NVIDIA GH200 CPU+GPU超級芯片大升級!史無前例282GB HBM3e內(nèi)存
快科技8月9日消息,NVIDIA官方宣布了新一代GH200 Grace Hopper超級芯片平臺,全球首發(fā)采用HBM3e高帶寬內(nèi)存,可滿足世界上最復(fù)雜的生成式AI負(fù)載需求。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202308/449502.htmNVIDIA 2022年3月推出了Grace Hopper超級芯片,首次將CPU、GPU融合在一塊主板上,不過直到今年5月份才量產(chǎn)。
其中,Grace CPU擁有72個Armv9 CPU核心、198MB緩存,支持1TB/s高帶寬的LPDDR5X ECC內(nèi)存,還支持PCIe 5.0。
Hopper GPU則采用臺積電4nm定制工藝,800億晶體管,集成18432個CUDA核心、576個Tenor核心、60MB二級緩存,支持6144-bit HBM高帶寬內(nèi)存,此前版本配備的是96GB HBM3。
雙路配置的系統(tǒng)中,兩顆新一代GH200超級芯片可帶來144個CPU核心、8PFlops(8千萬億次浮點(diǎn)計算每秒) AI性能、282GB HBM3e內(nèi)存,容量是現(xiàn)在的3.5倍,而高達(dá)10TB/s的帶寬也是現(xiàn)在的3倍。
基于NVLink高速總線,GH200超級芯片還可以繼續(xù)拓展互連,GPU可以訪問全部的CPU內(nèi)存,雙路配置下總?cè)萘靠蛇_(dá)1.2TB。
NVIDIA沒有透露采用的HBM3e來自哪家供應(yīng)商,很可能是SK海力士。
首批基于GH200超級芯片的系統(tǒng)將在2024年第二季度出貨。
順帶一提,AMD Instinct MI300A、MI300X AI加速器分別配備128GB、192GB HBM3,后者帶寬超過5TB/s。
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