意法半導(dǎo)體是怎樣煉成巨頭的？擅長聯(lián)合，布局多重應(yīng)用，投資未來

歐洲是世界半導(dǎo)體的重要一極，ST（意法半導(dǎo)體）、英飛凌、恩智浦（NXP）被稱為歐洲半導(dǎo)體的三駕馬車，也是全球知名的半導(dǎo)體巨頭。ST的特點(diǎn)是不像歐洲其他兩家巨頭——英飛凌和恩智浦出身名門^*1、自帶一定的應(yīng)用市場，ST要靠自己找市場、摸爬滾打，以解決生存和發(fā)展問題。

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Garnter數(shù)據(jù)，ST 2022年營收158.4億美元，年增長率為25.6%，是歐洲最大、世界第11大半導(dǎo)體公司。大浪淘沙、洗牌無數(shù)的半導(dǎo)體行業(yè)，ST是如何顯露出真金本色，成為歐洲乃至世界半導(dǎo)體巨頭的？又是如何布局未來的？

表1 2022年前20大半導(dǎo)體公司（來源：Gartner）                                                 

 意法半導(dǎo)體概貌（數(shù)據(jù)來源：ST財報及網(wǎng)絡(luò)）

1 傳奇人物締造了ST，開創(chuàng)市場聯(lián)盟方式

1987年，兩家歷史悠久的半導(dǎo)體公司^*2——意大利SGS微電子和法國Thomson半導(dǎo)體分部，因志同道合而決定聯(lián)姻，至此，一家歐洲獨(dú)立芯片廠商——SGS-THOMSON Microelectronics（注：1998年5月更名為STMicroelectronics, 簡稱ST，意法半導(dǎo)體有限公司）由此誕生。 

相比同時代誕生在美國的芯片公司，歐洲的營商環(huán)境要差很多。出生在意大利西西里島的公司第一位總裁兼CEO是一位傳奇人物，不僅締造了歐洲半導(dǎo)體三駕馬車之一——意法半導(dǎo)體，還開創(chuàng)性地通過市場聯(lián)盟方式實現(xiàn)了商業(yè)創(chuàng)新。

意法半導(dǎo)體之父 Pasquale Pistorio （圖源：網(wǎng)絡(luò)）

Pasquale Pistorio在上世紀(jì)70年代被當(dāng)時最前沿的科技公司之一摩托羅拉選為半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁（VP），這是那個時期摩托羅拉公司董事會選出的第一位非美國本土的VP。1980年，Pasquale Pistorio應(yīng)召回到意大利，接手虧損嚴(yán)重的意大利SGS公司。那時，恐怖組織意大利“紅色旅”猖獗，尤其對政商界人士綁架事件頻發(fā)。 

7年后的1987年，Pasquale Pistorio促成了當(dāng)時被一致唱衰的SGS公司和法國Thomson半導(dǎo)體的合并，這也是他最引以自豪的職業(yè)高光時刻。從那之后，他將瀕臨破產(chǎn)的企業(yè)帶入2002年全球第三大半導(dǎo)體廠商，僅僅用了15年時間！ 

Pasquale Pistorio認(rèn)為，半導(dǎo)體工藝不斷向更小的幾何尺寸邁進(jìn)，給用戶提供了更多應(yīng)用的機(jī)會。ST獲得成功的關(guān)鍵是：幫助用戶的產(chǎn)品取得成功。這需要與用戶密切合作，充分了解用戶對未來產(chǎn)品的看法。因此開創(chuàng)了市場聯(lián)盟模式。

當(dāng)我們回看歷史時，Nokia、HP、Dell、Seagate等都曾是熠熠生輝的高科技頭部品牌，ST與這些公司結(jié)成市場聯(lián)盟，生產(chǎn)用于手機(jī)、打印機(jī)、電腦以及硬盤等產(chǎn)品的芯片，通過雙贏戰(zhàn)略使公司得以快速發(fā)展。 

不僅如此，這位傳奇人物也重視亞洲市場。在上世紀(jì)90年代，隨著亞洲經(jīng)濟(jì)的起飛，ST在亞洲建立前、后端生產(chǎn)基地，以貼近用戶的方式，完成了國際化布局。例如，ST在新加坡就興建了多座晶圓工廠，并在馬來西亞、菲律賓等地建有后端封測工廠。1994年，ST在深圳福田設(shè)立了中國第一家封裝測試廠。實際上，早在1984年，ST早已作為首批在中國設(shè)立營業(yè)機(jī)構(gòu)的國際半導(dǎo)體公司之一，在中國設(shè)立辦事處并運(yùn)營多年。 

在Pistorio先生的努力下，21世紀(jì)之交，在新科技崛起與互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅交織的達(dá)爾文時刻，ST穩(wěn)扎穩(wěn)打地建立了IDM（集成芯片制造商）模式，集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，躋身世界最大的半導(dǎo)體公司之列。 

2 一度跌入低谷

2005年，ST之父Pistorio先生宣布退休。此后，公司在發(fā)展道路上出現(xiàn)了一些波折。 

先是在存儲器市場折戟。原本期望與Hynix（海力士）半導(dǎo)體合作獲得相關(guān)存儲器生產(chǎn)工藝技術(shù)，卻因市場波動，不得不剝離存儲器業(yè)務(wù)，2008年4月與Intel的存儲器業(yè)務(wù)合并成立存儲器公司Numonyx（恒憶）。但不到2年時間，2010年2月，美光公司收購了Numonyx。至此，Numonyx的名字在半導(dǎo)體歷史中成了永恒的回憶。 

再看看手機(jī)基帶市場，2008年，NXP無線部門分離，和ST成立合資公司ST-NXP Wireless；2009年2月，ST-NXP Wireless和愛立信手機(jī)研發(fā)合并，成立ST-Ericsson（意法-愛立信），專注基帶芯片及無線產(chǎn)品，希望借助手機(jī)應(yīng)用市場的高速成長實現(xiàn)業(yè)務(wù)騰飛。但因跟隨Nokia等功能機(jī)的市場策略、堅持塞班（Symbian）系統(tǒng)的誤判，隨著Nokia手機(jī)業(yè)務(wù)的轟然崩塌，以及在與美國高通、聯(lián)發(fā)科、韓國三星等的競爭中，專利技術(shù)優(yōu)勢被全額抵消，2013年3月以倒閉收場。至此，ST的營收也呈斷崖式下滑，在2013年前后跌至冰點(diǎn)。 

3 靠多重應(yīng)用，走出低谷

天地雖寬，這條路卻難走！在存儲和手機(jī)基帶市場的失利，也是當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)的宿命。一些芯片巨頭也是在此階段折戟沉沙，退出了存儲和手機(jī)基帶市場。 

例如，存儲器廠商原來有幾十家，2000年后形成了由韓國三星、SK海力士和美國美光三家主導(dǎo)的形勢。在手機(jī)基帶芯片市場，許多當(dāng)年的領(lǐng)導(dǎo)者退出了市場，除了ST外，還有TI、Broadcom和Marvell等也失利，據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的統(tǒng)計，2022年市場的前三大分別是：高通（60.9%）、聯(lián)發(fā)科（26.5%）和三星LSI（6.2%）。 

所幸的是，ST實力雄厚，業(yè)務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域，降低了損失風(fēng)險。 

ST改變了思路，避開了高調(diào)熱門且風(fēng)險高企的領(lǐng)域，把眼光放到智能生活領(lǐng)域的創(chuàng)新。2012年公司升級標(biāo)識(logo)進(jìn)行了重新設(shè)計，原來的菱形風(fēng)格全面圓角化，并做了顏色加深和立體化處理，使得新標(biāo)識更具科技感。在“ST”下面還有一句宣傳口號：life.augmented（科技引領(lǐng)智能生活）。ST希望用其完整、無所不及的生態(tài)為用戶提供全棧式服務(wù)。

舊logo（左）與新logo 

由STM32和MEMS等明星產(chǎn)品領(lǐng)銜，ST汽車和分立器件（ADG）、模擬器件、MEMS和傳感器（AMS），以及微控制器和數(shù)字IC（MDG）三大產(chǎn)品群猶如三駕馬車齊頭并進(jìn)，使ST股價下降的態(tài)勢得以停止，后續(xù)隨著產(chǎn)品的逐漸起量，營收也開始逐步回歸。2020年公司全年凈營收102.2億美元，首次躋身百億美元俱樂部，重回一線大廠。 

2020年ST曬出了部分產(chǎn)品的出貨量成績單：

●傳感器（MEMS傳感器+影像傳感器）190億+；

●STM32 MCU是60億+；

●智能電源開關(guān)10億+；

●由ST智能電力解決方案驅(qū)動的低壓電機(jī)10億+；

●VIPower 10億+；

●飛行時間（ToF）模塊10億+。

其中，STM32系列MCU（微控制器）的崛起堪稱業(yè)界佳話。而斥資第三代半導(dǎo)體SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）等制造，是該公司投資未來的亮麗一筆。 

4 用arm MCU帶來蝴蝶效應(yīng)，將STM32播撒大地

“一只蝴蝶在巴西輕拍翅膀，可以導(dǎo)致一個月后德克薩斯州的一場龍卷風(fēng)。”ST是第一家向市場上推出arm Cortex-M核的MCU廠商，STM32也像其logo中的蝴蝶一樣，為MCU世界帶來了一場32位風(fēng)暴。

STM32的logo

這只蝴蝶是怎樣誕生的呢？時間還要追溯到更早的2004年10月，arm公司發(fā)布了Cortex-M3核，這是第一個面向嵌入式微控制器的32位內(nèi)核。此前，arm的Cortex-A系列內(nèi)核在手機(jī)處理器市場已大獲成功，arm稱其市占率超九成，市場已趨飽和。為了進(jìn)一步拓展市場，arm把眼光轉(zhuǎn)向了MCU，欲把成功的IP改造后推向嵌入式市場。 

在嵌入式領(lǐng)域，8位MCU在市場如日中天，但此時智能設(shè)備興起，處于物聯(lián)網(wǎng)的初步發(fā)展期^*3，高性能MCU有很大的發(fā)展?jié)摿ΑＲ虼?，市場上已出現(xiàn)一些領(lǐng)先廠商推出32位MCU架構(gòu)，例如飛思卡爾（注：2015年被恩智浦收購）的架構(gòu)等。但ST還沒有找到合適的32位架構(gòu)，因此與arm一拍即合，ST第一時間站在了巨人的肩膀上，并于2007年6月向市場推出了32位的STM32系列MCU，從此書寫了一段驕人神話。 

? 2007年，首批樣片STM32F1；

? 2012年，STM32全球出貨量累計達(dá)到1億顆；

? 2013年，STM32全球出貨量累計達(dá)到10億顆；

? 2016年，STM32全球出貨量累計達(dá)到20億顆；

? 2020年7月，STM32全球出貨量累計達(dá)到60億顆。

? 2023年3月，STM32全球出貨量累計110億+。 

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia的報告，2021年，STM32在全球通用MCU市場排名第一。2023年3月，STM32全球出貨量已超110億顆。

那么，當(dāng)年arm推出Cortex-M3核時，有多家MCU公司也推出了相關(guān)MCU，為何ST排名一直向上、脫穎而出呢？

ST中國區(qū)微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部（MDG）總監(jiān)曹錦東解釋道：①有更多的客戶在用STM32，例如在中國，已有超過10萬個客戶；而在現(xiàn)有客戶中，ST的市場份額也在提升。②這背后更重要的原因是：STM32一直有新產(chǎn)品推出，推出的背后是一直有持續(xù)創(chuàng)新的產(chǎn)品和創(chuàng)新的性能，能夠集成創(chuàng)新外設(shè)IP，使產(chǎn)品能夠達(dá)到客戶所需要的性能。③更進(jìn)一步的是：加強(qiáng)供應(yīng)鏈的安全性和堅韌性，確保了用戶在過去、今天和未來都有一個很可靠的供應(yīng)鏈。因此，相信客戶持續(xù)信任ST、持續(xù)使用ST的背后是一整套的基礎(chǔ)和信任的存在。

EEPW記者也從網(wǎng)絡(luò)上查到ST在中國市場的部分戰(zhàn)術(shù)。

再把時間退回到2007年，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli公司^*4資料顯示，2007年中國市場中的10大MCU供應(yīng)商排名中，ST營收排名第10位。在2007年，中國是MCU最大單一買家，占全球14.5%份額。因此面對市場格局已經(jīng)成型的中國MCU市場，對于ST來說，這場仗并不好打，戰(zhàn)術(shù)就顯得尤為重要。

表：2007年中國MCU供應(yīng)商排名（來源：iSuppli）

恰巧此時MCU市場缺口，例如在中國，流行的Atmel（注：2016年被Microchip收購）MCU漲價大斷貨，原本8元人民幣以內(nèi)的AVR系列MCU（注：8位）被炒至幾十塊甚至還買不到貨，這是ST切入市場的絕佳機(jī)會，算是天時。

隨后ST一鼓作氣，直擊MCU市場痛點(diǎn)——價格高和資料少。

首先，ST發(fā)布業(yè)內(nèi)首款基于arm Cortex-M3內(nèi)核的MCU，在技術(shù)路線上可謂劃時代，而且型號多、處理頻率高、I/O接口多、功能模塊多、開發(fā)庫豐富，即使是在早期有bug的階段，這款產(chǎn)品對很多工程師來說已是夠用。 

其次，在保證性能的基礎(chǔ)上，ST直接把MCU和開發(fā)板的價格打到“骨折”，據(jù)一些中國工程師回憶，ST單顆芯片的價格只有其他品牌的幾分之一，其他品牌4位數(shù)的開發(fā)板，在ST這里用100多元的價格就能拿到。 

因此，STM32的出現(xiàn)可謂“為有源頭活水來”。

如果用低價取得市場信任是ST沖入市場的第一把利器，那么抓住工程師群體則是其中的關(guān)鍵力量。工程師是MCU選型的決定性力量，ST深諳此道，要想抓住ST市場的未來，就得先抓住工程師和預(yù)備工程師（大學(xué)生）這一核心群體。

為了這一目標(biāo)，ST周密部署，大致可以分下面幾步：

①在工程師活躍網(wǎng)站廣泛撒網(wǎng)：發(fā)資料，送板子，贏得一眾好評，一年一度的STM32全國巡回研討會已舉辦了十多年，這幾年還在電子產(chǎn)品研發(fā)與制造重地——深圳舉辦年度盛會：STM32中國峰會。 

②在學(xué)生端，和大學(xué)合作，在教學(xué)端導(dǎo)入ST，開設(shè)各類論壇和講座，促進(jìn)應(yīng)用普及。 

③送開發(fā)版，別人一塊開發(fā)板要幾十上百元人民幣，ST直接送。有工程師回憶道：“早些年ST在廣鋪市場的時候，官方完全在賠本賺吆喝”。 

把客戶吸引過來之后，ST尤其擅長留存轉(zhuǎn)化。在這方面，ST走的是價格和服務(wù)的“親民”路線，深受國內(nèi)占大頭的中小企業(yè)和初創(chuàng)公司歡迎。有些客戶，甚至連ST也想不到。例如，共享單車剛興起時，一些單車企業(yè)采用了ST的STM32等芯片來設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)方案，令ST獲得了意外驚喜。ST在2017年時稱：STM32的出貨量七成流向中小企業(yè)和初創(chuàng)公司，三成流向大客戶。 

由于有價格和STM32生態(tài)的優(yōu)勢，ST公司也向下撼動了傳統(tǒng)8位MCU市場，獲得了原本是8位MCU的大餅。 

在ST一頓猛烈攻勢后，技術(shù)先行、廣撒網(wǎng)、拓渠道、重服務(wù)，使ST MCU的出貨量蹭蹭上漲。

ST在Arm MCU市場上大獲成功，一些公司在打價格戰(zhàn)反擊，ST下一步還會繼續(xù)走低價策略嗎？ 

ST執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平在2023年“STM32中國峰會”上稱，ST現(xiàn)在更多關(guān)注的是價值。公司提供的是一套全方位的服務(wù)，而不僅僅只是芯片，即“不止于芯”（more than silicon），還包括軟件、生態(tài)系統(tǒng)、功能安全、信息安全、無線連接等，以及各種開發(fā)工具，合作伙伴的系統(tǒng)等。 

5 深入布局新興半導(dǎo)體工藝

ST MCU等芯片的一大優(yōu)勢是產(chǎn)能和質(zhì)量的保證。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的定位中，ST 是一家垂直整合制造商（即IDM）。在半導(dǎo)體行業(yè)里，有的公司專注于無工廠模式(fabless)，有的專注于半導(dǎo)體代工(foundry)，還有的專注于封裝測試（OSAT）等。而ST等芯片巨頭往往采用IDM模式，涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試、銷售和支持的整條價值鏈。換句話，ST涵蓋了無工廠模式、前工序（半導(dǎo)體制造）和后工序（封裝測試）等。

因此，ST在世界各地?fù)碛性S多制造基地。前工序制造基地主要分布在四個國家：瑞典、法國、意大利和新加坡。此外，ST還在意大利、法國、摩洛哥、馬耳他、馬來西亞、中國深圳和菲律賓擁有封裝和測試工廠。這為ST提供了獨(dú)特的優(yōu)勢，特別是在2020—2022應(yīng)對新冠疫情挑戰(zhàn)方面：有時某地會因為疫情而被封鎖，但ST仍然可以順利地管理自己的生產(chǎn)和供應(yīng)鏈。 

ST擁有豐富的技術(shù)組合，并且大部分技術(shù)是專有技術(shù)。例如，ST擁有包括BCD在內(nèi)的智能功率技術(shù)。實際上，ST是世界上第一家開發(fā)BCD技術(shù)的公司。此外，ST還提供 STi2GaN和VIPower，能夠利用專用光學(xué)圖像傳感器制造工藝等。 

就功率技術(shù)而言，ST提供功率MOSFET、IGBT、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。此外，ST還擁有特殊的MEMS技術(shù)，以及模擬和混合信號技術(shù)。就數(shù)字化技術(shù)而言，ST擁有FD-SOI技術(shù)。ST還可以與代工廠合作，提供FinFET技術(shù)。就閃存技術(shù)而言，ST擁有許多聚焦嵌入式閃存、CMOS的特殊技術(shù)。ST還擁有射頻CMOS和BiCMOS技術(shù)，由于這些技術(shù)能夠提供特有的防輻射功能，非常適合制造衛(wèi)星相關(guān)的技術(shù)產(chǎn)品。就封裝技術(shù)而言，ST能夠非常靈活地提供包括引線框架、層壓板、傳感器模塊、晶圓級等所有技術(shù)在內(nèi)的優(yōu)選組合。 

ST不僅專注于晶圓技術(shù)的研發(fā)，也專注于封裝和測試的創(chuàng)新。此外，ST還與封測代工廠（OSAT）合作，通過封測外包的形式，利用最新的技術(shù)持續(xù)推動創(chuàng)新，以滿足終端市場，例如智慧出行、電源與能源，以及物聯(lián)網(wǎng)&互聯(lián)等市場的需求。

6 投資未來——第三代半導(dǎo)體SiC制造

21世紀(jì)初，隨著電動汽車、太陽能電池等新能源行業(yè)的迅速崛起，半導(dǎo)體材料SiC因其高溫、高壓、高頻等優(yōu)異性能成為備受關(guān)注的研究熱點(diǎn)。在SiC器件市場，據(jù)Yole 2022數(shù)據(jù)，ST占據(jù)了全球37%的市場份額，成為市場的領(lǐng)導(dǎo)者；其次是英飛凌和Wolfspeed，分別占據(jù)了19%和16%的份額。

不過，在這個新興領(lǐng)域，成本仍然是制約SiC產(chǎn)品普及的軟肋，而大規(guī)模生產(chǎn)是實現(xiàn)降本的重要方法。為此，SiC巨頭紛紛行動、跑馬占地，一方面加大自身研發(fā)與制造投資；另一方面通過收購、聯(lián)合等方式完成制造產(chǎn)業(yè)鏈的布局，以搶占市場高地。 

圖：SiC、GaN、Si的性能比較

ST也十分重視這樣的契機(jī)，計劃在2017—2024年間把SiC產(chǎn)能提高9倍。為此，在這方面的投資與合作非常活躍。EEPW記者簡要梳理了ST近幾年在SiC方面的重要收購和聯(lián)合：

? 2019年，與Cree簽署超5億美元的SiC晶圓購買合同；

? 2019年，完成對瑞典SiC晶圓制造商N(yùn)orstel的整體收購，Norstel生產(chǎn)150mm SiC裸晶圓和外延晶圓；

? 2022年10月，ST宣布將在意大利卡西西里島的卡塔尼亞建造一座價值7.3億歐元（約8億美元）的碳化硅襯底晶圓廠，預(yù)計2023年投產(chǎn)，可提供單晶的SiC晶棒和外延芯片及芯片制造業(yè)務(wù)；

? 2022年12月，ST宣布將與Soitec合作開發(fā)SiC襯底制造技術(shù)，雙方同意在未來的8英寸(200mm)SiC襯底制造過程中引入Soitec的SmartSiC 技術(shù)；

? 2023年6月，ST和中國化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)三安光電簽署協(xié)議，將在中國重慶建立一個新的8英寸SiC器件合資制造廠。新的SiC制造廠計劃于2025年第四季度開始生產(chǎn)，預(yù)計將于2028年全面落成。 

那么，ST為何要在SiC的襯底和晶圓制造上大舉投資？ 

ST執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平解釋道，對于像SiC這樣的新技術(shù)，盡可能多地控制整個制造鏈非常重要，包括SiC襯底、前工序的晶圓制造、后工序的封測以及定制SiC功率模塊。

ST已經(jīng)制定了非常詳細(xì)的計劃，包括以下四個方面： 

1) 供應(yīng)鏈垂直整合：2019 年第四季度完成對 Norstel AB 公司（注：已更名為 ST SiC AB）的收購；

2) 2020 年第一季度首次內(nèi)部供應(yīng)6英寸（150mm）襯底；

3) 2021 年第三季度推出首批8英寸（200mm）晶圓樣品，預(yù)計2024年前量產(chǎn)；

4) 規(guī)劃建設(shè)新廠，目標(biāo)到2024年實現(xiàn)內(nèi)部采購比例超40%。

其中，收購 Norstel AB公司，標(biāo)志著ST進(jìn)入了SiC供應(yīng)鏈的上游襯底制造。至此，ST 真正擁有了一條完整的制造鏈。

此外，ST還不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，例如，提高了主要功率器件制造廠意大利卡塔尼亞工廠的產(chǎn)能，新加坡生產(chǎn)線更是增加了1倍產(chǎn)能，6英寸升級到8 英寸的項目已在籌備中。ST的后工序封測廠位于摩洛哥的布庫拉和中國深圳。ST深圳工廠是ST的主要的碳化硅封裝設(shè)施，ST最走量的產(chǎn)品大都是在深圳完成封測的。

圖：意大利卡塔尼亞和新加坡工廠外景

那么，計劃在2024將SiC的內(nèi)部供應(yīng)提升至40%以上，這能為ST帶來什么優(yōu)勢？

實際上，ST的經(jīng)營策略是成為IDM廠商，這意味著，要把控關(guān)鍵的差異化技術(shù)及其相關(guān)工序和工藝。SiC 就符合這種情況。

如今，全球SiC襯底晶圓市場主要掌握在幾家供應(yīng)商手里。ST主要是從一家美國公司和一家日本公司采購6英寸襯底晶圓。關(guān)于內(nèi)部產(chǎn)能情況，ST正在卡塔尼亞建設(shè)一座總價7.3億歐元 (約8億美元) 的襯底晶圓廠。ST既要提高內(nèi)部供應(yīng)比例，又要不斷拉低成本。出于這個考慮，ST準(zhǔn)備把生產(chǎn)線升級到8英寸(200mm)晶圓。

在新技術(shù)投入方面，在未來幾年里，ST將在產(chǎn)前測試合格后啟用 SmartSiC 技術(shù)。目前，SiC襯底是從單晶SiC晶棒上切割下來的圓片，這種方法的缺點(diǎn)是單晶SiC晶棒很薄，只能獲得數(shù)量有限的芯片，成本居高不下。通過SmartSiC制造工藝，ST可以從晶棒上切下一層SiC，然后將它粘合到更容易獲得、更容易生產(chǎn)的多晶碳化硅襯底上。換句話，這種工藝是在多晶碳化硅襯底上摻雜單晶碳化硅層。單晶硅的優(yōu)點(diǎn)是電阻率較低，性能更好。因此，SmartSiC 制造工藝降低了總體成本，并且會帶來性能提升。

7 保護(hù)環(huán)境，追求可持續(xù)卓越

ST是世界上第一個認(rèn)識到環(huán)境責(zé)任重要性的國際半導(dǎo)體公司之一。早在上世紀(jì)90年代就開始公司的環(huán)境責(zé)任行動。此后，在環(huán)境問題上取得了令人矚目的進(jìn)步。 

2023年5月，ST發(fā)布了2023年可持續(xù)發(fā)展報告，詳細(xì)介紹了2022年其在可持續(xù)發(fā)展方面取得的成績、策略和目前在執(zhí)行的計劃。其中指出，公司2027年有望成為首個實現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體公司，全球可再生能源發(fā)電購電量占比從2021年的51%增至2022年的 62%。2022 年，77%的新產(chǎn)品被評定為負(fù)責(zé)任產(chǎn)品（2021年為 69%）。 

報告指出，基于在諸多領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，ST再次榮登多個企業(yè)ESG(環(huán)境、社會、企業(yè)治理)排行榜，入選多個可持續(xù)發(fā)指數(shù)，并通過多項國際認(rèn)證，其中包括道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)和歐洲指數(shù)、EuroNext VIGEO Europe 120、富時羅素社會責(zé)任指數(shù)（FTSE4Good）、ISS ESG 企業(yè)評級和 MSCI。 

ST 2022年ESG主要成果與進(jìn)展如下。 

創(chuàng)造可持續(xù)發(fā)展的技術(shù)方面：

? 77% 的新產(chǎn)品被評定為負(fù)責(zé)任產(chǎn)品（負(fù)責(zé)任采購、生態(tài)設(shè)計、先進(jìn)的 EHS 制造標(biāo)準(zhǔn)、負(fù)責(zé)任產(chǎn)品應(yīng)用）（2021 年為 69%）。

? 負(fù)責(zé)任產(chǎn)品營收貢獻(xiàn)率為 23%（2021 年為 20%）。

可持續(xù)發(fā)展的方式方面，ST有望在 2027 年實現(xiàn)碳中和，在繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能的同時，在 2022 年進(jìn)一步減少了環(huán)境足跡，取得了以下成就：

? 自 2018 年以來，溫室氣體范圍1和范圍2的排放量絕對值減少了 40%（2021 年減少了 34%）。

? 可再生能源發(fā)電購電量增至62%（2021年為51%）。

? 95%的公司廢物被再利用、回收或再循環(huán)（2021 年為 90%），提前實現(xiàn) 2025 年的目標(biāo)。 

8 與客戶一起塑造明天 

今天，智慧出行、5G&物聯(lián)網(wǎng)、電源&能源技術(shù)正在全面巔峰人們的生活方式。作為半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新者，MCU的重要廠商，第三代半導(dǎo)體技術(shù)的先驅(qū)，ST正攜手全球5萬多名員工/9000名研發(fā)人員，及20萬+客戶與合作伙伴，專注于重塑工業(yè)和社會的面貌，不斷創(chuàng)新，支持世界的可持續(xù)發(fā)展。 

------注釋--------

*1 英飛凌和恩智浦分別于1999年和2006年從母公司西門子和飛利浦公司獨(dú)立出來。

*2：ST合并成立之前，兩家公司均是創(chuàng)立已久的半導(dǎo)體公司，最早可追溯到1957年，并進(jìn)行了多次并購。

? SGS Microelettronica從前名為SGS-ATES (Aquila Tubi E Semiconduttori)，通過Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud(于1963年創(chuàng)立)與Società Generale Semiconduttori(于1957年由Adriano Olivetti創(chuàng)立)于1972年的合并組成。

? Thomson Semiconducteurs通過以下公司的合并，于1982年組成﹕

    o法國電子公司湯姆遜的半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)

    o由某些德州儀器的創(chuàng)辦人于1969年創(chuàng)立的美國公司Mostek

    oSile，于1977年創(chuàng)立

    oEurotechnique，于1979年在法國隆河口省Rousset創(chuàng)立，是法國公司圣戈班與美國國家半導(dǎo)體的合資公司

    oEFCIS，于1977年創(chuàng)立

    oSESCOSEM，于1969年創(chuàng)立 

*3：物聯(lián)網(wǎng)時代相關(guān)簡史如下。

· 初步發(fā)展期（2005—2008）

  o2007年: 第一部iPhone手機(jī)出現(xiàn)，它為公眾提供了一種與世界和連網(wǎng)設(shè)備互動的全新方式。

  o2008年：第一屆國際物聯(lián)網(wǎng)大會在瑞士蘇黎世舉行。正是這一年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量首次超過了地球上人口的數(shù)量。

· 高速發(fā)展期（2009—至今）

  o2009年1月，美國政府將新能源和物聯(lián)網(wǎng)確認(rèn)為美國國家戰(zhàn)略。

  o2010年: 中國政府將物聯(lián)網(wǎng)列為關(guān)鍵技術(shù)，并宣布物聯(lián)網(wǎng)是其長期發(fā)展計劃的一部分。

*4 iSupplli 2010年被IHS收購，2021年標(biāo)普全球收購IHS Markit。

                       （以上*注來源：網(wǎng)絡(luò)）