耐能發(fā)布全新AI芯片KL730
(全球TMT2023年8月16日訊)2023年8月15日,總部位于圣迭戈,以開(kāi)創(chuàng)性的神經(jīng)處理單元(NPU)而聞名的AI公司耐能,宣布發(fā)布KL730芯片。KL730集成了車規(guī)級(jí)NPU和圖像信號(hào)處理(ISP),并將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣服務(wù)器、智能家居及汽車輔助駕駛系統(tǒng)等各類應(yīng)用場(chǎng)景中。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202308/449667.htm在該芯片的研發(fā)上,KL730在能效方面取得了極大的進(jìn)步,能效比相較于過(guò)往耐能的芯片提升了3至4倍,且比主要行業(yè)同等產(chǎn)品提高了150%~200%。KL730芯片提供每秒0.35-4 tera有效計(jì)算能力,擴(kuò)展了支持最先進(jìn)的輕量級(jí)GPT大語(yǔ)言模型(如nanoGPT)的能力。芯片配合耐能的私有安全邊緣AI網(wǎng)絡(luò)Kneo,讓AI運(yùn)行在用戶的邊緣設(shè)備上,從而讓他們更好地?cái)?shù)據(jù)隱私。
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