東芝開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊
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東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲(chǔ)能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202308/450012.htm類(lèi)似上述的工業(yè)應(yīng)用通常使用DC 1000V或更低功率，其功率器件多為1200V或1700V產(chǎn)品。然而，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)DC 1500V將得到廣泛應(yīng)用，因此東芝發(fā)布了業(yè)界首款2200V產(chǎn)品。
MG250YD2YMS3具有低導(dǎo)通損耗和0.7V（典型值）的低漏極-源極導(dǎo)通電壓（傳感器）[2]。此外，它還具有較低的開(kāi)通和關(guān)斷損耗，分別為14mJ（典型值）[3]和11mJ（典型值）[3]，與典型的硅（Si）IGBT相比降低了約90%[4]。這些特性均有助于提高設(shè)備效率。由于MG250YD2YMS3可實(shí)現(xiàn)較低的開(kāi)關(guān)損耗，用戶(hù)可采用模塊數(shù)量更少的兩電平電路取代傳統(tǒng)的三電平電路，有助于設(shè)備的小型化。
東芝將不斷創(chuàng)新，持續(xù)滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高效率和工業(yè)設(shè)備小型化的需求。
■ 應(yīng)用：
工業(yè)設(shè)備
- 可再生能源發(fā)電系統(tǒng)（光伏發(fā)電系統(tǒng)等）
- 儲(chǔ)能系統(tǒng)
- 工業(yè)設(shè)備用電機(jī)控制設(shè)備
- 高頻DC-DC轉(zhuǎn)換器等設(shè)備
■ 特性：
- 低漏極-源極導(dǎo)通電壓（傳感器）：
VDS(on)sense＝0.7V（典型值）（ID＝250A、VGS＝＋20V、Tch＝25℃）
- 低開(kāi)通損耗：
Eon＝14mJ（典型值）（VDD＝1100V、ID＝250A、Tch＝150℃）
- 低關(guān)斷損耗：
Eoff＝11mJ（典型值）（VDD＝1100V、ID＝250A、Tch＝150℃）
- 低寄生電感：
LsPN＝12nH（典型值）
■ 主要規(guī)格：
（除非另有說(shuō)明，Ta＝25℃）
器件型號(hào) | MG250YD2YMS3 | |||
東芝封裝名稱(chēng) | 2-153A1A | |||
絕對(duì) 最大 額定值 | 漏源電壓VDSS（V） | 2200 | ||
柵源電壓VGSS（V） | ＋25／－10 | |||
漏極電流（DC）ID（A） | 250 | |||
漏極電流（脈沖）IDP（A） | 500 | |||
結(jié)溫Tch（℃） | 150 | |||
絕緣電壓Visol（Vrms） | 4000 | |||
電氣 特性 | 漏極-源極導(dǎo)通電壓（傳感器）： VDS(on)sense（V） | ID＝250A、VGS＝＋20V、 Tch＝25℃ | 典型值 | 0.7 |
源極-漏極導(dǎo)通電壓（傳感器）： VSD(on)sense（V） | IS＝250A、VGS＝＋20V、 Tch＝25℃ | 典型值 | 0.7 | |
源極-漏極關(guān)斷電壓（傳感器）： VSD(off)sense（V） | IS＝250A、VGS＝－6V、 Tch＝25℃ | 典型值 | 1.6 | |
開(kāi)通損耗 Eon（mJ） | VDD＝1100V、 ID＝250A、Tch＝150℃ | 典型值 | 14 | |
關(guān)斷損耗 Eoff（mJ） | 典型值 | 11 | ||
寄生電感LsPN（nH） | 典型值 | 12 | ||
注：
[1] 采樣范圍僅限于雙SiC MOSFET模塊。數(shù)據(jù)基于東芝截至2023年8月的調(diào)研。
[2] 測(cè)量條件：ID＝250A、VGS＝＋20V、Tch＝25℃
[3] 測(cè)量條件：VDD＝1100V、ID＝250A、Tch＝150℃
[4] 截至2023年8月，東芝對(duì)2300V Si模塊和新型SiC MOSFET芯片MG250YD2YMS3開(kāi)關(guān)損耗進(jìn)行比較（2300V Si模塊的性能值是東芝根據(jù)2023年3月或之前發(fā)表的論文做出的預(yù)估）。
*本文提及的公司名稱(chēng)、產(chǎn)品名稱(chēng)和服務(wù)名稱(chēng)可能是其各自公司的商標(biāo)。
*本文檔中的產(chǎn)品價(jià)格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息，在公告之日仍為最新信息，但如有變更，恕不另行通知。
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