Teledyne FLIR為集成商推出Lepton 3.1R輻射熱像儀模塊
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Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出備受矚目的Lepton 3.1R。這是全球首款具有95度視場（FOV）、160x120分辨率和高達400攝氏度場景動態(tài)范圍的輻射熱像儀模塊。新的3.1R型號秉持了同樣的緊湊型尺寸和低功耗特性，這使得Lepton系列紅外熱像儀模塊成為全球最暢銷的小型電子移動設備和無人系統(tǒng)。
“Lepton的革命性突破，使得其全球首款集成到加固型智能手機乃至無人機等數(shù)百萬臺設備中的微型熱像儀模塊?！?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/Teledyne FLIR">Teledyne FLIR產(chǎn)品管理副總裁Mike Walters介紹道，“現(xiàn)在，Lepton 3.1R推動了經(jīng)濟型無人救援系統(tǒng)的進步，從關鍵機械、電氣開關設備和數(shù)據(jù)中心的早期火災監(jiān)測，到智能工廠、占用監(jiān)控、智能家電甚至是老年護理應用的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品?！?br/>
Lepton 3.1R是基于現(xiàn)有Lepton系列產(chǎn)品的即插即用型升級版本，它采用了與前代Lepton相同的視覺對象和空間感知接口（VoSPI）、內部集成電路（I2C）以及電氣和機械外形組合，從而簡化了開發(fā)過程。此外，Lepton還是市場上成本最低的基于焦平面陣列（FPA）的熱傳感器。
增強的熱輻射性能
所有Lepton模塊均具有卓越的熱靈敏度（低于50mK），適用于非制冷的微型紅外熱像儀。Lepton采用了多項專利技術，包括晶圓級探測器封裝、晶圓級微光學器件、定制化專用集成電路（ASIC）以及低成本、易于集成的熱像儀封裝。Lepton系列還包括集成數(shù)字熱圖像處理和輻射測量功能，可為場景中每個像素提供溫度信息。
為集成商和開發(fā)商提供更多資源
為降低開發(fā)成本，縮短上市時間，用戶可使用Lepton在線集成工具箱，包含應用說明和源代碼，可在Windows, Linux, Raspberry Pi和BeagleBone上進行測試。Teledyne FLIR的技術服務團隊可為客戶提供授權MyFLIR?應用軟件、圖像增強多光譜動態(tài)成像（MSX?）以及Vivid-IR?支持，幫助客戶降低技術風險并最大限度地提高性能。
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