充分發(fā)揮協(xié)同技術(shù)優(yōu)勢 兆易創(chuàng)新布局熱點行業(yè)解決方案

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日精彩亮相2023年慕尼黑上海電子展，全面、系統(tǒng)地展示了以存儲器、微控制器、傳感器和電源芯片為生態(tài)的產(chǎn)品布局，并聚焦汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等重點行業(yè)，滿足這些應(yīng)用對芯片及解決方案不斷迭代的需求，幫助客戶靈活的開發(fā)產(chǎn)品并快速推向市場，進(jìn)一步彰顯了兆易創(chuàng)新前瞻性的市場布局和卓越的技術(shù)和服務(wù)實力。

隨著市場的不斷變化，汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域逐漸成為半導(dǎo)體廠商競逐的高利潤市場，針對這一變化，兆易創(chuàng)新保持著對市場變化的敏銳嗅覺，在本次展會上重點展出了面向這三大市場的熱門技術(shù)解決方案。在汽車電子應(yīng)用展示區(qū)，重點展示了一系列基于GD32A503車規(guī)級MCU和車規(guī)級存儲GD25 SPI NOR Flash的解決方案，包括毫米波雷達(dá)、智能座艙、LED流水轉(zhuǎn)向燈、電機控制、充電樁主控板等，以滿足汽車行業(yè)日益增長的定制化開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。在工業(yè)解決方案展區(qū)，兆易創(chuàng)新展示了諸如數(shù)字電源、光伏儲能、電機控制、冷鏈物流等多個細(xì)分領(lǐng)域的解決方案，為高效可靠的工業(yè)體系提供創(chuàng)新“生產(chǎn)力”。在物聯(lián)網(wǎng)展示區(qū)中，兆易創(chuàng)新圍繞GD32MCU、電源控制以及指紋傳感器聯(lián)合打造了多款組合型方案，在重點垂直市場形成合力，有效提升產(chǎn)品市場競爭力。

MCU是兆易創(chuàng)新的重點產(chǎn)品，兆易創(chuàng)新也是中國MCU的領(lǐng)導(dǎo)者，此次展會上重磅展出基于全新GD32H7系列MCU的多款方案演示。兆易創(chuàng)新MCU事業(yè)部產(chǎn)品市場總監(jiān)金光一介紹，H7產(chǎn)品定位在本土MCU廠商鮮有嘗試的高端領(lǐng)域，從產(chǎn)品規(guī)劃伊始，兆易創(chuàng)新就明確了要打破國際廠商在高端MCU上的壟斷，要做全MCU產(chǎn)品線。兆易創(chuàng)新進(jìn)入高端市場以后，一方面在超高端領(lǐng)域，通過國產(chǎn)替代的方式就可以去拓展市場；另外一方面，還可以持續(xù)去幫助客戶增效降本，這有助于往下普及。特別值得一提的是，H7超高性能系列特別適合Edge AI應(yīng)用場景，隨著智能化AI融入到工業(yè)控制領(lǐng)域，MCU在AI邊緣側(cè)的應(yīng)用將變得越來越普遍，這將大幅提升高端MCU的市場潛力和創(chuàng)新需求。

除了高端市場外，車規(guī)級MCU也是現(xiàn)在的熱點，金光一介紹，兆易創(chuàng)新的多款工規(guī)級MCU已經(jīng)應(yīng)用在汽車后裝市場，包括像導(dǎo)航和車身控制。公司從去年開始做車規(guī)級的MCU，符合AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量管理體系認(rèn)證IATF16949以及車規(guī)級工作溫度。金光一認(rèn)為在汽車市場蓬勃發(fā)展的大環(huán)境下，疊加海外的一些車規(guī)級MCU仍處于缺貨狀態(tài)，留給車規(guī)級MCU新進(jìn)廠商的機會很大，所以兆易創(chuàng)新將持續(xù)在車規(guī)級MCU方面做投入，包括一些新產(chǎn)品的不斷規(guī)劃和推出。目前兆易創(chuàng)新推出了第一代適用于主流車身電子應(yīng)用的MCU，正在研發(fā)高端可以適合ADAS或者域控制器的MCU，后續(xù)將會有更豐富的車規(guī)級MCU產(chǎn)品組合去覆蓋廣闊的汽車應(yīng)用場景。

除了MCU之外，存儲器是兆易創(chuàng)新另一個主力產(chǎn)品系列。今年兆易創(chuàng)新推出了FO-USON8封裝的輕薄型的Flash產(chǎn)品，堪稱目前Flash產(chǎn)品封裝的新極限。兆易創(chuàng)新Flash事業(yè)部執(zhí)行總監(jiān)陳暉表示，兆易創(chuàng)新的Flash會針對不同的應(yīng)用進(jìn)行不同的產(chǎn)品布局，從產(chǎn)品的性能、容量，包括封裝、可靠性、功耗等各方面，都有不同的產(chǎn)品系列去應(yīng)對不同的需求。之前小封裝形式（3mmx4mm）能夠做到64Mb，現(xiàn)在兆易創(chuàng)新做到了3mmx3mm，容量加大到128Mb。因為不管是制造商還是消費者，都希望電子產(chǎn)品越來越小、越來越輕便，因此兆易創(chuàng)新用制程技術(shù)把容量做到極致，通過先進(jìn)封裝技術(shù)把物理尺寸做到最小。同樣，兆易創(chuàng)新還有超低功耗的新產(chǎn)品，陳暉介紹，通過兆易創(chuàng)新十幾年的設(shè)計經(jīng)驗累積，保持了設(shè)計端的持續(xù)創(chuàng)新，響應(yīng)現(xiàn)今最新SoC及系統(tǒng)設(shè)計的需求，將供電電壓與接口電壓降低至1.2V，從而大幅度減小了存儲器的功耗，幫助降低了各類系統(tǒng)級功耗。小尺寸、低功耗，這非常契合當(dāng)前電器行業(yè)的綠色節(jié)能需求。

眾所周知，存儲器是MCU中非常重要的組成部分，兆易創(chuàng)新作為在存儲器方面具有技術(shù)領(lǐng)先性的MCU廠商，兆易創(chuàng)新的MCU除了主頻可以做到非常高之外，存儲容量也可以做到很大。比如兆易創(chuàng)新最新的MCU產(chǎn)品都可以集成到4MB片內(nèi)Flash，給予開發(fā)者充足的代碼空間和數(shù)據(jù)空間，特別是現(xiàn)在的嵌入式算法日趨復(fù)雜，控制數(shù)據(jù)日漸增多的背景下，MCU有大存儲的優(yōu)勢對于用戶智能化的需求非常有幫助。除了存儲之外，金光一還表示，兆易創(chuàng)新還將持續(xù)地整合其他單元的集成，比如傳感器、功率控制，以及PMU單元等。立足于MCU，把存儲、傳感，還有周邊的信號鏈進(jìn)行整合并集成，這正是未來MCU的發(fā)展趨勢，也是兆易創(chuàng)新打造更全面解決方案的基本。