英特爾披露兼具卓越性能和高效架構(gòu)的未來一代至強(qiáng)處理器的最新進(jìn)展

在今年的Hot Chips活動(dòng)上，英特爾首次深入解析了其下一代基于創(chuàng)新平臺(tái)架構(gòu)的英特爾^? 至強(qiáng)^? 產(chǎn)品系列。作為英特爾至強(qiáng)的重要演進(jìn)，該平臺(tái)引入了全新的能效核（E-core）架構(gòu)，與其已有的性能核（P-core）架構(gòu)并存。分別以代號(hào)Sierra Forest和Granite Rapids命名的這些新產(chǎn)品將為客戶提供便捷性和靈活性，以及兼容的硬件架構(gòu)和共享的軟件堆棧，以滿足諸如人工智能等關(guān)鍵工作負(fù)載的多元化需求。

英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)產(chǎn)品和解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示，“我們近期出貨了第一百萬片第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，代號(hào)為Emerald Rapids的第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器也將于今年第四季度發(fā)布，而且2024年我們的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品系列將成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的堅(jiān)實(shí)力量。這對(duì)于英特爾及其至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖而言，是一個(gè)令人激動(dòng)的時(shí)刻?！?/p>

于2024年推出的英特爾下一代服務(wù)器平臺(tái)將為關(guān)鍵工作負(fù)載提供強(qiáng)大性能和能效

在Hot Chips活動(dòng)上，英特爾展示了2024年即將推出的英特爾至強(qiáng)平臺(tái)架構(gòu)和產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)格和特點(diǎn)，并披露了即將于今年晚些時(shí)候推出的第五代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器的更多信息。

●   基于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoCs），全新英特爾至強(qiáng)平臺(tái)具備增強(qiáng)的可擴(kuò)展性和靈活性，能夠提供一系列產(chǎn)品，滿足人工智能、云計(jì)算和企業(yè)應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的規(guī)模、傳輸和能效需求。這一創(chuàng)新架構(gòu)亦通過提供兩種不同的插槽兼容處理器，使客戶能夠便捷處理大多數(shù)工作負(fù)載，且可互換使用，從而為客戶提供高性價(jià)比。

o   性能核和能效核基于共享的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）、固件和操作系統(tǒng)軟件堆棧

o   高速DDR和全新高帶寬MCR DIMMs

o   全新英特爾Flat Memory技術(shù)支持在DDR5和CXL內(nèi)存之間進(jìn)行硬件管理的數(shù)據(jù)傳輸，使總內(nèi)存容量對(duì)軟件可見

o   CXL 2.0支持所有設(shè)備類型，并兼容CXL 1.1

o   領(lǐng)先的I/O，最多可達(dá)136條PCIe 5.0/CXL 2.0通道和最多六個(gè)UPI鏈路

●   代號(hào)為Sierra Forest的能效核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，能夠以業(yè)界領(lǐng)先的節(jié)能方式提供密度優(yōu)化的計(jì)算性能。同時(shí)，其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功耗性能密度，亦為云原生和超大規(guī)模工作負(fù)載提供卓越的性能優(yōu)勢(shì)。

o   機(jī)架密度提升2.5倍，每瓦特性能提高2.4倍

o   支持1路和2路服務(wù)器，每個(gè)CPU最多可達(dá)144核心，TDP低至200瓦

o   領(lǐng)先的指令集，具備強(qiáng)大的安全性、虛擬化和AI擴(kuò)展的AVX

o   每個(gè)至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器均標(biāo)配的基本內(nèi)存RAS功能，如機(jī)器檢查、數(shù)據(jù)緩存ECC

●   代號(hào)為Granite Rapids的性能核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，專為多核性能敏感型工作負(fù)載和通用計(jì)算工作負(fù)載提供低總體擁有成本（TCO）而優(yōu)化。現(xiàn)階段，英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器在AI性能方面已展現(xiàn)出領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)²，而Granite Rapids將進(jìn)一步提高AI性能，通過內(nèi)置的加速器能夠?yàn)槟繕?biāo)工作負(fù)載提供顯著的性能和效率提升。

o   混合AI工作負(fù)載性能提高2-3倍³

o   增強(qiáng)的英特爾AMX支持新的FP16指令

o   針對(duì)計(jì)算密集型工作負(fù)載提供更高的內(nèi)存帶寬、核心數(shù)和緩存

o   插槽可擴(kuò)展性，支持從一個(gè)插槽擴(kuò)展至八個(gè)插槽

 得益于穩(wěn)健的執(zhí)行力，英特爾數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品路線圖和產(chǎn)品正按計(jì)劃如期推進(jìn)。代號(hào)為Emerald Rapids的第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器已向客戶提供樣品，并計(jì)劃于2023年第四季度發(fā)布。代號(hào)為Sierra Forest的能效核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，計(jì)劃將于2024年上半年交付，而代號(hào)為Granite Rapids的性能核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器也將緊隨其后。

注釋：

1 基于截至2023年8月21日的架構(gòu)預(yù)測(cè)，與第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器相比。結(jié)果可能會(huì)有所不同。

2根據(jù)性能測(cè)試，使用超過350個(gè)模型，采用開放的、公開源的堆棧和工具，以及提交給透明規(guī)則的行業(yè)基準(zhǔn)組織的數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)試。有關(guān)更多工作負(fù)載和配置，請(qǐng)參閱www.intel.com/performanceindex上的第四代英特爾至強(qiáng)擴(kuò)展處理器頁面。結(jié)果可能會(huì)有所不同。

3 基于截至2023年8月21日的架構(gòu)預(yù)測(cè)，與第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器相比。結(jié)果可能會(huì)有所不同。