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          微軟新專利模塊化改造 HoloLens 頭顯,有望降低成本進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)

          作者: 時(shí)間:2023-08-04 來(lái)源:IT之家 收藏

          IT之家 8 月 4 日消息,根據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)今年 5 月公示的技術(shù)專利,微軟計(jì)劃對(duì) HoloLens 頭顯進(jìn)行模塊化改造,進(jìn)一步降低該頭顯成本,暗示會(huì)進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202308/449291.htm

          微軟推出的 HoloLens 解決方案目前主要面向企業(yè),并為美國(guó)陸軍開(kāi)發(fā)了 IVAS(軍事版 HoloLens),也沒(méi)有向普通用戶開(kāi)放購(gòu)買(mǎi)渠道。

          IT之家在此附上專利設(shè)計(jì)草圖如下,可以看到頭顯的大部分組件都可以拆分,微軟希望通過(guò)模塊化設(shè)計(jì),進(jìn)一步降低成本。

          包括頭帶、VR 頭顯、眼鏡鏡腿在內(nèi),模塊化傳感器和顯示模塊都可以通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)接口進(jìn)行連接。

          此外佩戴者還可以使用通用接口,連接計(jì)算模塊、額外電源等其它模塊單元。




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