額。
不過,在這個新興領(lǐng)域,成本仍然是制約SiC產(chǎn)品普及的軟肋,而大規(guī)模生產(chǎn)是實現(xiàn)降本的重要方法。為此,SiC巨頭紛紛行動、跑馬占地,一方面加大自身研發(fā)與制造投資;另一方面通過收購、聯(lián)合等方式完成制造產(chǎn)業(yè)鏈的布局,以搶占市場高地。
圖:SiC、GaN、Si的性能比較
ST也十分重視這樣的契機,計劃在2017—2024年間把SiC產(chǎn)能提高9倍。為此,在這方面的投資與合作非?;钴S。EEPW記者簡要梳理了ST近幾年在SiC方面的重要收購和聯(lián)合:
? 2019年,與Cree簽署超5億美元的SiC晶圓購買合同;
? 2019年,完成對瑞典SiC晶圓制造商Norstel的整體收購,Norstel生產(chǎn)150mm SiC裸晶圓和外延晶圓;
? 2022年10月,ST宣布將在意大利卡西西里島的卡塔尼亞建造一座價值7.3億歐元(約8億美元)的碳化硅襯底晶圓廠,預(yù)計2023年投產(chǎn),可提供單晶的SiC晶棒和外延芯片及芯片制造業(yè)務(wù);
? 2022年12月,ST宣布將與Soitec合作開發(fā)SiC襯底制造技術(shù),雙方同意在未來的8英寸(200mm)SiC襯底制造過程中引入Soitec的SmartSiC 技術(shù);
? 2023年6月,ST和中國化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)三安光電簽署協(xié)議,將在中國重慶建立一個新的8英寸SiC器件合資制造廠。新的SiC制造廠計劃于2025年第四季度開始生產(chǎn),預(yù)計將于2028年全面落成。
那么,ST為何要在SiC的襯底和晶圓制造上大舉投資?
ST執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平解釋道,對于像SiC這樣的新技術(shù),盡可能多地控制整個制造鏈非常重要,包括SiC襯底、前工序的晶圓制造、后工序的封測以及定制SiC功率模塊。
ST已經(jīng)制定了非常詳細(xì)的計劃,包括以下四個方面:
1) 供應(yīng)鏈垂直整合:2019 年第四季度完成對 Norstel AB 公司(注:已更名為 ST SiC AB)的收購;
2) 2020 年第一季度首次內(nèi)部供應(yīng)6英寸(150mm)襯底;
3) 2021 年第三季度推出首批8英寸(200mm)晶圓樣品,預(yù)計2024年前量產(chǎn);
4) 規(guī)劃建設(shè)新廠,目標(biāo)到2024年實現(xiàn)內(nèi)部采購比例超40%。
其中,收購 Norstel AB公司,標(biāo)志著ST進(jìn)入了SiC供應(yīng)鏈的上游襯底制造。至此,ST 真正擁有了一條完整的制造鏈。
此外,ST還不斷擴大產(chǎn)能,例如,提高了主要功率器件制造廠意大利卡塔尼亞工廠的產(chǎn)能,新加坡生產(chǎn)線更是增加了1倍產(chǎn)能,6英寸升級到8 英寸的項目已在籌備中。ST的后工序封測廠位于摩洛哥的布庫拉和中國深圳。ST深圳工廠是ST的主要的碳化硅封裝設(shè)施,ST最走量的產(chǎn)品大都是在深圳完成封測的。
圖:意大利卡塔尼亞和新加坡工廠外景
那么,計劃在2024將SiC的內(nèi)部供應(yīng)提升至40%以上,這能為ST帶來什么優(yōu)勢?
實際上,ST的經(jīng)營策略是成為IDM廠商,這意味著,要把控關(guān)鍵的差異化技術(shù)及其相關(guān)工序和工藝。SiC 就符合這種情況。
如今,全球SiC襯底晶圓市場主要掌握在幾家供應(yīng)商手里。ST主要是從一家美國公司和一家日本公司采購6英寸襯底晶圓。關(guān)于內(nèi)部產(chǎn)能情況,ST正在卡塔尼亞建設(shè)一座總價7.3億歐元 (約8億美元) 的襯底晶圓廠。ST既要提高內(nèi)部供應(yīng)比例,又要不斷拉低成本。出于這個考慮,ST準(zhǔn)備把生產(chǎn)線升級到8英寸(200mm)晶圓。
在新技術(shù)投入方面,在未來幾年里,ST將在產(chǎn)前測試合格后啟用 SmartSiC 技術(shù)。目前,SiC襯底是從單晶SiC晶棒上切割下來的圓片,這種方法的缺點是單晶SiC晶棒很薄,只能獲得數(shù)量有限的芯片,成本居高不下。通過SmartSiC制造工藝,ST可以從晶棒上切下一層SiC,然后將它粘合到更容易獲得、更容易生產(chǎn)的多晶碳化硅襯底上。換句話,這種工藝是在多晶碳化硅襯底上摻雜單晶碳化硅層。單晶硅的優(yōu)點是電阻率較低,性能更好。因此,SmartSiC 制造工藝降低了總體成本,并且會帶來性能提升。
7 保護(hù)環(huán)境,追求可持續(xù)卓越
ST是世界上第一個認(rèn)識到環(huán)境責(zé)任重要性的國際半導(dǎo)體公司之一。早在上世紀(jì)90年代就開始公司的環(huán)境責(zé)任行動。此后,在環(huán)境問題上取得了令人矚目的進(jìn)步。
2023年5月,ST發(fā)布了2023年可持續(xù)發(fā)展報告,詳細(xì)介紹了2022年其在可持續(xù)發(fā)展方面取得的成績、策略和目前在執(zhí)行的計劃。其中指出,公司2027年有望成為首個實現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體公司,全球可再生能源發(fā)電購電量占比從2021年的51%增至2022年的 62%。2022 年,77%的新產(chǎn)品被評定為負(fù)責(zé)任產(chǎn)品(2021年為 69%)。
報告指出,基于在諸多領(lǐng)域的出色表現(xiàn),ST再次榮登多個企業(yè)ESG(環(huán)境、社會、企業(yè)治理)排行榜,入選多個可持續(xù)發(fā)指數(shù),并通過多項國際認(rèn)證,其中包括道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)和歐洲指數(shù)、EuroNext VIGEO Europe 120、富時羅素社會責(zé)任指數(shù)(FTSE4Good)、ISS ESG 企業(yè)評級和 MSCI。
ST 2022年ESG主要成果與進(jìn)展如下。
創(chuàng)造可持續(xù)發(fā)展的技術(shù)方面:
? 77% 的新產(chǎn)品被評定為負(fù)責(zé)任產(chǎn)品(負(fù)責(zé)任采購、生態(tài)設(shè)計、先進(jìn)的 EHS 制造標(biāo)準(zhǔn)、負(fù)責(zé)任產(chǎn)品應(yīng)用)(2021 年為 69%)。
? 負(fù)責(zé)任產(chǎn)品營收貢獻(xiàn)率為 23%(2021 年為 20%)。
可持續(xù)發(fā)展的方式方面,ST有望在 2027 年實現(xiàn)碳中和,在繼續(xù)擴大產(chǎn)能的同時,在 2022 年進(jìn)一步減少了環(huán)境足跡,取得了以下成就:
? 自 2018 年以來,溫室氣體范圍1和范圍2的排放量絕對值減少了 40%(2021 年減少了 34%)。
? 可再生能源發(fā)電購電量增至62%(2021年為51%)。
? 95%的公司廢物被再利用、回收或再循環(huán)(2021 年為 90%),提前實現(xiàn) 2025 年的目標(biāo)。
8 與客戶一起塑造明天
今天,智慧出行、5G&物聯(lián)網(wǎng)、電源&能源技術(shù)正在全面巔峰人們的生活方式。作為半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新者,MCU的重要廠商,第三代半導(dǎo)體技術(shù)的先驅(qū),ST正攜手全球5萬多名員工/9000名研發(fā)人員,及20萬+客戶與合作伙伴,專注于重塑工業(yè)和社會的面貌,不斷創(chuàng)新,支持世界的可持續(xù)發(fā)展。
------注釋--------
*1 英飛凌和恩智浦分別于1999年和2006年從母公司西門子和飛利浦公司獨立出來。
*2:ST合并成立之前,兩家公司均是創(chuàng)立已久的半導(dǎo)體公司,最早可追溯到1957年,并進(jìn)行了多次并購。
? SGS Microelettronica從前名為SGS-ATES (Aquila Tubi E Semiconduttori),通過Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud(于1963年創(chuàng)立)與Società Generale Semiconduttori(于1957年由Adriano Olivetti創(chuàng)立)于1972年的合并組成。
? Thomson Semiconducteurs通過以下公司的合并,于1982年組成﹕
o法國電子公司湯姆遜的半導(dǎo)體機構(gòu)
o由某些德州儀器的創(chuàng)辦人于1969年創(chuàng)立的美國公司Mostek
oSile,于1977年創(chuàng)立
oEurotechnique,于1979年在法國隆河口省Rousset創(chuàng)立,是法國公司圣戈班與美國國家半導(dǎo)體的合資公司
oEFCIS,于1977年創(chuàng)立
oSESCOSEM,于1969年創(chuàng)立
*3:物聯(lián)網(wǎng)時代相關(guān)簡史如下。
· 初步發(fā)展期(2005—2008)
o2007年: 第一部iPhone手機出現(xiàn),它為公眾提供了一種與世界和連網(wǎng)設(shè)備互動的全新方式。
o2008年:第一屆國際物聯(lián)網(wǎng)大會在瑞士蘇黎世舉行。正是這一年,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量首次超過了地球上人口的數(shù)量。
· 高速發(fā)展期(2009—至今)
o2009年1月,美國政府將新能源和物聯(lián)網(wǎng)確認(rèn)為美國國家戰(zhàn)略。
o2010年: 中國政府將物聯(lián)網(wǎng)列為關(guān)鍵技術(shù),并宣布物聯(lián)網(wǎng)是其長期發(fā)展計劃的一部分。
*4 iSupplli 2010年被IHS收購,2021年標(biāo)普全球收購IHS Markit。
(以上*注來源:網(wǎng)絡(luò))
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