通過(guò)定制半導(dǎo)體來(lái)應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)

是德科技高級(jí)副總裁兼電子行業(yè)解決方案事業(yè)部總裁Ee Huei Sin

在競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新的雙重壓力之下，企業(yè)消耗的數(shù)據(jù)越來(lái)越多，但無(wú)線頻譜的容量卻不會(huì)再增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車以及 5G 和即將到來(lái)的 6G 網(wǎng)絡(luò)已然提出了巨大的高速數(shù)據(jù)需求。除此之外，尚未發(fā)明的新應(yīng)用未來(lái)不僅需要更大的帶寬，還需要使用先進(jìn)的半導(dǎo)體來(lái)支持這些新技術(shù)。考慮到近年來(lái)由于供應(yīng)鏈不穩(wěn)定所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，科技企業(yè)如何才能滿足創(chuàng)新需求？

當(dāng)今的技術(shù)變得越來(lái)越復(fù)雜。企業(yè)必須在加快技術(shù)開(kāi)發(fā)速度、壓縮開(kāi)發(fā)人力投入的同時(shí)努力爭(zhēng)取率先進(jìn)入市場(chǎng)。蜂窩功率放大器（PA）這種過(guò)去被我們認(rèn)為簡(jiǎn)單的元器件，如今都變成了復(fù)雜的集成模塊，動(dòng)輒就會(huì)有 1500 個(gè)不同的節(jié)點(diǎn)需要進(jìn)行仿真和測(cè)試。是什么在推動(dòng)各行各業(yè)的產(chǎn)品復(fù)雜性不斷提升？

通過(guò)定制半導(dǎo)體來(lái)應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)

全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型

我們身邊的一切都在經(jīng)歷或者是已經(jīng)完成數(shù)字化轉(zhuǎn)型。二十年前，全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)預(yù)估數(shù)量堪堪超過(guò) 50 EB；如今，這一數(shù)字已然增長(zhǎng) 140 倍，達(dá)到了 7000 EB。全世界每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)超過(guò)了 1000 PB（100 萬(wàn) TB）。隨著大數(shù)據(jù)和新理念的不斷的涌現(xiàn)，各種使用場(chǎng)景都得到明顯改善，各種新設(shè)備和新的商業(yè)模式也應(yīng)運(yùn)而生，帶來(lái)更多的商業(yè)價(jià)值和個(gè)人價(jià)值。據(jù)麥肯錫在五年之前估計(jì)，盡管數(shù)字化轉(zhuǎn)型已經(jīng)深入科技、媒體和零售業(yè)，但真正實(shí)現(xiàn)數(shù)字化的企業(yè)只有 40%。如今，商業(yè)領(lǐng)域的數(shù)字化比例已經(jīng)提高到 65%。短短幾年內(nèi)的這一巨大增長(zhǎng)，意味著我們要在網(wǎng)絡(luò)上傳輸大量數(shù)據(jù)，因此也產(chǎn)生了對(duì)更高吞吐量和更低時(shí)延的需求，即便已經(jīng)將云的優(yōu)勢(shì)考慮在內(nèi)。

計(jì)算

這些變化還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)到結(jié)束的時(shí)候。采用分布式處理之后，“app（應(yīng)用）”主要依靠大規(guī)模數(shù)據(jù)中心來(lái)承擔(dān)繁重的處理負(fù)載，這也深刻改變了應(yīng)用的工作方式?，F(xiàn)在，許多技術(shù)都可以支持我們的即時(shí)需求，例如即時(shí)語(yǔ)音識(shí)別、實(shí)時(shí)翻譯或逐向?qū)Ш?。定制芯片和?jì)算引擎能以更快的速度處理更多數(shù)據(jù)，利用人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）來(lái)控制復(fù)雜系統(tǒng)的使用場(chǎng)景和價(jià)值也在增加。

滿足半導(dǎo)體需求

硅光子、毫米波（mmWave）和大功率器件等新技術(shù)帶來(lái)的需求促使全球各地都開(kāi)始規(guī)劃新的半導(dǎo)體制造設(shè)施（晶圓廠）。此舉的目的在于建設(shè)足夠的能力來(lái)開(kāi)發(fā)這些新興技術(shù)，解決疫情期間出現(xiàn)的芯片短缺問(wèn)題。鑒于芯片供應(yīng)鏈短缺預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)到 2024 年，制造商還將繼續(xù)與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)作斗爭(zhēng)。 

曾幾何時(shí)，多數(shù)晶圓廠的利用率都在 80% 左右。然而，過(guò)去幾年出現(xiàn)的供應(yīng)鏈中斷降低了供應(yīng)商渠道和交付的可預(yù)測(cè)性。因此，為了確保制造流程和供應(yīng)鏈具有更大的靈活性，組織應(yīng)當(dāng)優(yōu)先考慮與半導(dǎo)體制造商建立合作伙伴關(guān)系，從而獲得他們自身缺乏的技術(shù)，或者是投資開(kāi)發(fā)自己的定制設(shè)計(jì)和制造能力。

加速創(chuàng)新

應(yīng)對(duì)未來(lái)技術(shù)創(chuàng)新提出的挑戰(zhàn)不僅需要建設(shè)制造能力，還需要在測(cè)試和測(cè)量過(guò)程中取得工程方面的突破。采用定制設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體有助于實(shí)現(xiàn)這樣的突破，打造出新的測(cè)量系統(tǒng)來(lái)測(cè)試需要更大頻譜和帶寬的使用場(chǎng)景。 

此外，構(gòu)建定制芯片組還有助于幫助緩解供應(yīng)鏈問(wèn)題。在新冠疫情初期，一部分供應(yīng)商的交貨期延長(zhǎng)到了 50 周甚至更長(zhǎng)。使用自有半導(dǎo)體技術(shù)的公司就有能力更好地管理產(chǎn)品流，避免運(yùn)輸受到外部不利情況的影響。 

要想在當(dāng)今極具挑戰(zhàn)的技術(shù)和供應(yīng)鏈環(huán)境下保持領(lǐng)先地位，我們需要在合適的生態(tài)系統(tǒng)中建立強(qiáng)有力的合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)定制半導(dǎo)體的發(fā)展，幫助大家創(chuàng)造一個(gè)更具創(chuàng)新性的可持續(xù)未來(lái)。