英特爾新處理器曝光，制程大步前進(jìn)

近日，英特爾在馬來西亞封測廠舉行了一場參訪團(tuán)活動，這是該廠區(qū)近 51 年來首度開放媒體參觀檳城與居林廠區(qū)，過程中也讓今年下半年稍晚才要正式發(fā)表、首款采用 Intel 4 制程的處理器，在生產(chǎn)線的實際運作情形得以首次曝光。

這意味該芯片已進(jìn)入最后準(zhǔn)備階段，也顯示英特爾要在 4 年內(nèi)推進(jìn) 5 個制程節(jié)點的計劃又往前邁出一大步。

英特爾在全球共有 10 個生產(chǎn)據(jù)點，這次邀請全球上百名媒體與分析師參訪在檳城的組裝測試廠、故障分析實驗室、驗證實驗室，以及位于居林的晶圓處理加工廠，還有測試設(shè)備制造廠。

在檳城廠區(qū)的組裝測試廠中，外界得以親眼直擊英特爾下半年稍晚才要登場的 Meteor Lake 處理器，采用 4 個小芯片合并而成，已經(jīng)在生產(chǎn)線上進(jìn)行最后的組裝測試。

目前，英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為 Intel 7 制程，比前一代 Intel 10 的 SuperFin 制程的每瓦效能提升約 10%-15%，而 Meteor Lake 采用 Intel 4 制程生產(chǎn)，導(dǎo)入了極紫外光（EUV）光刻技術(shù)，此制程標(biāo)榜可讓產(chǎn)品的每瓦效能又提升約 20%。后續(xù)該公司還要持續(xù)推進(jìn)到 Intel 3 制程，預(yù)計今年下半年可準(zhǔn)備量產(chǎn)，Intel 20A 與 18A 制程則規(guī)劃分別于明年上、下半年進(jìn)入準(zhǔn)備量產(chǎn)階段。

建新廠沖先進(jìn)封裝

英特爾正在馬來西亞檳城興新建封裝廠，強化 2.5D/3D 封裝布局版圖，到 2025 年，旗下最先進(jìn)的 3D Foveros 封裝產(chǎn)能將開放給客戶使用。

外界預(yù)期，英特爾結(jié)合先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝能量后，「一條龍生產(chǎn)」實力大增，在晶圓代工領(lǐng)域更具競爭力，與臺積電、三星等勁敵再次杠上。

同時，英特爾自家先進(jìn)封裝能力更壯大，并喊話開放讓客戶只選用其先進(jìn)封裝方案后，預(yù)料也會掀起封測市場騷動，須密切關(guān)注對日月光、安靠等 OSAT 封測廠的沖擊。

臺積電、三星都積極布建先進(jìn)封裝技術(shù)。臺積電方面，主打 3D Fabric 先進(jìn)封裝，包括 InFo、CoWoS 與 SoIC 方案; 三星也發(fā)展 I-cube、X-Cube 等封裝技術(shù)。

英特爾不落人后，其先進(jìn)封裝包括 2.5D EMIB 與 3D Foveros 方案。半導(dǎo)體三雄的競爭態(tài)勢從晶圓代工領(lǐng)域，一路延伸至先進(jìn)封裝。

英特爾從 2017 年開始導(dǎo)入 EMIB 封裝，第一代 Foveros 封裝則于 2019 年推出，當(dāng)時凸點間距為 50 微米。預(yù)計今年下半年稍晚推出的最新 Meteor Lake 處理器，則將利用第二代 Foveros 封裝技術(shù)，凸點間距進(jìn)一步縮小為 36 微米。

英特爾并未透露現(xiàn)階段其 3D Foveros 封裝總產(chǎn)能，僅強調(diào)除了在美國奧勒岡州與新墨西哥州之外，在未來的檳城新廠也有相關(guān)產(chǎn)能建置，這三個據(jù)點的 3D 封裝產(chǎn)能合計將于 2025 年時增為目前的 4 倍。

英特爾副總裁 Robin Martin 在 22 日受訪時強調(diào)，未來檳城新廠將會成為英特爾最大的 3D Foveros 先進(jìn)封裝據(jù)點。

兩年前，英特爾宣布投資 35 億美元擴(kuò)充新墨西哥州的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，至今仍進(jìn)行中。至于檳城新廠，該公司表示，興建進(jìn)度符合計劃，外界預(yù)估，該新廠可能于 2024 年稍晚或 2025 年完工運作。

值得注意的是，除了晶圓代工與一條龍延伸到封裝服務(wù)，英特爾表示，開放讓客戶也可以只選用其先進(jìn)封裝方案，目的是希望讓客戶可以更能擁有生產(chǎn)彈性。

英特爾在 CEO 基辛格帶領(lǐng)下，推行 IDM 2.0 策略，除了增加自家晶圓廠產(chǎn)能，擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，同時也希望彈性利用第三方的晶圓代工產(chǎn)能。

隨著先進(jìn)制程演進(jìn)，小芯片（Chiplet）與異質(zhì)整合的發(fā)展趨勢明確，外界認(rèn)為，英特爾的 2.5D/3D 先進(jìn)封裝布局除了強化自身處理器等產(chǎn)品實力之外，也是其未來對客戶爭取更多晶圓代工服務(wù)生意的一大賣點。

目前，幾大晶圓廠積極布局先進(jìn)封裝，由于芯片堆疊層數(shù)大增，帶動 ABF 載板需求倍增。

業(yè)界分析，目前各大廠喊出的 3D 先進(jìn)封裝實際仍需要 2.5D 封裝制程的載板乘載，而且良率仍低，若有出?？谇掖髲S積極導(dǎo)入多元應(yīng)用，未來載板需求增長可期。

遭到市場點名的廠商一貫不評論單一客戶信息。產(chǎn)業(yè)界分別提到，先前 3D 封裝概念首度推出時，不少人都認(rèn)為未來不需要載板，因為可由晶圓廠直接 3D 堆疊做完全套制程，但實際在終端應(yīng)用上僅少數(shù)裝置產(chǎn)品可采用，這是因為 3D 封裝成本較高，需要量大且真正有產(chǎn)品的出?？诓拍芙档统杀?。

業(yè)界分析，從目前 ABF 載板最大需求應(yīng)用在高速運算來看，尚未全數(shù)使用 3D 封裝，僅在部分芯片內(nèi)存做 3D 封裝。產(chǎn)業(yè)界提到，當(dāng)前 3D 封裝其實仍是 2.5D 技術(shù)加上部分 3D，中端尚未能全面實現(xiàn)僅 3D 封裝而不需 2.5D 封裝，而 2.5D 相關(guān)先進(jìn)封裝正是載板廠商機(jī)所在。